BK7239N，率先通過對(duì)Matter v1.5平臺(tái)認(rèn)證?？蛻艨苫谝颜J(rèn)證的Beken Matter SDK平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)，大幅縮短產(chǎn)品測試周期，快速接入全球Matter生態(tài)。

其中，BK7239N作為Beken新一代雙頻2.4G/5G Wi-Fi 6芯片，在性能、功耗與集成度上優(yōu)勢顯著：

高性能與高能效：搭載240MHz ARM Cortex-M33內(nèi)核，配備512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4與Thread v1.4.0多協(xié)議并發(fā)，可輕松應(yīng)對(duì)多云接入及復(fù)雜應(yīng)用場景；

超低功耗設(shè)計(jì)：在工作、睡眠、深睡及關(guān)機(jī)等各模式下，功耗均顯著低于同類方案，Wi-Fi RX Current只有9mA；

寬電壓供電：支持1.8V–5.5V寬電壓輸入，適配家電、照明、傳感等多類產(chǎn)品；

先進(jìn)封裝工藝：采用QFN小型化封裝，支持Flash與PSRAM合封，在極小的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高度集成，助力產(chǎn)品設(shè)計(jì)更輕薄、更緊湊；

增強(qiáng)射頻性能：具備優(yōu)異的接收靈敏度與發(fā)射功率，確保連接更穩(wěn)定、覆蓋更廣

全可信：芯片設(shè)計(jì)符合PSA Level 3安全要求，為智能設(shè)備提供硬件級(jí)安全保護(hù)。

此外，BK7236N等芯片也同步支持Matter協(xié)議，與BK7239N形成覆蓋不同市場需求的芯片矩陣，為客戶提供靈活、高性價(jià)比的Matter解決方案。

博通集成始終堅(jiān)持自主技術(shù)創(chuàng)新與開放生態(tài)合作。未來，公司將繼續(xù)深化對(duì)Matter標(biāo)準(zhǔn)的支持與優(yōu)化，攜手全球合作伙伴與開發(fā)者，共同推動(dòng)智能家居向更開放、更智能、更安全的方向演進(jìn)。

審核編輯 黃宇