-精準(zhǔn)高效的設(shè)計(jì)工具，正成為存儲(chǔ)芯片封測(cè)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一環(huán)。-

高端存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封裝設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)度與效率直接決定了芯片的最終良率、性能表現(xiàn)和量產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)日益復(fù)雜的工藝要求和緊迫的市場(chǎng)窗口期，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)工具流程繁瑣、效率低下，已成為制約國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片研發(fā)進(jìn)度與替代進(jìn)程的瓶頸。

為解決這一行業(yè)共性挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試龍頭企業(yè)——深圳沛頓科技，與國(guó)產(chǎn)工業(yè) EDA 領(lǐng)軍企業(yè)上海弘快科技達(dá)成合作，引入弘快 RedPKG 封裝基板設(shè)計(jì)工具，構(gòu)建高效、精準(zhǔn)的封裝設(shè)計(jì)解決方案，為國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)芯片的發(fā)展注入新動(dòng)力。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片崛起面臨的封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

近年來(lái)，人工智能算力需求的迅猛增長(zhǎng)，為全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)了新一輪的行業(yè)繁榮。在這一背景下，相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在國(guó)際舞臺(tái)上逐漸展現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)力，然而，在邁向更高端的技術(shù)領(lǐng)域時(shí)，特別是在封裝設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們依然面臨著不小的考驗(yàn)。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中，沛頓科技面臨以下挑戰(zhàn)：

·國(guó)際環(huán)境制約：高端 EDA 工具依賴進(jìn)口，面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)，難以滿足自主可控戰(zhàn)略需求；

·資源支撐不足：關(guān)鍵封裝材料研發(fā)與驗(yàn)證環(huán)境不完善，缺乏適配數(shù)據(jù)，材料與工藝匹配難度大；

·環(huán)境適配較差：海外工具純英文界面，與國(guó)內(nèi)工程師語(yǔ)言習(xí)慣不符，增加交流成本且易引發(fā)設(shè)計(jì)疏漏；

·學(xué)習(xí)成本高昂：海外工具功能冗余、操作復(fù)雜，學(xué)習(xí)曲線陡峭，研發(fā)團(tuán)隊(duì)上手慢，難以快速形成規(guī)?；O(shè)計(jì)能力。

·研發(fā)流程復(fù)雜：封裝設(shè)計(jì)流程繁瑣，需處理大量數(shù)據(jù)，人工操作壓力大、效率低。

RedPKG 國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)計(jì)解決方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

弘快科技自主研發(fā)的 RedPKG 是一款專注于芯片封裝設(shè)計(jì)的全流程平臺(tái)，主要應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)、封裝設(shè)計(jì)等 IC 設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域，為 IC 設(shè)計(jì)用戶提供封裝階段的理論設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。針對(duì)沛頓科技的實(shí)際研發(fā)需求，弘快科技提供了RedPKG 工具的定制化原型。通過(guò)多輪迭代優(yōu)化，持續(xù)修復(fù)功能、適配客戶操作習(xí)慣，最終交付了完全符合沛頓研發(fā)要求的封裝設(shè)計(jì)解決方案：

·純國(guó)產(chǎn)自主可控：核心算法與功能模塊 100%自研，無(wú)外部依賴，可無(wú)縫替代國(guó)際主流工具；

·全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：聯(lián)動(dòng)核心材料供應(yīng)商、工藝測(cè)試廠商，提供從材料選型到量產(chǎn)適配的全鏈條支撐；

·人性化適配：支持中英文界面自由切換，貼合國(guó)內(nèi)工程師使用習(xí)慣，消除語(yǔ)言壁壘；

·專屬技術(shù)支持：提供“一對(duì)一”全周期輔助服務(wù)，覆蓋培訓(xùn)、適配、項(xiàng)目指導(dǎo)，降低學(xué)習(xí)難度，加速產(chǎn)能形成。

·自動(dòng)化與 AI 賦能：引入自動(dòng)化與 AI 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、設(shè)計(jì)校驗(yàn)等環(huán)節(jié)自動(dòng)化運(yùn)行，達(dá)成“人休息機(jī)器不休息”的連續(xù)工作模式，大幅降低人工壓力，提升數(shù)據(jù)處理效率與設(shè)計(jì)連續(xù)性。

這一解決方案基于弘快科技堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座，具有良好的適配性和擴(kuò)展性，為定制化功能的落地提供了有力支撐。

國(guó)產(chǎn)化生態(tài)共建：助力存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

深圳沛頓與弘快科技的合作，超越了傳統(tǒng)的軟件采購(gòu)關(guān)系，體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的模式。沛頓科技作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其技術(shù)需求代表行業(yè)前沿水平；弘快科技作為國(guó)產(chǎn) EDA 工具提供商，則通過(guò)快速迭代的產(chǎn)品能力滿足這些需求。

這種合作模式為存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化提供了可復(fù)制的經(jīng)驗(yàn)。從芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、到設(shè)計(jì)工具，中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)正在構(gòu)建完整的自主可控生態(tài)體系。

未來(lái)，雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)計(jì)工具邁向更高水平，為中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善與競(jìng)爭(zhēng)力提升提供關(guān)鍵支撐。

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審核編輯 黃宇