2026年2月4日，在國(guó)民技術(shù)隆重舉辦的“2026合作伙伴發(fā)展大會(huì)”上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借多年來(lái)與國(guó)民技術(shù)的深度戰(zhàn)略協(xié)作、出色的市場(chǎng)開(kāi)拓與技術(shù)服務(wù)能力，成功斬獲兩項(xiàng)重量級(jí)年度殊榮：戰(zhàn)略合作貢獻(xiàn)獎(jiǎng)和市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)。

本次大會(huì)匯聚了國(guó)民技術(shù)眾多核心合作伙伴，共同回顧過(guò)去一年的合作成果，并展望國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的未來(lái)藍(lán)圖。國(guó)民技術(shù)董事長(zhǎng)孫迎彤、FAE總監(jiān)夏生鳳等出席并為合作伙伴頒獎(jiǎng)。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)由常務(wù)副總裁曾強(qiáng)、市場(chǎng)總監(jiān)張園根作為代表領(lǐng)獎(jiǎng)。

雙方合作始于2020年10月，從MCU、安全芯片逐步拓展至藍(lán)牙、可信計(jì)算等產(chǎn)品線。憑借鏈接超過(guò)10萬(wàn)家硬科技企業(yè)的資源，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)協(xié)助國(guó)民技術(shù)持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)，從掃地機(jī)、小家電延伸至近年重點(diǎn)布局的光模塊領(lǐng)域。

自合作以來(lái)，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)已連續(xù)三年獲得國(guó)民技術(shù)頒發(fā)的重量級(jí)代理商獎(jiǎng)項(xiàng)：

2023年：優(yōu)秀代理商獎(jiǎng)

2024年：年度市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)、卓越成長(zhǎng)獎(jiǎng)

2025年：戰(zhàn)略合作貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)

本次兩大獎(jiǎng)項(xiàng)分別側(cè)重不同維度，分別印證了其在“深度”與“廣度”上的能力：

戰(zhàn)略合作貢獻(xiàn)獎(jiǎng)：該獎(jiǎng)項(xiàng)是國(guó)民技術(shù)為表彰在重點(diǎn)行業(yè)實(shí)現(xiàn)深度突破與關(guān)鍵客戶導(dǎo)入的合作伙伴而設(shè)，這次授予世強(qiáng)硬創(chuàng)，是表彰其在光模塊等新興賽道的深度開(kāi)拓。平臺(tái)通過(guò)行業(yè)調(diào)研與客戶對(duì)接，成功推動(dòng)國(guó)民技術(shù)產(chǎn)品導(dǎo)入多家頭部光模塊企業(yè)，并成為該獎(jiǎng)項(xiàng)的唯一獲獎(jiǎng)方。

市場(chǎng)先鋒獎(jiǎng)：側(cè)重于客戶覆蓋與落地規(guī)模。截至2025年底，其協(xié)助國(guó)民技術(shù)產(chǎn)品導(dǎo)入的有效與量產(chǎn)客戶近200家，落地項(xiàng)目約400個(gè)。

過(guò)去一年，在國(guó)民技術(shù)N32H4XX系列MCU進(jìn)入光模塊市場(chǎng)的過(guò)程中，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)推動(dòng)了多家頭部客戶的驗(yàn)證與導(dǎo)入，為國(guó)民技術(shù)在該領(lǐng)域的拓展提供了支持。

會(huì)上，雙方確立了新階段的戰(zhàn)略協(xié)同目標(biāo)，將進(jìn)一步深化合作，共同拓展更廣闊的市場(chǎng)空間。

目前，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)鏈接超過(guò)1500家原廠與10萬(wàn)家以上硬科技企業(yè)，圍繞“讓研發(fā)更容易，采購(gòu)更便宜”的定位，為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)提供市場(chǎng)拓展服務(wù)。未來(lái)，雙方將繼續(xù)在高性能MCU、安全芯片等領(lǐng)域深化合作，為下游企業(yè)提供更集成化的解決方案。