3月2日至5日，全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的年度盛會(huì)——世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）將于西班牙巴塞羅那Gran Via Fira展館盛大舉辦。本屆大會(huì)以“智能新紀(jì)元（The IQ Era）”為主題，將匯聚全球科技前沿力量，共同探索人工智能與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深度融合。值此盛會(huì)，軟通動(dòng)力旗下國際業(yè)務(wù)品牌軟通國際將首次參展亮相，我們將在7A36-10號展位，全方位系統(tǒng)呈現(xiàn)“軟硬一體，全棧智能”的核心能力。

本次參展，軟通國際將圍繞計(jì)算智能、場景智能、終端智能，全面展現(xiàn)軟通國際在AI技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品創(chuàng)新方面的積極探索。在展區(qū)，我們將深度融合運(yùn)營商、智能制造、金融科技、數(shù)字零售及企業(yè)管理軟件等關(guān)鍵行業(yè)場景，觀眾可親身體驗(yàn)包括輕薄商務(wù)筆記本、高性能AI服務(wù)器、MINI AI工作站等在全系列硬件產(chǎn)品，直觀感受“軟硬一體”如何為各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入堅(jiān)實(shí)動(dòng)力與創(chuàng)新活力。

我們誠邀全球業(yè)界同仁、生態(tài)伙伴與各界朋友，于3月2日至5日蒞臨巴塞羅那Gran Via Fira展館7A36-10號軟通國際展位，與全球運(yùn)營商、企業(yè)客戶及生態(tài)伙伴一道，共同邁向智能連接新時(shí)代。