【導讀】中國移動、電信、聯(lián)通三大運營商將在2020年建成大規(guī)模5G商用網絡，投資規(guī)模將從2020年的2千億元大幅增長到2030年的3千億元。龐大的5G前傳、中傳、后傳市場吸引日本三菱電機推出4款10/25/100G光收發(fā)器件。

中國市場目前對10G、25G和100G光收發(fā)器的需求因三大原因正在快速上升，因為中國移動、電信、聯(lián)通三大運營商目前正在大力推動5G商業(yè)化，預計將在2020年建成大規(guī)模5G商用網絡，投資規(guī)模預計將從2020年的2千億元大幅增長到2030年的3千億元。

毋庸置疑的是，在5G移動基站網絡中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光收發(fā)器速度均比現(xiàn)在4G網絡要更高。作為全球最先開發(fā)出100G光收發(fā)器件的供應商，三菱電機自然不會輕易錯過這一龐大的發(fā)展良機。

依托60年激光器研發(fā)經驗，日本三菱電機已經開發(fā)出了25款先進的光收發(fā)器件，其中新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA光收發(fā)器件是第一次亮相2018年中國國際光電博覽會。

三菱電機總經理Kenji Masuda說：“三菱電機是目前市場上主要的GPON光收發(fā)器供應商之一，今年內25GPON光收發(fā)器件將實現(xiàn)量產。FTTH、移動基站和數據中心目前是我們的3大主要目標應用市場?！?/p>

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55

, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。

圖1：10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TO-CAN，外置芯片驅動，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設計，具有Df=6.6mm典型焦距。

圖2：商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

圖3：25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃ ~80℃；封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

圖4：100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

三菱電機是現(xiàn)代功率半導體器件開拓者

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2018年的《財富》500強排名中，名列第232。

作為一家技術主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位，被稱為“現(xiàn)代功率半導體器件的開拓者”。

三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品，其中，在變頻家電領域，三菱電機已經與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域，三菱電機也始終保持源源不斷的產品研發(fā)能力，新品跌出。