電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，大模型訓(xùn)練、推理及云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴(kuò)張，對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)帶寬提出前所未有的高要求。作為支撐算力網(wǎng)絡(luò)的“血管”，光通信行業(yè)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

近期，國(guó)內(nèi)光通信核心企業(yè)——天孚通信、仕佳光子、光庫(kù)科技、優(yōu)迅股份紛紛發(fā)布亮眼的2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)能與深厚的技術(shù)積累。

天孚通信：1.6T光引擎量產(chǎn)領(lǐng)跑
天孚通信作為全球領(lǐng)先的光器件整體解決方案提供商和光電先進(jìn)封裝制造服務(wù)商，2025年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)全年歸母凈利潤(rùn)達(dá)18.81億至21.50億元，同比增長(zhǎng)40%–60%；扣非凈利潤(rùn)18.29億至21.08億元，同比增長(zhǎng)39.19%–60.40%。

對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，天孚通信表示來(lái)自AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來(lái)的高速光器件需求激，疊加公司智能制造持續(xù)降本增效，共同促進(jìn)了公司有源和無(wú)源產(chǎn)品線營(yíng)收增長(zhǎng)。

目前已具備 800G 及 1.6T 高速光引擎的量產(chǎn)能力。2025年，天孚通信的有源與無(wú)源產(chǎn)品線同步放量，尤其在800G/1.6T高速光引擎領(lǐng)域已具備量產(chǎn)能力并實(shí)現(xiàn)正常交付。值得注意的是，盡管有源產(chǎn)品占比提升導(dǎo)致毛利率同比略有下降，但通過(guò)智能制造降本增效，整體盈利能力仍顯著增強(qiáng)。

光無(wú)源產(chǎn)品以定制化為主，會(huì)根據(jù)客戶的訂單和預(yù)測(cè)，進(jìn)行相應(yīng)的產(chǎn)能準(zhǔn)備和投入，以確保資源投入的有效性與靈活性。

此外，天孚通信還在強(qiáng)化全球供應(yīng)鏈韌性，泰國(guó)工廠一期投產(chǎn)、二期試樣，2026年將全面釋放海外產(chǎn)能；泰國(guó)基地涵蓋有源與無(wú)源產(chǎn)品生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

天孚通信正積極布局車載激光雷達(dá)和纖陣列單元（FAU）新工藝等新興領(lǐng)域，加速打造多元化的增長(zhǎng)引擎。FAU是一種高精度無(wú)源光器件，通過(guò)V型槽基板將多根光纖按預(yù)設(shè)間距精確排列并固定。隨著Scale Up光互聯(lián)架構(gòu)的快速發(fā)展，F(xiàn)AU組件的需求顯著提升——尤其在共封裝光學(xué)（CPO）應(yīng)用場(chǎng)景中，單臺(tái)CPO交換機(jī)所需FAU數(shù)量可達(dá)傳統(tǒng)方案的3至5倍。以英偉達(dá)115.2T交換機(jī)為例，其單機(jī)即需配備72個(gè)FAU。

在2025年8月的投資者交流活動(dòng)中，天孚通信表示，公司正在配合客戶進(jìn)行 FAU 各類新技術(shù)的嘗試，同步也在研發(fā)各類新工藝平臺(tái)，以推動(dòng)產(chǎn)品性能和應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步提升。

仕佳光子：光芯片突破兌現(xiàn)，凈利潤(rùn)暴增超400%
仕佳光子2025年迎來(lái)歷史性拐點(diǎn)。公司預(yù)告全年?duì)I收約21.29億元，同比大增98.13%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)3.415億元，同比飆升425.95%；扣非凈利潤(rùn)3.407億元，增幅高達(dá)607.73%。
這一爆發(fā)式增長(zhǎng)源于公司在光芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入開始集中兌現(xiàn)。

仕佳光子表示，受人工智能發(fā)展驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，公司適應(yīng)市場(chǎng)需求，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯，客戶認(rèn)可度提高。光芯片和器件、室內(nèi)光纜、線纜高分子材料的產(chǎn)品訂單較上年同期實(shí)現(xiàn)不同程度增長(zhǎng)。

受益于AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)通市場(chǎng)繁榮，仕佳光子AWG芯片、FAU、CW DFB激光器等高端產(chǎn)品獲得頭部客戶高度認(rèn)可，訂單大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，公司通過(guò)提升良率、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)，顯著增強(qiáng)盈利能力。

在有源產(chǎn)品方面，公司已開發(fā)出數(shù)據(jù)中心用 CWDM4 100G EML激光器 ；2025年7月，仕佳光子回復(fù)投資者，公司開發(fā)出的千兆接入網(wǎng)用10G 1577nmEML+SOA 激光器，進(jìn)行驗(yàn)證中；50G PON 用 EML相關(guān)產(chǎn)品也進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

仕佳光子開發(fā)出的 800G/1.6T 光模塊用 MT-FA 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，開發(fā)出的應(yīng)用于硅光自動(dòng)化封裝耐高溫FAU器件產(chǎn)品，也已實(shí)現(xiàn)小批量出貨；1.6T光模塊用AWG芯片及組件已完成研發(fā)，同步在客戶端驗(yàn)證。

2025年7月，仕佳光子啟動(dòng)收購(gòu)福可喜瑪，強(qiáng)化MPO產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力，獲取其MT插芯的生產(chǎn)工藝能力。保持MT插芯持續(xù)供貨的穩(wěn)定性，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系，優(yōu)化整體成本結(jié)構(gòu)；另一方面依托雙方既有的客戶資源與合作基礎(chǔ)，進(jìn)一步拓寬雙方的客戶覆蓋邊界，共同提升在光通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

目前來(lái)看，仕佳光子的AWG+MPO+CPO的“三駕馬車”正為其帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力，并通過(guò)業(yè)務(wù)收購(gòu)?fù)苿?dòng)公司從“器件供應(yīng)商”向“光子集成平臺(tái)”躍遷。


光庫(kù)科技：鈮酸鋰調(diào)制器龍頭，業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)
光庫(kù)科技同樣交出優(yōu)異答卷，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)1.69億–1.82億元，同比增長(zhǎng)152%–172%；扣非凈利潤(rùn)1.34億–1.44億元，同比增長(zhǎng)178%–198%。業(yè)績(jī)高增主要得益于技術(shù)創(chuàng)新與新客戶開拓成效顯著。

光庫(kù)科技主要產(chǎn)品包括光纖激光器件、光通訊器件和激光雷達(dá)光源模塊及器件等。作為全球少數(shù)掌握薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器核心技術(shù)的企業(yè)，光庫(kù)科技在高速相干通信、量子信息、微波光子等前沿領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先。

雖然公告未詳述具體技術(shù)進(jìn)展，但結(jié)合行業(yè)趨勢(shì)，其在800G/1.6T相干光模塊用TFLN調(diào)制器、CPO用光子集成器件等方向的布局，是支撐其高增長(zhǎng)的關(guān)鍵。其全資子公司加華微捷、控股子公司拜安光電等子公司形成了完整的產(chǎn)品陣列，包括CPO/OCS光纖陣列及PIC光接口光纖陣列、C++、L++以及C+L VGA EDFA模塊等，將為其在高速光互聯(lián)、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施和下一代數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中提供強(qiáng)有力的解決方案能力與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


優(yōu)迅股份：電芯片隱形冠軍，TIA+Driver 芯片價(jià)值上升
2025年12月19日，優(yōu)訊股份登陸科創(chuàng)板，2025年的財(cái)報(bào)也將成為其上市后的首份業(yè)績(jī)報(bào)告。優(yōu)迅股份在1月的投資者交流中透露：2025年全年?duì)I收預(yù)計(jì)為4.75億至4.95億元，2026年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

優(yōu)訊股份擁有速率涵蓋 155Mbps~800Gbps 高速收發(fā)芯片解決方 案，具備從芯片級(jí)、器件級(jí)、模塊級(jí)、終端級(jí)、系統(tǒng)級(jí)完整的測(cè)試驗(yàn)證開發(fā)平臺(tái)。

在數(shù)據(jù)中心側(cè)，公司的高速率電芯片主要面向國(guó)內(nèi)主流光模塊制造商及互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)。針對(duì)數(shù)據(jù)中心側(cè)高速率電芯片產(chǎn)品，優(yōu)迅股份的單波 100G TIA+Driver 芯片已取得關(guān)鍵進(jìn)展，該芯片主要面向 400G/800G FRO 光模塊應(yīng)用，目前已進(jìn)入客戶送樣測(cè)試階段，正配合目標(biāo)客戶進(jìn)行全面的性能摸底與功能驗(yàn)證。

在硅光技術(shù)模式下，對(duì)于帶 DSP 芯片的硅光模塊，存 在 DSP 集成 Driver 的可能性，但對(duì)集成 TIA 的實(shí)測(cè)效果目 前尚不理想。因此，公司仍可為客戶提供配套的獨(dú)立 TIA 產(chǎn) 品。對(duì)于 LPO 硅光模塊，則同時(shí)需要 Driver 和 TIA。因此這也成為優(yōu)訊科技在高速光通信前端芯片領(lǐng)域持續(xù)布局和強(qiáng)化產(chǎn)品組合的重要契機(jī)。

優(yōu)訊股份在投資者交流活動(dòng)表示，隨著LPO技術(shù)的演進(jìn)，由于移除了DSP，優(yōu)訊科技TIA+Driver 芯片的絕對(duì)價(jià)值量及其在系統(tǒng)中的相對(duì)價(jià)值占比均將得到提升。

結(jié)語(yǔ)：

截至1月30日，光模塊賽道的三大龍頭企業(yè)“易中天”（新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信）中，只有天孚通信公布了2025年的業(yè)績(jī)預(yù)告，但是從新易盛、中際旭創(chuàng)在前三季度的表現(xiàn)來(lái)看，也將迎來(lái)亮眼的成績(jī)。預(yù)期2026年，在AI算力需求的強(qiáng)力拉動(dòng)下，光通信賽道上的不同細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)將保持增長(zhǎng)。