華為在國內首次展示了其年度旗艦終端手機芯片——麒麟980。五天前的8月31日，華為消費者業(yè)務CEO余承東曾經在德國IFA消費電子展上發(fā)布過麒麟980，今天則是麒麟980的國內“首秀”。

麒麟980是全球第一款7nm手機芯片，集成了69億個晶體管，相比前一代產品麒麟970，它在制程、性能、能效、以及AI能力都有了較大幅度的升級。

除了基本參數之外，華為Fellow艾偉還在現場介紹了更多基于麒麟980的AI能力及應用，比如實時視頻姿態(tài)識別、游戲/視頻響應提速等。艾偉還提到，預計到今年第四季度Mate 20發(fā)布時，華為HiAI的應用合作伙伴將會超過1000家。

在麒麟980國內發(fā)布期間，智東西也與少數媒體參與了對華為Fellow艾偉的專訪，針對大眾關心的NPU性能提升、5G產品成熟度、以及Mate20的AI能力“劇透”等話題進行了深入討論。

一、這幾大AI功能麒麟980搞定

麒麟980是世界首款7nm手機芯片，搭載AI專用計算模塊“雙核NPU”，采用2超大核+2大核+4小核配置CPU，基于ARM Cortex-A76打造。

其GPU同樣基于ARM Mali-G76打造，基帶方面做到了全球第一個Cat 21，同時也可搭配巴龍5000 5G基帶芯片成為“5G Ready”計算平臺。

在現場，我們也看到了麒麟980更多的性能展示，比如通過麒麟芯片底層圖形加速技術，用圖形管線優(yōu)化、AI調度提高手機在游戲、視頻等大型負載應用時的速度；通過視頻實時AI分析人體姿態(tài)、動作；通過新一代雙核ISP提升手機拍照速度核拍攝性能等。

二、麒麟980 NPU性能提高一倍，視頻AI應用前景可期

上一代麒麟970芯片在單核NPU的“加持”下，能夠完成自動識別拍照場景、識別食物卡路里數、語音識別及翻譯等等AI應用；

在采訪中，艾偉告訴智東西，這一代的麒麟980在AI方面同樣有著大幅提升，雖然延續(xù)了上一代NPU的架構，但是這次升級成了“雙核加持”，除了讓AI計算性能有超過一倍的提升之外，還首次將AI能力拓展到視頻方面，做到用AI進行視頻內容的實時檢測、實時編輯處理。

在過去的一年里，短視頻可能移動互聯(lián)網領域是最火的話題，沒有之一。抖音、快手等頭部短視頻APP開始大規(guī)?！扒秩搿笔謾C用戶生活，一大批伴隨著短視頻而來的AI需求自然也應運而生。

在現場，華為也展示了麒麟980如何通過視頻實時AI分析人體姿態(tài)、動作。

值得一提的是，艾偉專門提到，短視頻的出現不僅對傳統(tǒng)視頻應用進行了沖擊，還深度改變了用戶的使用習慣，對手機跟芯片都提出了新挑戰(zhàn)。

此外，艾偉還提到，隨著攝像頭技術的進一步完備，復雜光線下圖像質量的提升，以后AI+AR可能會成為新的AI應用爆發(fā)點。

三、低功耗、高性能、全球首款7nm芯片

據華為內部統(tǒng)計，以前重度手機用戶一天的“亮屏時?！贝蠹s4個小時，今年這個數據變成了5-6個小時，因此芯片功耗跟電池續(xù)航的壓力都加大了。

艾偉說，“有時候你覺得手機電池變得不夠用了，其實不知不覺間你的使用習慣變了?！?/p>

為了保持艾偉口中“用戶以前用Mate 10不需要帶充電寶，我們希望他們用Mate 20依舊不用帶充電寶”的用戶體驗，華為不僅在CPU、GPU的能效比上花了大功夫提高，還為了提升性能+降低能耗而斥巨資投入研發(fā)7nm技術，讓麒麟980成為全球第一款7nm的手機芯片。

艾偉沒有具體透露7nm的研發(fā)費是用多少，但是在回應“華為在7nm技術上研發(fā)投入3億美元”的傳聞時，艾偉給出的答案是“遠遠超過3億”。

根據臺積電數據：使用7nm工藝的芯片和10nm相比，芯片性能可以提高20%，能效比提高40%，邏輯電路密度是原來的1.6倍，也就是說能夠在更小的芯片面積里塞下更多的晶體管。

華為從2015年就開始投入7nm技術的相關研發(fā)，2016年開始進行麒麟980這款芯片的IP儲備、2017年開始SoC工程驗證、2018年開始量產，歷時三年。

而之所以要提前三年那么久，是因為隨著芯片工藝制程從14nm、10nm朝著7nm、甚至5nm、3nm進發(fā)，制造工藝幾乎逼近了硅基芯片的物理極限，先進芯片制造工藝的難度越來越大，投入越來越多，承擔的芯片量產失敗風險也越來越大。

艾偉說，“我們最大挑戰(zhàn)，不是哪個單點的技術，而是我們三年前定義的技術現在是否能量產。”

因此，只能通過大量的測試、大量的研發(fā)投入、以及更早的提前布局來控制芯片量產風險，才能保證跟上、甚至引領每一代芯片的新技術。不過，未來手機芯片高端工藝制程的玩家將會越來越少，因為所需要的前期投入越來越大，但市場總量沒有增加。

四、5G已經在路上，但還要等等

自從今年6月5G標準正式確立推出后，全球設備商、運營商、芯片商、手機商統(tǒng)統(tǒng)坐不住了，行業(yè)蓄勢待發(fā)迎接5G。

在前兩天的德國發(fā)布會現場，余承東表示麒麟980已經可以和MWC上發(fā)布的巴龍5000基帶芯片匹配，打造一套“5G Ready”方案。

艾偉在采訪中更詳細地向智東西介紹了這套5G Ready方案，麒麟980可以配套5G芯片巴龍5000，可以支持運營商的5G外場測試和友好用戶商用測試——這幾乎是5G大規(guī)模部署商用前的最后一關重要“驗收環(huán)節(jié)”，不過普通手機用戶現在還是無法體驗到5G。

結語：前沿技術沖擊芯片產業(yè)格局

通過麒麟980的國內展示和與艾偉的深入交流，我們看到了麒麟980的眾多性能提升，也看到了華為在過去三年間源源不斷的技術積累與創(chuàng)新。

隨著去年華為以搭載了專用AI模塊的麒麟970芯片打響了“手機AI芯片”的名聲，也憑此成功打入了全球一流手機芯片陣列。如今，AI、5G、工藝制程等這些新技術、新工藝正在迅速對芯片產業(yè)格局帶來沖擊。