芯樸科技（上海）有限公司近日榮膺利爾達(dá)科技集團(tuán)股份有限公司"2025年度最佳合作伙伴"稱號(hào)。

該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)雙方合作成果的高度認(rèn)可。過(guò)去一年，芯樸科技以穩(wěn)定的射頻前端芯片供應(yīng)及高效的技術(shù)支持，深度賦能利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)協(xié)同共贏。

利爾達(dá)科技集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，其嚴(yán)格的供應(yīng)商評(píng)估體系涵蓋技術(shù)實(shí)力、交付質(zhì)量、服務(wù)響應(yīng)等多維度指標(biāo)。此次獲評(píng)最佳合作伙伴，標(biāo)志著芯樸科技的綜合競(jìng)爭(zhēng)力已獲行業(yè)頭部客戶認(rèn)證。

面向未來(lái)，雙方將進(jìn)一步拓展合作維度，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場(chǎng)。公司的使命和愿景是為客戶提供簡(jiǎn)單極致易用的射頻前端解決方案。