1月27-28 日，瑞芯微首屆AI軟件生態(tài)大會(huì)于福州啟幕。新年伊始，500+ 跨領(lǐng)域AI軟件生態(tài)伙伴齊聚一堂，聚焦AIoT2.0 時(shí)代產(chǎn)品革新，匯聚了各行業(yè)AI終端伙伴及產(chǎn)學(xué)研代表。各方共同見(jiàn)證瑞芯微端側(cè)AI全棧技術(shù)實(shí)力與生態(tài)布局，深化技術(shù)合作對(duì)接，攜手加速端側(cè) AI 產(chǎn)品落地千行百業(yè)。

觸覺(jué)智能作為瑞芯微RK嵌入式方案商，現(xiàn)就為大家同步這場(chǎng)AI生態(tài)大會(huì)的重磅亮點(diǎn)。

堅(jiān)實(shí)底座：瑞芯微的技術(shù)突破及生態(tài)價(jià)值

瑞芯微董事長(zhǎng) / CEO 勵(lì)民先生開(kāi)場(chǎng)致辭時(shí)表示，搭載端側(cè)大模型的 AIoT2.0 產(chǎn)品正高速增長(zhǎng)，瑞芯微依托龐大AIoT客戶資源，已備好SoC+AI雙軌制芯片平臺(tái)、平臺(tái)化底層軟件及易用開(kāi)發(fā)接口，全力支撐生態(tài)伙伴的算法與模型開(kāi)發(fā)。攜手伙伴打造世界一流電子產(chǎn)品。

瑞芯微三位核心代表隨即從戰(zhàn)略布局、技術(shù)突破、安全基石三大維度展開(kāi)主題演講，全方位展現(xiàn)瑞芯微在AIoT 2.0時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力與生態(tài)承諾。本次大會(huì)作為瑞芯微系列生態(tài)活動(dòng)的開(kāi)篇，未來(lái)企業(yè)將持續(xù)舉辦年度生態(tài)大會(huì)，構(gòu)筑穩(wěn)定、開(kāi)放、進(jìn)化的長(zhǎng)期交流與合作平臺(tái)。

戰(zhàn)略布局&首顆3D疊封AI芯片細(xì)節(jié)披露

瑞芯微高級(jí)副總裁林崢源先生以《AIoT 2.0時(shí)代，瑞芯微產(chǎn)品布局和生態(tài)建設(shè)》為主題，重磅介紹了業(yè)內(nèi)首顆3D疊封AI芯片——RK182X系列協(xié)處理器，并預(yù)告了其進(jìn)階版RK1860的卓越性能表現(xiàn)。演講中進(jìn)一步闡釋瑞芯微 “SoC + AI 協(xié)處理器” 雙軌并行的全新產(chǎn)品戰(zhàn)略：以通用 SoC 承接廣泛基礎(chǔ)計(jì)算需求，以專用高性能 AI 協(xié)處理器應(yīng)對(duì)端側(cè)大模型推理、多模態(tài)融合等復(fù)雜高負(fù)荷智能任務(wù)。這一靈活可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，精準(zhǔn)適配各類端側(cè)復(fù)雜應(yīng)用、滿足新一代智能硬件開(kāi)發(fā)需求，更為生態(tài)伙伴賦予了前所未有的設(shè)計(jì)自由度。

RV1106B 核心優(yōu)勢(shì)在于極致的低功耗設(shè)計(jì)，采用第二代AOV（Always-On Vision）技術(shù)，在4MP@1FPS的待機(jī)偵測(cè)模式下，功耗低至28mW，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，極大地延長(zhǎng)了電池供電類設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

技術(shù)突破：解決內(nèi)存與功耗兩大核心障礙

瑞芯微圖形平臺(tái)計(jì)算中心高級(jí)總監(jiān)熊偉先生以《RKNN 協(xié)處理器技術(shù)邏輯與生態(tài)合作》為題發(fā)表演講。他從物理視角深度解析 3D 疊封架構(gòu)的 RK182X，從根源破解端側(cè)大模型推理面臨的 “內(nèi)存墻”（帶寬瓶頸）與 “功耗墻” 兩大核心痛點(diǎn)；并結(jié)合語(yǔ)言、多模態(tài)、視覺(jué)模型的實(shí)際場(chǎng)景性能數(shù)據(jù)，直觀展現(xiàn) RK182X 為端側(cè)生成式 AI 帶來(lái)的飛躍式體驗(yàn)。軟件端，瑞芯微已正式發(fā)布 RK182X SDK1.0，通過(guò)流程優(yōu)化、工具效能提升與功能特性升級(jí)，讓伙伴的評(píng)估和開(kāi)發(fā)更便捷。同時(shí)，瑞芯微將為簽約生態(tài)合作伙伴提供專屬支持舉措，推動(dòng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為共同商業(yè)成功，實(shí)現(xiàn) “同路共進(jìn)，廣泛落地” 的生態(tài)愿景。

安全基石：從底層構(gòu)建堅(jiān)不可摧的安全防線

瑞芯微副總工程師陳曉冬先生以《筑牢端側(cè)智能的 “安全底座”》為題演講，將焦點(diǎn)聚焦于 AIoT 2.0 規(guī)?；涞氐暮诵那疤?—— 可信與安全。他指出，隨著 AI 滲透金融、醫(yī)療、政務(wù)等高價(jià)值敏感場(chǎng)景，安全已成為必選項(xiàng)而非可選項(xiàng)，并系統(tǒng)介紹瑞芯微芯片級(jí) “零號(hào)權(quán)限”（擁有最高系統(tǒng)控制權(quán)）、硬件唯一碼（HUK）、硬件級(jí)加解密引擎及關(guān)鍵外設(shè)接口物理隔離等核心能力。瑞芯微已將這些底層安全能力封裝為API，助力 AI 伙伴無(wú)需具備專業(yè)安全能力，即可輕松享有芯片級(jí)全方位防護(hù)。

RK182X系列芯片亮點(diǎn)總結(jié)

RK182X系列兩顆芯片準(zhǔn)確料號(hào)已公布：

RK1820（2.5GB帶寬）與RK1828（5GB帶寬）

該系列帶寬較RK3588提升30倍，可大幅降低數(shù)據(jù)傳輸功耗，兼具高性能、低時(shí)延、高輸出、高精度優(yōu)勢(shì)。

從架構(gòu)來(lái)看，RK182X平面“計(jì)算層”采用2x4多核Mesh結(jié)構(gòu)，立體層面則疊封1或2層“存儲(chǔ)層”DRAM，層間有數(shù)萬(wàn)IO互聯(lián)。這種3D疊封設(shè)計(jì)帶來(lái)的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，為各類算法提供了更強(qiáng)物理底座，可推動(dòng)性能-功耗前沿整體外推，同時(shí)支持W4A16等LLM適用數(shù)據(jù)類型，能高效滿足3B、7B等端側(cè)主流模型的本地化部署需求。

得益于這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)，RK1820具備20T算力。產(chǎn)品規(guī)劃方面，瑞芯微預(yù)告今年Q2將推出進(jìn)階版RK1860，其擁有64TOPS稠密算力及8K視頻解碼能力，涵蓋2.5GB/5GB/10GB多存儲(chǔ)版本且支持LPDDR存儲(chǔ)擴(kuò)展，可適配3B~13B模型并實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)運(yùn)行！

觸覺(jué)智能-瑞芯微RK方案商

觸覺(jué)智能作為RK方案商，持續(xù)跟進(jìn)瑞芯微原廠腳步，推出了多款SoC配套核心板/主板等方案。

觸覺(jué)智能旗下產(chǎn)品近乎涵蓋RK全系列芯片平臺(tái)，成為大會(huì)焦點(diǎn)。

（更多產(chǎn)品，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)觸覺(jué)智能官網(wǎng)了解）

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