電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期，威兆半導(dǎo)體首次向港交所遞交招股書(shū)，廣發(fā)證券為獨(dú)家保薦人。威兆半導(dǎo)體是中國(guó)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件提供商，始終專(zhuān)注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。2024年收入為人民幣6.24億元，凈利潤(rùn)0.19億元；2025年前九個(gè)月收入6.15億元，同比增長(zhǎng)46.80%，凈利潤(rùn)0.40億元，同比增長(zhǎng)108.0%。

威兆半導(dǎo)體：以“fab-lite”模式與多元產(chǎn)品組合立足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，威兆半導(dǎo)體憑借技術(shù)與創(chuàng)新，打造出競(jìng)爭(zhēng)力十足的產(chǎn)品。WLCSP 是其主要產(chǎn)品之一，采用先進(jìn)封裝技術(shù)，以尺寸緊湊、散熱出色、抗沖擊性強(qiáng)著稱(chēng)，在諸多應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)盡顯。

威兆半導(dǎo)體采用獨(dú)特的“fab-lite”模式運(yùn)營(yíng)，將外包標(biāo)準(zhǔn)化制造的靈活性與內(nèi)部制造能力有機(jī)結(jié)合。這一戰(zhàn)略運(yùn)營(yíng)方式，既保障了供應(yīng)鏈的靈活，又實(shí)現(xiàn)了嚴(yán)格的成本與質(zhì)量控制，為產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)和品質(zhì)保障筑牢根基。

“fab-lite”模式賦予威兆半導(dǎo)體兩大核心差異化優(yōu)勢(shì)，使其在傳統(tǒng)無(wú)晶圓廠和 IDM 公司中脫穎而出。

在自主先進(jìn)封裝上，威兆半導(dǎo)體成功開(kāi)發(fā)并商業(yè)化先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是 WLCSP 技術(shù)。截至最后實(shí)際可行日期，該技術(shù)已成為公司戰(zhàn)略核心。與將所有封裝工序外包的無(wú)晶圓廠公司不同，威兆半導(dǎo)體依托珠海工廠的內(nèi)部 WLCSP 能力，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化與產(chǎn)品性能提升，絕大多數(shù) WLCSP 產(chǎn)品在珠海工廠內(nèi)部封裝，彰顯了封裝環(huán)節(jié)的自主掌控力。

在關(guān)鍵晶圓制造流程控制上，威兆半導(dǎo)體也獨(dú)樹(shù)一幟。與自行完成所有晶圓制造流程的重資產(chǎn) IDM 公司不同，公司將標(biāo)準(zhǔn)化流程交給第三方合作伙伴，降低運(yùn)營(yíng)成本。同時(shí)，有選擇地保留對(duì)特定、高附加值晶圓制造過(guò)程（如化鍍、晶圓探針測(cè)試等）的內(nèi)部控制，平衡了輕資產(chǎn)的靈活性與對(duì)關(guān)鍵流程的直接控制。

基于“fab-lite”模式，威兆半導(dǎo)體能快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)、保護(hù)專(zhuān)有流程、確保產(chǎn)能，建立技術(shù)壁壘、加速產(chǎn)品迭代、快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。它是中國(guó)少數(shù)同時(shí)擁有關(guān)鍵晶圓制造流程與先進(jìn)封裝測(cè)試內(nèi)部能力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商之一，綜合實(shí)力強(qiáng)勁。

威兆半導(dǎo)體不斷豐富產(chǎn)品矩陣，為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域客戶(hù)提供全面功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。中低壓產(chǎn)品主要有 Trench MOSFET 和 SGT MOSFET，應(yīng)用廣泛；高壓產(chǎn)品包括 IGBT、SJ MOSFET 及 Planar MOSFET，適用于嚴(yán)苛環(huán)境。多元布局滿足不同客戶(hù)需求，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

WLCSP技術(shù)引領(lǐng)功率半導(dǎo)體新發(fā)展

威兆半導(dǎo)體敏銳捕捉到 WLCSP 技術(shù)對(duì)功率半導(dǎo)體器件及下游應(yīng)用的推動(dòng)作用，進(jìn)行了戰(zhàn)略性布局。WLCSP 是一種無(wú)需樹(shù)脂或引線鍵合的先進(jìn)封裝技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)顯著：尺寸緊湊，節(jié)省電路板空間；電氣性能優(yōu)異，契合高性能設(shè)備需求；散熱能力強(qiáng)，保障設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，廣泛應(yīng)用于智能座艙、智能可穿戴設(shè)備等高性能領(lǐng)域。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品特點(diǎn)突出。封裝厚度僅 0.095mm，遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)封裝，小型化優(yōu)勢(shì)明顯；芯片與封裝面積比接近 1:1，集成度高于傳統(tǒng)封裝；較傳統(tǒng) BGA/QFN 封裝體積縮小約 66%，空間利用率大幅提升。這些特性使其在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁。

在 WLCSP 領(lǐng)域，威兆半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)顯著。公司持續(xù)豐富并迭代產(chǎn)品矩陣，是中國(guó)首批推出具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 WLCSP MOSFET 產(chǎn)品的廠商之一。截至 2025 年 9 月 30 日，已構(gòu)建超 30 款產(chǎn)品的矩陣，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴設(shè)備、VR 眼鏡、移動(dòng)電源等終端。產(chǎn)品不斷升級(jí)，以第二代 WLCSP MOSFET 為例，在性能一致時(shí)，芯片尺寸減少約 27%，Rsp 降低約 27%，器件靜態(tài)損耗明顯降低。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品兼具小型化、集成化、高可靠性與環(huán)保性。采用高密度元胞尺寸設(shè)計(jì)，芯片封裝與芯片尺寸比例達(dá) 1:1，節(jié)省電路板空間、優(yōu)化應(yīng)用效率。同時(shí)，無(wú)外加保護(hù)塑封樹(shù)脂也能滿足高標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級(jí)可靠性及安全要求，且節(jié)省封裝材料，避免鉛等有害物質(zhì)，綠色環(huán)保。

作為中國(guó)少數(shù)擁有國(guó)際領(lǐng)先 WLCSP 產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線的功率半導(dǎo)體器件廠商，威兆半導(dǎo)體投入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、布局自有產(chǎn)線，突破封裝標(biāo)準(zhǔn)化低、國(guó)內(nèi)供應(yīng)商單一等瓶頸，自主掌握核心供應(yīng)鏈資源，保障產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定與定制能力，奠定核心競(jìng)爭(zhēng)力。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家中國(guó)頭部智能手機(jī)及穿戴設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電源等領(lǐng)域，助力客戶(hù)提升產(chǎn)品價(jià)值。往績(jī)記錄期間，WLCSP 產(chǎn)品銷(xiāo)售高速增長(zhǎng)。銷(xiāo)量從 2023 年的 255.9 百萬(wàn)件增至 2024 年的 423.3 百萬(wàn)件，增長(zhǎng)率 65.5%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個(gè)月，銷(xiāo)量達(dá) 479.5 百萬(wàn)件，同比增長(zhǎng) 67.9%。銷(xiāo)售收入從 2023 年的 161.3 百萬(wàn)元增至 2024 年的 243.9 百萬(wàn)元，增長(zhǎng)率 51.1%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個(gè)月，收入達(dá) 258.2 百萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 55.1%。

多維戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展

作為 WLCSP 領(lǐng)域先行者，威兆半導(dǎo)體將鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新，深入探索 WLCSP 產(chǎn)品微型化應(yīng)用。以 WLCSP 技術(shù)為核心，布局保護(hù)類(lèi)器件全流程制造，打通晶圓設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，構(gòu)建細(xì)分賽道一體化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景快速發(fā)展，WLCSP 產(chǎn)品因微型化、高性能、高集成度等特點(diǎn)，市場(chǎng)空間與需求日益廣闊。威兆半導(dǎo)體計(jì)劃將產(chǎn)品拓展至無(wú)人機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域，打造多元 WLCSP 產(chǎn)品矩陣。同時(shí)，加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究，拓展產(chǎn)品邊界，從平面 WLCSP 向三維立體封裝延伸，探索異構(gòu)集成及分立數(shù)字邏輯等新范式。

產(chǎn)品研發(fā)是滿足客戶(hù)需求的關(guān)鍵。威兆半導(dǎo)體未來(lái)將加大產(chǎn)品平臺(tái)及底層技術(shù)研發(fā)投入，補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品矩陣。重視生產(chǎn)工藝研發(fā)投入，夯實(shí)從工藝、封測(cè)到可靠性測(cè)試的一體化流程建設(shè)，以工藝沉淀提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及迭代效率。此外，持續(xù)探索第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)及應(yīng)用，融合先進(jìn)封裝技術(shù)，交付高頻率、小體積、高可靠度及高能效的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

客戶(hù)合作方面，威兆半導(dǎo)體重視多元下游領(lǐng)域客戶(hù)。從技術(shù)適配、應(yīng)用場(chǎng)景拓展等多維度挖掘現(xiàn)有頭部客戶(hù)對(duì)高性能、高性?xún)r(jià)比及高附加值產(chǎn)品的潛在需求，深化并鞏固業(yè)務(wù)合作關(guān)系。依托自身口碑與技術(shù)實(shí)力，不斷拓展消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)行業(yè)客戶(hù)。戰(zhàn)略性地?cái)U(kuò)大在高壓、大功率應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)布局，構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘，聚焦可再生能源發(fā)電、新能源汽車(chē)核心系統(tǒng)、大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)、先進(jìn)工業(yè)系統(tǒng)及人工智能服務(wù)器等應(yīng)用方向。