2026年2月9日，全省建設(shè)一流創(chuàng)新生態(tài)打造最具競(jìng)爭(zhēng)力營(yíng)商環(huán)境大會(huì)在浙江省人民大會(huì)堂召開(kāi)，這場(chǎng)高規(guī)格會(huì)議既是浙江部署創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)的重要契機(jī)，也成為科技創(chuàng)新成果的集中展示平臺(tái)——會(huì)上正式對(duì)2024年度浙江省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目進(jìn)行隆重表彰。

行芯科技作為完成單位之一，憑借《人工智能賦能的芯片設(shè)計(jì)-制造一體化關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)?；瘧?yīng)用》成果，榮膺“浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”一等獎(jiǎng)，實(shí)現(xiàn)了公司在省級(jí)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)榮譽(yù)上的歷史性零突破，書(shū)寫(xiě)了自主創(chuàng)新的嶄新篇章。

此次榮譽(yù)零突破，既是行芯科技深耕芯片領(lǐng)域、攻堅(jiān)關(guān)鍵核心技術(shù)的重要成果，更是其創(chuàng)新實(shí)力的硬核體現(xiàn)。項(xiàng)目聚焦芯片設(shè)計(jì)-制造協(xié)同(DTCO)關(guān)鍵領(lǐng)域，通過(guò)人工智能技術(shù)突破傳統(tǒng)EDA工具的性能瓶頸，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，顯著提升芯片設(shè)計(jì)效率和可靠性。這一成果不僅為國(guó)產(chǎn)EDA工具在高端芯片設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控與產(chǎn)業(yè)安全提供了有力支撐，更精準(zhǔn)契合浙江科技創(chuàng)新導(dǎo)向，符合省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)“產(chǎn)業(yè)化落地、成果可轉(zhuǎn)化”的核心要求。

展望未來(lái)，行芯科技將以此為契機(jī)，持續(xù)深化自主創(chuàng)新，聚焦芯片領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān)，加速推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力浙江實(shí)現(xiàn)人工智能與芯片產(chǎn)業(yè)融合新突破，為創(chuàng)新浙江建設(shè)貢獻(xiàn)更多“行芯力量”。