23年PCBA一站式行業(yè)經(jīng)驗PCBA加工廠家今天為大家講講針對高頻(射頻)電路，鋪銅時需要特別注意哪些特殊規(guī)則和屏蔽措施。針對高頻/射頻(RF)電路，鋪銅的核心思路是：優(yōu)先保證“參考地平面”的完整性，而非盲目地“鋪滿銅”。以下是需要特別注意的規(guī)則和屏蔽措施。

高頻鋪銅核心規(guī)則

1. 優(yōu)先保證地平面完整

高頻信號的回流路徑緊貼其走線下方，因此必須確保信號層相鄰的地平面(GND)完整、無切割。任何槽、縫或密集過孔造成的地平面割裂，都會迫使回流繞遠，增大環(huán)路面積，導致信號反射、串擾和EMI問題加劇。

2. 射頻線附近慎用大面積鋪銅

在射頻走線(尤其是50Ω微帶線)兩側(cè)鋪銅，會將其變?yōu)椤肮裁娌▽А?，從而改變特性阻抗和損耗。

關(guān)鍵參數(shù)：銅皮與走線的間距(S)和線寬(W)共同決定了阻抗。間距越小，阻抗越低，但損耗越大。

設(shè)計建議：

若需精確控制阻抗，應(yīng)先通過仿真確定S/W組合，而非隨意鋪銅。

對于2.4GHz、5GHz等通用射頻線，兩側(cè)保留 0.2–0.5 mm 的凈空區(qū)是常見做法。

在毫米波(>10GHz)設(shè)計中，常采用“地線跟隨”布線，僅在關(guān)鍵位置用接地過孔形成屏蔽墻。

3. 射頻敏感區(qū)“禁鋪銅”

某些器件對電場和寄生參數(shù)極為敏感，其下方或周圍必須設(shè)置“禁鋪銅區(qū)”(Keep-out)。

晶振與時鐘電路：下方及周圍至少 0.3 mm 范圍內(nèi)禁止鋪銅，防止串擾和輻射。

天線及匹配網(wǎng)絡(luò)：天線走線兩側(cè)和下方需嚴格按參考設(shè)計留出凈空區(qū)。匹配網(wǎng)絡(luò)區(qū)域也應(yīng)保持“干凈”，并用GND過孔包圍。

高阻抗節(jié)點：如濾波器的輸入/輸出節(jié)點，周圍需保持凈空，避免寄生電容影響濾波效果。

4. 連接GND，杜絕“孤島銅”

所有鋪銅必須連接到GND網(wǎng)絡(luò)，懸空的“孤島銅”會成為天線，接收和輻射噪聲。

處理方式：在EDA軟件中勾選“移除死銅 (Remove Dead Copper)”選項，并手動檢查，確保所有銅皮都連接到有效網(wǎng)絡(luò)。

跨層連接：使用縫合過孔 (Via Stitching) 將不同層的GND銅皮多點連接，形成低阻抗的“地墻”。過孔間距建議小于最高工作頻率波長的1/20(λ/20)。

5. 優(yōu)化鋪銅形狀與工藝

邊緣處理：鋪銅邊緣應(yīng)采用 45°倒角或圓弧 過渡，避免90°直角，以減少EMI輻射和加工應(yīng)力。

銅皮類型：在高頻板上，優(yōu)先使用實心鋪銅 (Solid) 以獲得更好的屏蔽效果和更低的阻抗。僅在需要控制翹曲或散熱的特殊情況下，才考慮網(wǎng)格銅。

高頻電路的屏蔽措施

1. 構(gòu)建“地平面+屏蔽墻”結(jié)構(gòu)

完整參考地平面：在多層板中，確保至少有一整層為連續(xù)的GND平面，高速/射頻信號層緊鄰該平面。

屏蔽過孔墻：在射頻模塊、PA、LNA等關(guān)鍵電路周圍，用密集的GND過孔圍成一個“屏蔽腔”，可有效抑制空間輻射和耦合。

2. 利用鋪銅實現(xiàn)模塊級隔離

功能分區(qū)：在頂層或底層，使用鋪銅將不同功能模塊(如RF、數(shù)字、電源)分隔開，形成“地島”。

單點連接：在各模塊地島之間，通過0Ω電阻、磁珠或電容進行單點連接，避免數(shù)字噪聲串擾到射頻部分。

3. 射頻傳輸線的“包地”處理

微帶線：在50Ω微帶線兩側(cè)，用GND銅皮“包地”，并每隔λ/10至λ/20的距離打一個地過孔，形成共面波導結(jié)構(gòu)，增強屏蔽效果。

帶狀線：在內(nèi)層帶狀線兩側(cè)，確保有完整的參考地平面，同樣通過過孔實現(xiàn)層間地連接。

4. 注意過孔與表面處理的影響

過孔圍欄：在關(guān)鍵信號線兩側(cè)放置GND過孔，可減小串擾和EMI。過孔與信號線的間距建議為線寬的1-3倍。

表面處理：對于高頻信號，ENIG(化學鎳金)鍍層會增加導體粗糙度，導致?lián)p耗上升。在毫米波設(shè)計中，可考慮使用沉銀等低損耗表面處理。

高頻鋪銅檢查清單

在投板前，對照下表快速檢查您的設(shè)計：

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審核編輯 黃宇