臺積電總裁魏哲家先前斷言：晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本競賽愈演愈烈，7納米制程已見高下，臺積電2019年將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的廠商，5納米更將只有1~2家廠商有能力持續(xù)前進(jìn)。

2個月后，全球第二大晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布暫緩百億美元的7納米FinFET計劃，也使得7納米以下先進(jìn)制程晶圓代工大戰(zhàn)確定是臺積電、三星爭霸局面，而英特爾(Intel)則因苦陷14納米、10納米制程轉(zhuǎn)換不順沖擊，無暇顧及代工訂單領(lǐng)域，市場預(yù)告退場幾已成定局，晶圓代工競況已完全分切為臺積電壓制三星的先進(jìn)制程大戰(zhàn)，以及GF、聯(lián)電、世界先進(jìn)，以及大陸三雄中芯、華虹及華力微電子捉對廝殺情勢。

近期全球半導(dǎo)體業(yè)的重鎊消息莫過于GF宣布暫緩7納米制程推進(jìn)計劃，全面聚焦現(xiàn)有12納米及14納米制程技術(shù)，以及GF的大客戶超微(AMD)同時也正式發(fā)布代工策略改變，所有采用7納米制程的PC、服務(wù)器處理器及繪圖芯片，都將交付臺積電代工。半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，GF退出7納米制程競賽是不得不的決定，甚至多花了冤枉錢又回到原點，如聯(lián)電、世界先進(jìn)等先前就已確認(rèn)自身產(chǎn)業(yè)競爭實力，決定不再競逐先進(jìn)制程，全面聚焦成熟與特殊制程。

半導(dǎo)體廠商表示，晶圓代工競況就是資本競賽，魏哲家就直接表明，5納米世代將只有1~2家廠商有能力持續(xù)前進(jìn)。如其所預(yù)言，2個月后GF宣布暫緩百億美元的7納米計劃，完全顯見7納米以下先進(jìn)制程進(jìn)入障礙快速筑高，投資金額已是數(shù)百億美元起跳，以目前臺積電、三星競相下單的ASML極紫外光(EUV))設(shè)備機(jī)臺，1臺要價高達(dá)1億歐元，7納米以下制程整體投資金額可想而知，而研發(fā)技術(shù)層級更是完全不同，不只是GF，即便是擁有大基金加持的中芯國際，亦甚難撐過燒錢階段

人才取得更是困難，7納米以下先進(jìn)制程競賽已是三星、臺積電對戰(zhàn)競局，值得注意的是，苦陷14納米、10納米制程轉(zhuǎn)換不順及產(chǎn)能配置大亂的英特爾，在已無客戶下單下，預(yù)期隨著新任執(zhí)行長上臺后，應(yīng)會低調(diào)淡出晶圓代工市場，甚至來自蘋果(Apple)的基頻芯片訂單亦可能交由臺積電代工。

7納米以下先進(jìn)制程大戰(zhàn)由臺積電、三星擔(dān)綱演出已成定局，半導(dǎo)體廠商表示，GF轉(zhuǎn)向聚焦12、14納米制程市場，與目前同樣以成熟、特殊制程為主的聯(lián)電、世界先進(jìn)與大陸中芯、華力微電子與華虹的捉對廝殺戰(zhàn)局也相當(dāng)可期。聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰就表示，近年半導(dǎo)體所面臨的挑戰(zhàn)，就是先進(jìn)制程技術(shù)成本不斷拉高，技術(shù)障礙更為艱難跨越，因此就有同業(yè)退出，而聯(lián)電相當(dāng)清楚自身優(yōu)勢，制程推進(jìn)目前就停留在14納米制程世代，不論是客戶群擴(kuò)增或是及產(chǎn)能利用率都不斷強(qiáng)化。

事實上，***晶圓代工全球市占率超過全球6成，未來5年成長率都會超過1成，高于全球平均5~6%，***晶圓代工不只是臺積電已取得7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，在成熟制程方面，臺廠亦有高市占率，整體而言，***擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)異的生產(chǎn)制造及獨立研發(fā)能力，完全領(lǐng)先其他國家對手，客戶在選擇合作伙伴時，還是會以臺廠為首選。

簡山杰也提及，目前晶圓代工市場需求出現(xiàn)些微變化，8英寸產(chǎn)能依然緊俏，但受限成本高昂，12英寸產(chǎn)能是處于過剩狀況，而硅晶圓仍是供不應(yīng)求。