貼片晶振超高頻光刻工藝基本原理
- 什么是光刻：光刻是IC制造業(yè)中最為重要的一道工藝,占據(jù)了芯片制造中大約一半的步驟.光刻占所有成本的三分之一以上。通?？捎霉饪檀螖?shù)及所需Mask的塊數(shù)來表示某生產(chǎn)工藝的難易程度。光刻工藝在晶體行業(yè)的應(yīng)用是典型的半導(dǎo)體工藝的延伸發(fā)展。
2.光刻的定義：光刻就是將掩膜版上的幾何圖形轉(zhuǎn)移到涂有一層光刻膠的晶圓表面的工藝過程。
- 什么是光刻晶片：光刻晶片是使用半導(dǎo)體 MEMS 的加工工藝進(jìn)行生產(chǎn)的水晶片，其應(yīng)用了光刻、濕法刻蝕等加工工藝，近幾年在晶體領(lǐng)域逐漸有廣泛應(yīng)用，使用光刻晶片的晶體產(chǎn)品主要有音叉晶體諧振器、超高頻晶體諧振器等；
4.技術(shù)迭代趨勢：晶體的發(fā)展趨勢是向高頻化和小型化的方向，由于頻率越高，水晶片的厚度越薄，封裝尺寸越小，其對應(yīng)的水晶片也越小，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式已經(jīng)不能滿足要求。如76.8M、80M、96M 及以上的等這些超高頻的頻點，現(xiàn)在均開始使用光刻晶片進(jìn)行技術(shù)迭代。封裝尺寸從 1612、1210、1008 及更小的尺寸也均開始使用光刻晶片進(jìn)行技術(shù)迭代。Rose13417386540
審核編輯 黃宇
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