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史上最佳Q4!AMD預(yù)估2026年Q1營(yíng)收呈現(xiàn)季減, 股價(jià)應(yīng)聲下跌

章鷹觀察 ? 來(lái)源:章鷹觀察 ? 作者:章鷹 ? 2026-02-04 11:58 ? 次閱讀
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2月3日,國(guó)際芯片大廠AMD公布了 2025 年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),在人工智能與數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁需要的帶動(dòng)下,營(yíng)收和凈利潤(rùn)創(chuàng)新高,財(cái)報(bào)優(yōu)于華爾街預(yù)期。但是2026年第一季預(yù)期營(yíng)收略有下降,股價(jià)應(yīng)聲下跌。

AMD財(cái)報(bào)披露,2025年第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,達(dá)103億美元,比去年同期增長(zhǎng)34%,毛利率為54%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為18億美元,凈利潤(rùn)為 15 億美元,同比增長(zhǎng)213%。第四季度利潤(rùn)率的提升得益于約3.6億美元的儲(chǔ)備釋放和約3.9億美元的MI308中國(guó)業(yè)務(wù)營(yíng)收。

“我們創(chuàng)紀(jì)錄的第四季度及全年業(yè)績(jī),充分彰顯了 AMD 實(shí)現(xiàn)規(guī)?;鲩L(zhǎng)的能力,”AMD 執(zhí)行副總裁、首席財(cái)務(wù)官兼財(cái)務(wù)主管Jean Hu表示,“我們不僅創(chuàng)下了非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流紀(jì)錄,還加大了戰(zhàn)略投資力度,以支持公司在高性能計(jì)算與自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品組合上的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。”

分業(yè)務(wù)來(lái)看,數(shù)據(jù)中心和人工智能發(fā)展勢(shì)頭加速:受強(qiáng)勁的EPYC需求(第五代“Turin”處理器占服務(wù)器收入的50%以上)和MI350量產(chǎn)帶來(lái)的Instinct GPU創(chuàng)紀(jì)錄的銷量推動(dòng),數(shù)據(jù)中心收入增長(zhǎng)39%至54億美元。比較英偉達(dá)財(cái)報(bào),第三季(8月到10月)較去年同期增長(zhǎng)25%,達(dá)到512.15億美元,對(duì)總營(yíng)收的占比達(dá)到52.6%。

客戶端、游戲和嵌入式業(yè)務(wù)出現(xiàn)喜憂參半的信號(hào),客戶端和游戲業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)37%至39 億美元(客戶端業(yè)務(wù) 31 億美元),游戲業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 50%;由于半定制游戲機(jī)銷量下降,面臨環(huán)比下滑——AMD 預(yù)計(jì) 2026 年半定制 SoC 收入將出現(xiàn)“顯著的兩位數(shù)”下降——而嵌入式設(shè)計(jì)訂單在 2025 年達(dá)到170 億美元,支撐了長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

AI應(yīng)用需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,AMD在2025年?duì)I收創(chuàng)下新高,全年?duì)I收達(dá)到346億美元,毛利率達(dá)到50%。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示,2025年是AMD“具有里程碑意義的一年”,公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流均創(chuàng)歷史新高。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露,微軟的下一代Xbox主機(jī)開發(fā)順利,預(yù)計(jì)將在2027年推出。蘇姿豐指出,微軟的下一代Xbox主機(jī)將搭載AMD的半定制系統(tǒng)SoC,并且強(qiáng)調(diào)AMD已經(jīng)準(zhǔn)備好支持2027年的發(fā)表計(jì)劃。

微軟與AMD的合作始于2016年,兩家公司共同開發(fā)了Xbox One和Xbox Series X|S的硬件架構(gòu)。最近,兩者還合作推出了掌上型游戲機(jī)ROG Ally X,并計(jì)劃在未來(lái)的Xbox主機(jī)中繼續(xù)使用AMD的技術(shù)。

在 1月初舉辦的2026 年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)上, AMD詳細(xì)闡述了深度的跨行業(yè)合作與全棧式人工智能解決方案如何推動(dòng)人工智能技術(shù)發(fā)展,具體包括:首次亮相 AMD Helios 機(jī)架級(jí)平臺(tái),Helios的核心是下一代AI加速器芯片MI455X,它是AMD最先進(jìn)的芯片,擁有3200億個(gè)晶體管,比MI355多70%,性能比后者提升10倍。從性能參數(shù)來(lái)看,Helios擁有2.9 exaflops的AI計(jì)算能力,配備31TB HBM4顯存,提供43TB/s的橫向擴(kuò)展帶寬,并采用2nm和3nm工藝制造。




AMD最新一代GPU MI455X

AMD正式發(fā)布面向企業(yè)級(jí)人工智能場(chǎng)景的 AMD Instinct MI440X 圖形處理器。還推出全新的 AMD 銳龍 AI 400 系列及銳龍 AI PRO 400 系列平臺(tái)、銳龍 AI Max + 型號(hào)產(chǎn)品,以及 AMD 銳龍 AI 旗艦開發(fā)者平臺(tái),還有發(fā)布全新的 AMD 銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,專為賦能汽車、工業(yè)自動(dòng)化及實(shí)體人工智能領(lǐng)域的人工智能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用打造。

展望2026年第一季度,AMD預(yù)計(jì)營(yíng)收達(dá)到98億美元,年增32%,季度減少5%,這份預(yù)測(cè)涵蓋了AMD instinct MI308對(duì)中國(guó)的出貨收入。AMD在2月4日盤后股價(jià)下跌,股價(jià)來(lái)到242.11美元。

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