產(chǎn)品概述

FMC216 是一款基于 VITA57.1 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的 2 路 TLK2711 接收、2 路 TLK2711 發(fā)送 FMC 子卡模塊。該板卡支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)的收發(fā)，支持線速率 1.6Gbps，經(jīng)過(guò) TLK2711 高速串行收發(fā)器，可以將 1.6Gbps 的高速串行數(shù)據(jù)解串為 16 位并行數(shù)據(jù)以及一路隨路時(shí)鐘，通過(guò) FMC 連接器送入 FPGA 載板。同時(shí)也可以將 FPGA 載板通過(guò) FMC 發(fā)送過(guò)來(lái)的 16 位并行數(shù)據(jù)串化，轉(zhuǎn)成 1 路高達(dá) 1.6Gbps 的串行數(shù)據(jù)輸出。TLK2711 專用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)，支持1.6Gbps~2.5Gbps 的有效串行接口速度，可以提供高達(dá) 2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬，通過(guò) 50 歐姆的阻抗介質(zhì)對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的系帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速I/O 數(shù)據(jù)通道，傳輸介質(zhì)可以是印制電路板、銅纜或者光纖電纜，取代并行數(shù)據(jù)的傳輸架構(gòu)，節(jié)省大量功耗和成本。該板卡主要面向于高速串行圖像數(shù)據(jù)的傳輸場(chǎng)景，可以用于地面檢測(cè)設(shè)備、圖像接收設(shè)備等。

技術(shù)指標(biāo)

1. 主要功能指標(biāo)：

• 符合 VITA57.1 規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn) FMC 子卡；
• 板載 2 片 TLK2711 高速串行收發(fā)器；
• 支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)接收；
• 支持 2 路 TLK2711 數(shù)據(jù)發(fā)送；
• TLK2711 的輸出通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片輸出，支持 3.3V/1.8V
• 支持片內(nèi) 8B/10B 編解碼，芯片自帶數(shù)據(jù)同步功能
• 支持串行傳輸速率 1.6Gbps~2.5Gbps；
• 并行時(shí)鐘支持 80M~135MHz；
• 串行接口連接器：SSMC（差分形式），一共 8 個(gè) SSMC 接口；
• 高速串行接口差分阻抗：50 歐姆；

2. FMC 接口指標(biāo)

• 板卡供電來(lái)自 FMC 接口+12V 供電；
• 板卡的數(shù)字接口支持+3.3V/+1.8V LVCMOS 電平標(biāo)準(zhǔn)；
• 板卡的 VIO_B 電源未使用；
• 板卡的 VADJ 電源來(lái)自于底板；
• 板卡 FMC 連接器，只使用 LA/HA，HB 未使用；
• 板卡支持 1 片 EEPROM 存儲(chǔ)芯片；

3. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：84.1 x 69mm
• 典型功耗：5W
• 散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

4. 環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C；
• 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝露；

軟件支持

1. 可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：

• 支持 Xilinx 開發(fā)板；
• 支持自研 FPGA 載板；
  

2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

1. 地面測(cè)試設(shè)備；2. 圖形圖像處理；