電動(dòng)汽車的控制器數(shù)量在減少的同時(shí)每個(gè)控制器所負(fù)責(zé)的功能更為復(fù)雜和多樣，PCBA負(fù)責(zé)的功能實(shí)現(xiàn)更加多元，尤其是在動(dòng)力系統(tǒng)控制層面上，所面臨的挑戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。要在持續(xù)擴(kuò)張的汽車電子市場(chǎng)中真正站穩(wěn)腳跟、贏得競爭優(yōu)勢(shì)，印制電路板（PCB）及印制電路板組件（PCBA）絕不能在質(zhì)量上投機(jī)取巧。核心工藝包括：來料表面形貌與粗糙度分析、PCB 板耐腐蝕及附著力檢測(cè)、PCBA 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。而高產(chǎn)能的生產(chǎn)要求，也意味著需要高效完成精細(xì)化的質(zhì)量檢測(cè)。

▲汽車電子印制電路板組件

涉及到多設(shè)備全生命周期的檢測(cè)需求

印制電路板以及其組件的檢測(cè)都較為精細(xì)，即便是最宏觀的表面質(zhì)量檢測(cè)大多數(shù)情況也需要光學(xué)顯微鏡的介入才能完成，而很多產(chǎn)品的關(guān)鍵質(zhì)量檢測(cè)以及失效分析更需要使用掃描電鏡等萬倍放大的設(shè)備才能滿足檢測(cè)需求。

PCBA生產(chǎn)流程概覽

來料質(zhì)量控制

銅基板和樹脂基板的質(zhì)量直接作用于產(chǎn)品最后的性能表現(xiàn)，通常我們以原材料的表面形貌特征來快速判斷來料的質(zhì)量。

▲銅基材與樹脂基材在掃描電鏡下的形貌

印制電路板制造

制造過程中也需要檢測(cè)干膜附著力、鍍鎳層腐蝕、IMC層厚度檢測(cè)以及表面處理后狀態(tài)來評(píng)判生產(chǎn)過程穩(wěn)定性和質(zhì)量。在這些工藝流程中，一些細(xì)小的加工殘留廢料和表面加工缺陷就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)的PCBA的某些電路失效。

▲銅基板疊板鉆孔后的微觀形貌

▲PCB通孔直徑輪廓提取

▲PCBA粗糙度檢測(cè)

成品線路板生產(chǎn)

PCB和其下級(jí)電子元器件選擇不同工藝焊接完成后就是汽車電子中最重要的印制電路板組件了，其焊接質(zhì)量直接影響到整車的功能實(shí)現(xiàn)，故對(duì)一些重要的位置需要進(jìn)行高速全檢，部分重要工藝更是要進(jìn)行微米級(jí)的檢測(cè)。

▲待焊接孔壁內(nèi)錫須圖像

▲PCBA重要元器件焊腳檢測(cè)

PCB以及PCBA的檢測(cè)過程中需要各種分辨精度的設(shè)備，蔡司的全套顯微鏡檢測(cè)方案不僅可以全面覆蓋PCBA從生產(chǎn)到下線的所有檢測(cè)需求，并且其優(yōu)秀的光（光學(xué)顯微鏡）電（掃描電子顯微鏡）聯(lián)用功能使得全線檢測(cè)數(shù)據(jù)互通，更好的把握產(chǎn)品的全生命周期質(zhì)量狀態(tài)。

這一系列的外觀形貌以及破壞性微觀檢測(cè)是奠定PCB以及PCBA質(zhì)量穩(wěn)定的基礎(chǔ)，那么除了這些傳統(tǒng)工藝檢測(cè)項(xiàng)目以外，我們還有什么更便捷更高效更直接的檢測(cè)方式嗎？

有的，包有的！

下一期我們將會(huì)帶來蔡司當(dāng)家產(chǎn)品之一：X-RAY顯微鏡針對(duì)汽車電子領(lǐng)域

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