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新品 | CoolSiC? 碳化硅MOSFET M1H EasyDUAL? 1200V

英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體 ? 2026-01-22 17:05 ? 次閱讀
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新品

CoolSiC 碳化硅MOSFET M1H

EasyDUAL 1200V

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EasyDUAL 2B CoolSiC MOSFET半橋模塊通過AQG324認(rèn)證,采用PressFIT引腳和預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料,集成NTC溫度傳感器,具有1200V耐壓和4mΩ導(dǎo)通電阻,專為電動汽車電驅(qū)動系統(tǒng)與電動航空生態(tài)系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計。


產(chǎn)品型號:

FF4MR12W2M1HP_B11_A


產(chǎn)品特性


12mm超薄封裝,樹立行業(yè)新標(biāo)桿

業(yè)界領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體材料

CoolSiC技術(shù),支持超高開關(guān)頻率

導(dǎo)通電阻與失效率均達(dá)到業(yè)界最低水平

TIM預(yù)涂高性能導(dǎo)熱界面材料

可選PressFIT引腳與焊接引腳版本


應(yīng)用價值


無基板設(shè)計,實現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊與輕量化

顯著減小系統(tǒng)尺寸與重量

高可靠性封裝設(shè)計,適用于嚴(yán)苛工況下的多樣化應(yīng)用

提升功率密度與運行效率

縮短開發(fā)周期,降低研發(fā)成本

通過AQG324認(rèn)證,全面支持汽車級標(biāo)準(zhǔn)


競爭優(yōu)勢


全面掌控前端與后端制造流程,加速設(shè)計導(dǎo)入,縮短開發(fā)周期

CoolSiC M1H技術(shù)通過AQG324認(rèn)證,助力輕松實現(xiàn)輕量化、緊湊化的系統(tǒng)設(shè)計


應(yīng)用領(lǐng)域


電動汽車(EV)電驅(qū)動系統(tǒng)與車載充電機(jī)(OBC)

電動汽車充電EVC

不間斷電源UPS

服務(wù)器電源供應(yīng)單元

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