全新超緊湊平臺(tái)集成原位光刻膠厚度測(cè)量與晶圓邊緣曝光功能，兼具EVG?150級(jí)別性能，在更小占地空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高度靈活性。

奧地利圣弗洛里安，2026年2月18日——領(lǐng)先的創(chuàng)新型工藝解決方案與技術(shù)供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日發(fā)布下一代EVG?120全自動(dòng)涂膠機(jī)，這是對(duì)其旗下主流涂布/顯影平臺(tái)的一次重大升級(jí)。新一代EVG?120采用全新緊湊架構(gòu)，融合多項(xiàng)突破性功能與源自廣泛應(yīng)用EVG?150系統(tǒng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化，在吞吐量、靈活性與工藝控制方面相比前代產(chǎn)品顯著提升。此外，EVG?120系統(tǒng)尺寸更小，尤其適合產(chǎn)品種類(lèi)多樣、光刻膠涂布工藝復(fù)雜，且對(duì)生產(chǎn)靈活性要求極高的客戶(hù)。

新一代EVG?120系統(tǒng)是先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、圖像傳感器、光子學(xué)、功率器件、晶圓探針卡及其他快速增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。它支持旋涂、噴涂及顯影等多種光刻膠工藝，兼容從2英寸至200毫米的多種襯底類(lèi)型與尺寸，并可處理包括薄型、厚型、正性與負(fù)性光刻膠、介電材料（如PI和PBO）以及用于特殊應(yīng)用的黑色/彩色/紅外光刻膠在內(nèi)的多種材料。

EV集團(tuán)的新一代EVG?120全自動(dòng)涂膠機(jī)采用超緊湊平臺(tái)設(shè)計(jì)，與前代產(chǎn)品相比，大幅提升了吞吐量、靈活性與工藝控制能力。

來(lái)源：EV集團(tuán)

新平臺(tái)，功能擴(kuò)展
EVG?120圍繞一個(gè)緊湊的200毫米平臺(tái)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，集成多達(dá)兩個(gè)濕法處理模塊與14個(gè)烘烤/冷卻板。相比上一代平臺(tái)，產(chǎn)能提升達(dá)40%。該系統(tǒng)占地面積也減少20%以上，同時(shí)設(shè)計(jì)優(yōu)化也使設(shè)備維護(hù)更為便捷，模塊化配置更加靈活。

該系統(tǒng)還引入了前幾代系統(tǒng)所不具備的多項(xiàng)新功能，包括：
l晶圓邊緣曝光 (WEE)– 可實(shí)現(xiàn)選擇性邊緣曝光，從而提高邊緣精度和均勻性
l原位光刻膠厚度測(cè)量——可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)過(guò)程監(jiān)控，從而提高良率和工藝控制（測(cè)量范圍：50納米至50微米）
l增強(qiáng)型高粘度點(diǎn)膠系統(tǒng)——采用閉環(huán)反饋的高壓點(diǎn)膠技術(shù)，可在厚光刻膠上實(shí)現(xiàn)精確涂覆性能
l支持SMIF裝載口——實(shí)現(xiàn)更清潔、更高效的物料搬運(yùn)
l待機(jī)模式——降低閑置期間的能耗；符合 SEMI E167標(biāo)準(zhǔn)

這些新增功能建立在EVG成熟的涂層技術(shù)基礎(chǔ)之上，如其創(chuàng)新的CoverSpin?碗狀設(shè)計(jì)，可提供卓越的涂布均勻性并減少材料消耗；以及其專(zhuān)有的OmniSpray?保形噴涂技術(shù)，可為復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)和易碎基板的表面實(shí)現(xiàn)最佳涂層覆蓋。

EV集團(tuán)企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士表示：“下一代EVG?120平臺(tái)利用EV集團(tuán)在光刻膠與光刻工藝領(lǐng)域數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)積累，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)從研發(fā)到量產(chǎn)的快速多樣化需求。憑借原位測(cè)量、晶圓邊緣曝光等新增功能，以及從EVG?150平臺(tái)繼承的特性，EVG?120在一個(gè)緊湊、可投入生產(chǎn)的平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的涂膠與顯影性能、產(chǎn)能、靈活性以及擁有成本優(yōu)勢(shì)”