最高可在+175°C的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行

采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的 AgPd(銀鈀)端子

符合 AEC?Q200 標(biāo)準(zhǔn)(車規(guī)級(jí))

TDK株式會(huì)社(TSE:6762)宣布擴(kuò)展了其 NTCSP 系列 NTC熱敏電阻產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品采用導(dǎo)電膠貼裝方式，最高可在+175°C的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。該系列產(chǎn)品于2026年2月開始量產(chǎn)。

為了提高汽車性能，需要功率更高、耐熱性更好的功率半導(dǎo)體。因此，安裝于功率模塊上的電子元件必需能夠承受更高的溫度。在現(xiàn)有產(chǎn)品的最高穩(wěn)定工作溫度+150°C的基礎(chǔ)上，TDK 進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，將最高工作溫度提升至+175°C。

該產(chǎn)品可靠性高，符合 AEC?Q200 標(biāo)準(zhǔn)，支持從-55°C 到+175°C的工作溫度范圍。其可用于從低溫到高溫范圍內(nèi)的多種溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償應(yīng)用。適用于防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、變速箱和發(fā)動(dòng)機(jī)等汽車應(yīng)用。通過采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd(銀鈀)端子，該系列熱敏電阻產(chǎn)品可在+175°C的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這也是傳統(tǒng)焊接貼裝方式難以實(shí)現(xiàn)的。

NTCSP 系列產(chǎn)品有10kΩ和100kΩ兩種阻值可選，封裝尺寸為1.6x0.8毫米。

今后，TDK 還將繼續(xù)開發(fā)NTC熱敏電阻產(chǎn)品，以滿足更廣泛的需求，包括擴(kuò)展芯片尺寸、熱敏電阻特性及工作溫度范圍等。

特性和應(yīng)用

主要應(yīng)用

溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償應(yīng)用，支持廣泛的使用溫度范圍

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)電膠貼裝

工作溫度范圍：-55°C到+175°C

符合 AEC?Q200 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用的高可靠性產(chǎn)品

術(shù)語

AEC?Q200: 汽車電子委員會(huì) (AEC) 制定的汽車電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn)

AgPd：銀鈀合金

功率半導(dǎo)體：用于有效控制高功率/高電壓的半導(dǎo)體設(shè)備

關(guān)鍵數(shù)據(jù)