2026年1月30日消息，江蘇多維科技 (Dowaytech) 推出 TMR137x 系列磁開關(guān)傳感器芯片。該款芯片產(chǎn)品作為TMR136x系列的全新升級版，在功耗、封裝、電壓兼容性等關(guān)鍵指標(biāo)性能方面均進(jìn)行了升級優(yōu)化，旨在為連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備提供更優(yōu)的超長待機(jī)解決方案，助力新一代CGM設(shè)備在性能與能效之間達(dá)到更好的平衡。

CGM血糖儀TMR137x應(yīng)用示意圖

1、TMR137x功耗創(chuàng)新低，助力待機(jī)時長提升

多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片在3V供電系統(tǒng)下的待機(jī)電流降至30nA，較TMR136x系列產(chǎn)品功耗實(shí)現(xiàn)大幅降低。結(jié)合CGM設(shè)備智能喚醒機(jī)制，可支持CGM設(shè)備實(shí)現(xiàn)2年以上超長待機(jī)，延長了CGM設(shè)備的存儲與使用壽命，為不間斷健康監(jiān)測提供堅實(shí)的續(xù)航保障。

2、電壓范圍拓寬，系統(tǒng)供電適應(yīng)性更強(qiáng)

多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片支持 1.8V~4.0V 的寬電壓輸入范圍，尤其適配3V供電系統(tǒng)，并能兼容較大幅度的供電偏差與壓降工況。

3、封裝尺寸微型設(shè)計，助力設(shè)備小巧輕薄

多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片采用DFN5L（1.6mm×1.6mm×0.5mm） 超緊湊封裝，可使CGM設(shè)備進(jìn)一步優(yōu)化空間占用，為用戶的舒適度設(shè)計釋放更多自由度。

雙敏感方向可選，磁路設(shè)計更自由

多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片提供X軸（水平）與Z軸（垂直）雙敏感方向產(chǎn)品選擇，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計與磁鐵布局可靈活選型。同時，根據(jù)客戶需求，通過多維科技提供的專業(yè)磁路仿真支持，亦可加速完成傳感器與磁鐵的匹配優(yōu)化，縮短研發(fā)周期。

為滿足多樣化設(shè)計需求，多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片提供2款型號，可覆蓋不同應(yīng)用場景：

產(chǎn)品選型表

TMR137x開關(guān)芯片，為更好的設(shè)計而生

穿戴式設(shè)備：超低功耗與微型封裝支持設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長工作時間與更小體積，兼顧舒適性與功能性。

一次性貼片傳感器：寬電壓兼容特性使其適配多種電池方案，有助于控制系統(tǒng)成本與供電穩(wěn)定性。

高精度監(jiān)測終端：基于TMR技術(shù)的高靈敏度（典型值±2.0mT）保障喚醒信號的準(zhǔn)確識別，有效避免誤觸發(fā)，提升系統(tǒng)可靠性。

多維科技TMR137x系列開關(guān)芯片不僅是一次參數(shù)升級，更是面向新一代CGM設(shè)備性能指標(biāo)需求的積極響應(yīng)：

能效突破：30nA級待機(jī)電流，性能躍升10倍；

集成度提升：更小封裝便于終端設(shè)備輕薄化設(shè)計；

設(shè)計適配性增強(qiáng)：寬電壓與多敏感方向支持，降低開發(fā)復(fù)雜度；

供應(yīng)鏈可靠：依托多維科技IDM模式，確保產(chǎn)能穩(wěn)定與品質(zhì)可控。

如需獲取TMR137x系列開關(guān)芯片的樣品及專業(yè)技術(shù)支持，請立即聯(lián)系多維科技。

江蘇多維科技（Dowaytech）傾力打造的磁傳感器晶圓IDM模式制造平臺，經(jīng)過十多年不斷地累積，高度整合了供應(yīng)鏈資源，在滿足客戶的批量采購需求的同時，最大程度地保障供應(yīng)產(chǎn)品的質(zhì)量一致性及穩(wěn)定性。江蘇多維科技為滿足客戶多元化的定制需要，將努力提供更多、更好的優(yōu)質(zhì)磁傳感器芯片產(chǎn)品。