TPS82740A/B:低功耗應(yīng)用的高效降壓轉(zhuǎn)換器模塊
引言
在當(dāng)今電子設(shè)備追求低功耗、小型化的趨勢(shì)下,一款優(yōu)秀的降壓轉(zhuǎn)換器模塊對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效電源管理至關(guān)重要。TPS82740A 和 TPS82740B 作為德州儀器(TI)推出的產(chǎn)品,以其超低靜態(tài)電流、高轉(zhuǎn)換效率和豐富的功能特性,成為了眾多低功耗應(yīng)用的理想選擇。本文將詳細(xì)介紹這兩款降壓轉(zhuǎn)換器模塊的特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
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一、產(chǎn)品特性
1. 超低靜態(tài)電流
TPS82740 系列典型靜態(tài)電流僅為 360nA,這使得它在輕負(fù)載或待機(jī)狀態(tài)下能夠顯著降低功耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。對(duì)于那些依賴電池供電且對(duì)功耗極為敏感的應(yīng)用來(lái)說(shuō),這一特性無(wú)疑是一大優(yōu)勢(shì)。
2. 高轉(zhuǎn)換效率
在輸出電流低至 10μA 時(shí),效率仍可高達(dá) 90%。這意味著在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi),該模塊都能保持較高的轉(zhuǎn)換效率,減少能量損耗,提高電源利用率。
3. 輸出電壓可選
通過(guò)三個(gè)電壓選擇引腳(VSEL1、VSEL2、VSEL3),用戶可以以 100mV 的步長(zhǎng)靈活選擇輸出電壓。TPS82740A 的輸出電壓范圍為 1.8V 至 2.5V,TPS82740B 則為 2.6V 至 3.3V,滿足了不同應(yīng)用對(duì)輸出電壓的需求。
4. 集成負(fù)載開(kāi)關(guān)
模塊集成了具有壓擺率控制的負(fù)載開(kāi)關(guān),最大輸出電流可達(dá) 200mA。這使得用戶可以方便地控制外部負(fù)載的通斷,同時(shí)避免了額外的負(fù)載開(kāi)關(guān)元件,簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)。
5. 寬輸入電壓范圍
輸入電壓范圍 (V_{IN}) 為 2.2V 至 5.5V,支持多種電源供電,如可充電鋰離子電池、鋰原電池以及 USB 端口等。這增加了模塊的通用性和適用性。
6. RF 友好的 DCS - Control? 拓?fù)?/h3>
DCS - Control? 拓?fù)浣Y(jié)合了滯環(huán)控制和電壓模式控制的優(yōu)點(diǎn),具有出色的交流負(fù)載調(diào)節(jié)和瞬態(tài)響應(yīng)能力,低輸出紋波電壓,并且能夠在 PFM(脈沖頻率調(diào)制)和 PWM(脈沖寬度調(diào)制)模式之間無(wú)縫切換。這使得該模塊在射頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,減少了對(duì)射頻電路的干擾。
7. 低輸出電壓紋波和自動(dòng) 100% 模式
模塊具有低輸出電壓紋波特性,當(dāng)電池電壓接近輸出電壓時(shí),會(huì)自動(dòng)進(jìn)入無(wú)紋波的 100% 模式,此時(shí)輸出直接連接到輸入電壓,進(jìn)一步降低了紋波。同時(shí),VOUT 和 LOAD 引腳還具備放電功能,確保系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。
8. 小型化封裝
采用 2.3mm × 2.9mm 的 MicroSIP? 封裝,總解決方案尺寸小于 (6.7mm^{2}),高度低于 1.1mm,非常適合對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
1. 無(wú)線通信
適用于藍(lán)牙低功耗(Bluetooth? Low Energy)、RF4CE 和 Zigbee 等無(wú)線通信協(xié)議的設(shè)備。這些設(shè)備通常需要在低功耗狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,TPS82740 系列的超低靜態(tài)電流和高轉(zhuǎn)換效率能夠滿足其對(duì)電源的嚴(yán)格要求。
2. 可穿戴電子設(shè)備
可穿戴設(shè)備對(duì)尺寸和功耗有著極高的要求。TPS82740 的小型化封裝和低功耗特性使其成為可穿戴電子設(shè)備如智能手表、健身追蹤器等的理想電源解決方案。
3. 能量收集系統(tǒng)
在能量收集應(yīng)用中,如太陽(yáng)能、熱能等能量收集系統(tǒng),由于能量來(lái)源不穩(wěn)定且輸出功率較低,TPS82740 能夠在輕負(fù)載下保持高效運(yùn)行,有效收集和管理能量。
三、詳細(xì)描述
1. 功能框圖
TPS82740 的功能框圖展示了其內(nèi)部結(jié)構(gòu),包括超低功耗參考、軟啟動(dòng)、欠壓鎖定(UVLO)、自動(dòng) 100% 模式、功率級(jí)、電流限制比較器等模塊。這些模塊協(xié)同工作,確保了模塊的穩(wěn)定運(yùn)行和高效性能。
2. 特性描述
DCS - Control? 拓?fù)?/h4>
DCS - Control? 拓?fù)渫ㄟ^(guò)一個(gè)交流環(huán)路直接感應(yīng)輸出電壓,并將信息反饋給快速比較器,從而設(shè)置開(kāi)關(guān)頻率。在中高負(fù)載條件下,模塊工作在 PWM 模式,開(kāi)關(guān)頻率最高可達(dá) 1.7MHz;在輕負(fù)載時(shí),無(wú)縫進(jìn)入功率節(jié)省模式,開(kāi)關(guān)頻率隨負(fù)載電流近乎線性變化,以保持高效率。
負(fù)載開(kāi)關(guān)
LOAD 引腳由 CTRL 引腳控制,通過(guò)內(nèi)部負(fù)載開(kāi)關(guān)連接到 VOUT 引腳。當(dāng) CTRL 為高電平時(shí),負(fù)載開(kāi)關(guān)導(dǎo)通,允許連接其他系統(tǒng)組件到 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的輸出;當(dāng) CTRL 為低電平時(shí),負(fù)載開(kāi)關(guān)斷開(kāi),LOAD 引腳被拉至地。該負(fù)載開(kāi)關(guān)具有軟開(kāi)關(guān)特性,可減少開(kāi)關(guān)噪聲。
輸出電壓選擇
通過(guò) VSEL1、VSEL2、VSEL3 引腳,用戶可以根據(jù)需要選擇輸出電壓。輸出電壓可以在運(yùn)行過(guò)程中動(dòng)態(tài)調(diào)整,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的動(dòng)態(tài)電壓縮放。
輸出放電功能
VOUT 和 LOAD 引腳都具備放電電路,當(dāng)模塊禁用時(shí),可將引腳連接到地,防止殘留電荷影響系統(tǒng)的正常啟動(dòng)。
內(nèi)部電流限制
模塊在高端和低端 MOSFET 中集成了電流限制功能,通過(guò)逐周期監(jiān)測(cè)開(kāi)關(guān)電流,保護(hù)模塊免受過(guò)載或短路的影響。
3. 設(shè)備功能模式
啟用 / 關(guān)閉
當(dāng) EN 引腳設(shè)置為高電平時(shí),模塊激活;設(shè)置為低電平時(shí),進(jìn)入關(guān)閉模式,電流消耗小于 70nA。
軟啟動(dòng)
設(shè)備啟用后,經(jīng)過(guò)啟動(dòng)延遲時(shí)間 (t_{Startupdelay}) 進(jìn)入軟啟動(dòng)階段。在軟啟動(dòng)期間,模塊以降低的電流限制 (I{LIMsoftstart}) 運(yùn)行,持續(xù)時(shí)間為 (t{Softstart}),之后電流限制增加到標(biāo)稱值。
電源良好輸出(PG)
電源良好比較器具有開(kāi)漏輸出,可用于指示系統(tǒng)輸出電壓是否穩(wěn)定。當(dāng) (V{OUT}) 超過(guò)閾值 (V{THPG+}) 時(shí),輸出被驅(qū)動(dòng)為高阻抗;當(dāng) (V{OUT}) 低于 PG 遲滯 (V_{PGhys}) 或輸入電壓 (V{IN}) 低于欠壓鎖定閾值 (V_{TH_UVLO}) 時(shí),輸出被拉至低電平。
自動(dòng) 100% 模式
當(dāng)輸入電壓接近輸出電壓時(shí),模塊停止開(kāi)關(guān),進(jìn)入 100% 占空比運(yùn)行模式,將輸出 VOUT 通過(guò)電感和內(nèi)部高端 MOSFET 開(kāi)關(guān)連接到輸入 VIN,消除輸出電壓紋波。當(dāng)輸入電壓增加并超過(guò) 100% 模式退出閾值 (V_{TH_100+}) 時(shí),模塊重新開(kāi)始開(kāi)關(guān)。
四、應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)
1. 應(yīng)用信息
該模塊設(shè)計(jì)用于輸入電壓范圍為 2.2V 至 5.5V、最大輸出電流為 200mA 的應(yīng)用。在中高負(fù)載條件下,模塊工作在 PWM 模式;在輕負(fù)載時(shí),進(jìn)入功率節(jié)省模式,通過(guò)線性變化開(kāi)關(guān)頻率保持高效率。
2. 典型應(yīng)用
在基于 SOC 的系統(tǒng)中,TPS82740 可用于為 LCD 顯示屏、ADC、控制子系統(tǒng)、射頻模塊、傳感器等提供電源。
3. 設(shè)計(jì)要求
TPS82740 是一個(gè)完整的降壓轉(zhuǎn)換器模塊,包含了所有必要的無(wú)源組件(電感、輸入和輸出電容)。對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用,無(wú)需額外的輸入 / 輸出電容。但在某些情況下,為了進(jìn)一步提高性能,可能需要選擇額外的外部組件。
4. 詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟
輸入電容選擇
對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用,VIN 引腳的集成陶瓷輸入電容已經(jīng)足夠。但當(dāng)陶瓷電容與電源引線的電感結(jié)合時(shí),輸出負(fù)載階躍可能會(huì)在 VIN 引腳引起振鈴。此時(shí),應(yīng)在模塊輸入和電源引線之間添加額外的陶瓷“大容量”電容(如電解或鉭電容),以減少振鈴。此外,建議添加一個(gè)較大的緩沖電容 (C_{Buf}),以減少電壓降和紋波電壓,特別是在使用某些電池類型時(shí)。
輸出電容選擇
對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用,VOUT 引腳的集成輸出電容已經(jīng)足夠。為了進(jìn)一步降低輸出電壓紋波和改善負(fù)載瞬態(tài)性能,可以使用額外的外部輸出電容,但總有效電容不應(yīng)超過(guò) 10μF,以保證環(huán)路穩(wěn)定性。推薦使用低 ESR 值的陶瓷電容。
五、電源供應(yīng)建議
TPS82740 是一個(gè)完整且優(yōu)化的電源供應(yīng)模塊,在給定的規(guī)格范圍內(nèi)無(wú)需額外組件。用戶應(yīng)根據(jù)應(yīng)用信息部分的說(shuō)明,正確連接輸入和輸出電路。
六、布局設(shè)計(jì)
1. 布局指南
在設(shè)計(jì) uSiP LGA 焊球的焊盤(pán)尺寸時(shí),建議使用非阻焊定義(NSMD)焊盤(pán)。這種方法可以使阻焊開(kāi)口大于所需的焊盤(pán)面積,開(kāi)口尺寸由銅焊盤(pán)寬度定義。
2. 布局示例
文檔提供了 PCB 布局的建議,包括焊盤(pán)定義、銅厚度、阻焊開(kāi)口、鋼網(wǎng)開(kāi)口和鋼網(wǎng)厚度等參數(shù)。同時(shí),還給出了推薦的焊盤(pán)圖案圖像和尺寸。
七、設(shè)備與文檔支持
1. 文檔支持
提供了相關(guān)鏈接,包括技術(shù)文檔、支持和社區(qū)資源、工具和軟件以及樣品購(gòu)買(mǎi)等方面的快速訪問(wèn)。
2. 商標(biāo)信息
DCS - Control、MicroSIP、MicroSiP 是德州儀器的商標(biāo),藍(lán)牙是 Bluetooth SIG, Inc. 的注冊(cè)商標(biāo)。
3. 靜電放電注意事項(xiàng)
這些設(shè)備內(nèi)置的 ESD 保護(hù)有限,在存儲(chǔ)或處理時(shí),應(yīng)將引腳短路或放置在導(dǎo)電泡沫中,以防止 MOS 柵極受到靜電損壞。
4. 術(shù)語(yǔ)表
提供了相關(guān)術(shù)語(yǔ)的解釋,方便用戶理解文檔中的專業(yè)術(shù)語(yǔ)。
八、總結(jié)
TPS82740A 和 TPS82740B 降壓轉(zhuǎn)換器模塊以其超低靜態(tài)電流、高轉(zhuǎn)換效率、豐富的功能特性和小型化封裝,為低功耗應(yīng)用提供了一個(gè)優(yōu)秀的電源解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,電子工程師應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用需求,合理選擇輸入和輸出電容,優(yōu)化布局設(shè)計(jì),以充分發(fā)揮該模塊的性能優(yōu)勢(shì)。同時(shí),要注意靜電放電保護(hù)等問(wèn)題,確保設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。你在使用 TPS82740 系列模塊時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題?又是如何解決的呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。
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