我們希望有一款能夠直接處理 CAD 模型的工具，以提升整體生產(chǎn)效率。Celsius EC Solver 所展現(xiàn)的功能讓我們感到非常驚喜。基于我們的對比分析，該工具無疑是 R&S 的最佳熱仿真解決方案。

—— Raimund Blankenburg，R&S

關(guān)鍵挑戰(zhàn)

羅德與施瓦茨（Rohde& Schwarz，R&S）是全球領(lǐng)先的測試與測量（T&M）、安全通信、監(jiān)控與網(wǎng)絡(luò)測試以及廣播設(shè)備制造商。隨著電子設(shè)備日趨小型化、精密化且功率不斷提升，熱問題對設(shè)備性能和可靠性的影響愈發(fā)顯著，熱分析已逐漸成為電子設(shè)備設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

R&S 設(shè)計人員在使用已有熱分析軟件時面臨諸多難題——因能力不足、機械計算機輔助設(shè)計（MCAD）導(dǎo)入能力欠缺、仿真時間過長以及仿真失敗等問題，已有軟件無法滿足其分析要求。因此，他們亟需尋找更強大、更可靠的解決方案。

在了解到 Cadence 推出的Celsius EC Solver（前身為 6SigmaET）電子冷卻仿真軟件（適用于準(zhǔn)確、快速地分析電子系統(tǒng)熱性能）以及Celsius Thermal Solver電熱協(xié)同仿真軟件（適用于系統(tǒng)分析）后，R&S 設(shè)計團(tuán)隊決定驗證 Celsius EC Solver 在12 個不同測試案例中的表現(xiàn)，并將結(jié)果與另一款熱仿真軟件進(jìn)行比較。

應(yīng)用

射頻工程

測試與測量

軟件

Cadence Celsius EC Solver

圖1：Celsius EC Solver 可分析電子組件和外殼中的氣流、溫度和傳熱

核心優(yōu)勢

仿真速度

高度精確性

提高設(shè)計效率

解決方案

將 Celsius EC Solver 與同類熱仿真工具進(jìn)行了并行比較，研究聚焦于前處理、網(wǎng)格剖分、求解和后處理，共涵蓋 12 個不同規(guī)模和復(fù)雜度的案例。

競品軟件無法求解其中 7 個模型，其余 5 個模型也只能在高度簡化的條件下完成計算。相比而言，Celsius EC Solver 在無需任何簡化的情況下，高效地完成了全部 12 個模型的求解。如圖 2 所示，Celsius EC Solver 在15 小時內(nèi)完成了 CAD 導(dǎo)入、網(wǎng)格剖分、仿真和分析，而對比軟件完成同等工作則需要 45 小時。

圖 2：Celsius EC Solver 與同類熱仿真軟件并行比較結(jié)果

針對競品軟件以低精度求解的 5 個模型，Celsius EC Solver 在其中 4 個模型中展現(xiàn)了更快的處理速度，同時保持高精度細(xì)節(jié)，包括完整的 CAD 模型和 PCB 設(shè)計。第五個案例的結(jié)果與對比軟件持平。

R&S 設(shè)計團(tuán)隊發(fā)現(xiàn)，Celsius EC Solver 的前處理和 CAD 導(dǎo)入速度顯著快于其他熱仿真軟件，使項目整體時間效率提升35%。

總結(jié)

借助 Celsius EC Solver，R&S 設(shè)計團(tuán)隊能夠大幅縮短仿真運行時間，進(jìn)而壓縮原型設(shè)計與測試周期，最終提升整體生產(chǎn)效率并加快產(chǎn)品上市速度。圖 3 對比了傳統(tǒng)設(shè)計流程與仿真驅(qū)動設(shè)計流程，后者可優(yōu)化工作流程并加快設(shè)計進(jìn)程。