3D或者說三維數(shù)字化技術(shù),是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù),包括3D軟件的開發(fā)技術(shù)、3D硬件的開發(fā)技術(shù),以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180446 -
3D
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3011瀏覽量
115043 -
電腦
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
1811瀏覽量
72001
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
powerpoint(PPT)課件制作實例:如何制作3D效果
powerpoint(PPT)課件制作實例:如何制作3D效果想制作簡單的3D課件,卻對專業(yè)的3D軟件望而生畏?不必苦惱,用powerpoin
發(fā)表于 12-04 03:07
三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲探討3D NAND技術(shù)
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
發(fā)表于 09-20 17:57
NUC8I7BE的3D功能會影響什么嗎?
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程,有些人對此真的不滿意嗎?在播放藍光3D時,這會如何影響3D功能?任何人都可以更廣泛地解釋這一點,最好是
發(fā)表于 10-26 14:52
3D懸浮等技術(shù)亮相英特爾未來技術(shù)展
汽車,英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展,為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D
英特爾3D XPoint內(nèi)存封裝逆向介紹
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進行深入分析與研究。 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D
發(fā)表于 09-18 19:39
?4次下載
若英特爾與紫光集團合體進攻3D NAND市場,恐讓市場供需失衡
集微網(wǎng)消息,1月9日,英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出,業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大
發(fā)表于 01-10 19:43
?706次閱讀
英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片
上周,隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發(fā)3D NAND,其維持多年的長期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來幾年
NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰(zhàn)略
讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D
英特爾實感遠程攝像機:全身3D掃描儀的前身
來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實感?遠程攝像機。
英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的
英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預(yù)計明年上市
年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù),首款產(chǎn)品為Lakefield,基于英特爾最新的10nm工藝制造,集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU,其中大核心
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應(yīng)協(xié)議
在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支
英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控
12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾
英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
英特爾立體3D效果實例
評論