消費(fèi)升級下，高速吹風(fēng)筒成為消費(fèi)電子熱門品類，高轉(zhuǎn)速、穩(wěn)運(yùn)行、低噪音成為用戶核心訴求，也讓無刷永磁同步電機(jī)的高精度控制成為行業(yè)研發(fā)關(guān)鍵。面對市場對高端控制方案的迫切需求，深耕DSP芯片研發(fā)的進(jìn)芯電子，憑借國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字信號處理技術(shù)，推出基于進(jìn)芯ADP32F036 DSP芯片的高速吹風(fēng)筒BLDC無傳感器FOC控制方案，一舉突破轉(zhuǎn)速壁壘，實(shí)測機(jī)械轉(zhuǎn)速達(dá)141000rpm，為高速吹風(fēng)筒產(chǎn)品升級提供高性價(jià)比、高適配性的核心解決方案。

硬核方案來襲，刷新行業(yè)轉(zhuǎn)速上限

作為國內(nèi)領(lǐng)先的DSP芯片及應(yīng)用方案設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)芯電子針對高速吹風(fēng)筒應(yīng)用場景的技術(shù)需求，以ADP32F036高性能32位DSP為主控核心，融合無傳感器磁場定向控制技術(shù)，打造出兼具極致性能與實(shí)用價(jià)值的控制方案，完美契合高端吹風(fēng)筒的研發(fā)與量產(chǎn)需求。

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超高速性能，領(lǐng)跑行業(yè)水準(zhǔn)

方案依托ADP32F036的高性能運(yùn)算架構(gòu)，可高效處理高速復(fù)雜的控制算法，支持最高2.35KHz電頻率輸出，實(shí)測機(jī)械轉(zhuǎn)速達(dá)141000rpm，相較當(dāng)前市場主流高端產(chǎn)品提升7.5%，強(qiáng)勁的轉(zhuǎn)速帶來更迅猛的氣流，實(shí)現(xiàn)快速干發(fā)，讓產(chǎn)品輕松形成市場性能差異化優(yōu)勢。

▲ADP32F036整機(jī)測試波形

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無感精準(zhǔn)控速，升級用戶體驗(yàn)

采用無傳感器FOC磁場定向控制技術(shù)，搭配SVPWM空間矢量調(diào)制，通過精準(zhǔn)的電流采樣與電機(jī)位置估算實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速的平滑調(diào)控，不僅省去霍爾傳感器的硬件成本與故障風(fēng)險(xiǎn)，更能實(shí)現(xiàn)0.5秒快速啟動、0.3秒極速停機(jī)，運(yùn)行過程中噪音更低、轉(zhuǎn)矩更穩(wěn)定，重載啟動也平順無抖動，大幅提升用戶使用體驗(yàn)。

▲FOC轉(zhuǎn)矩控制基本方案

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全維安全保護(hù)，保障穩(wěn)定運(yùn)行

方案內(nèi)置完善的故障保護(hù)體系，覆蓋過流、過壓/欠壓、電機(jī)堵轉(zhuǎn)、輸出缺相、NTC溫度故障、通訊故障等十余種故障類型，設(shè)置精準(zhǔn)的保護(hù)閾值，故障發(fā)生時(shí)立即封鎖PWM輸出，全方位保障電機(jī)與整機(jī)設(shè)備的運(yùn)行安全；同時(shí)配備故障燈閃爍提示功能，便于后期的檢修與維護(hù)，降低售后成本。

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高集成度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)降本增效

主控芯片ADP32F036片內(nèi)高度集成運(yùn)放、PGA、比較器、高速ADC、HRPWM等豐富外設(shè)，無需額外外掛芯片即可實(shí)現(xiàn)電流采樣、溫度檢測、PWM驅(qū)動等全部控制功能，大幅精簡硬件電路、縮小PC 面積；同時(shí)方案采用分離元器件設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低物料成本，真正實(shí)現(xiàn)高性能與高性價(jià)比的兼得。

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標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)體系，縮短上市周期

方案配套標(biāo)準(zhǔn)化的電機(jī)參數(shù)測量與匹配方法，支持控制板、電機(jī)的快速更換與調(diào)試，僅通過簡單的參數(shù)校準(zhǔn)、PI值調(diào)節(jié)即可完成性能優(yōu)化；同時(shí)搭配成熟的開發(fā)工具、完整技術(shù)文檔與全流程技術(shù)支持，無需復(fù)雜的二次開發(fā)，大幅降低研發(fā)門檻，有效縮短產(chǎn)品的研發(fā)、測試與量產(chǎn)上市周期。

主控芯片ADP32F036，為高端控制而生

本方案的極致性能，源于進(jìn)芯ADP32F036 高性能32位定點(diǎn)DSP的硬核配置，該芯片完美適配高速吹風(fēng)筒高頻率、高精度的控速需求。