芯聯(lián)集成2026年經(jīng)營(yíng)展望：預(yù)計(jì)收入超百億，AI業(yè)務(wù)占比超10%
提要：
三大看點(diǎn)：預(yù)計(jì)盈利轉(zhuǎn)正、AI市場(chǎng)突破、BCD工藝平臺(tái)需求放量
3月3日，芯聯(lián)集成舉辦了2026年經(jīng)營(yíng)展望投資者電話交流說(shuō)明會(huì)。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王韋，董事會(huì)秘書(shū)張毅，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席了此次說(shuō)明會(huì)，就公司2025年業(yè)績(jī)說(shuō)明，2026年經(jīng)營(yíng)展望、市場(chǎng)亮點(diǎn)、發(fā)展突破以及硅基功率器件漲價(jià)等投資者關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行了深入解讀。
2026年，隨著AI技術(shù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)市場(chǎng)份額呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性提升，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。芯聯(lián)集成也實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)：
-2025年，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.7%至81.82億元
-歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)約-5.74億元，同比減虧約40%
-毛利率持續(xù)正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到 5.56%
-2026年，公司預(yù)計(jì)收入超100億元，實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利轉(zhuǎn)正
AI業(yè)務(wù)：2026年收入占比預(yù)計(jì)超10%
AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正深刻重塑著底層硬件的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其對(duì)電力電子、儲(chǔ)能、功率半導(dǎo)體等板塊提出了前所未有的高要求——從更高的能效比到更強(qiáng)的功率密度，每一個(gè)環(huán)節(jié)都成為制約算力釋放的關(guān)鍵。
這給公司發(fā)展帶來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預(yù)計(jì)成為公司重要的增長(zhǎng)引擎。
在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已形成深度戰(zhàn)略布局：不僅聚焦SST技術(shù)前沿，更同步布局一、二、三級(jí)服務(wù)器電源全產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建全方位的市場(chǎng)覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的完整系統(tǒng)代工方案。
在具身智能領(lǐng)域，公司則憑借在功率半導(dǎo)體、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，為具身智能提供聲音傳感器、慣導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、MCU以及系統(tǒng)套片等產(chǎn)品方案。公司已導(dǎo)入人形機(jī)器人和非人形機(jī)器人客戶超10家客戶，訂單預(yù)計(jì)上千萬(wàn)元。
同時(shí)，芯聯(lián)集成也正在布局MicroLED技術(shù)用于新一代車(chē)載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。公司與星宇股份、九峰山共同成立合資公司，建設(shè)MicroLED智能光科技研發(fā)與制造項(xiàng)目。
技術(shù)：樹(shù)立車(chē)規(guī)級(jí)高壓BCD的行業(yè)制高點(diǎn)
在新能源汽車(chē)高壓化浪潮與國(guó)產(chǎn)替代雙重驅(qū)動(dòng)下，芯聯(lián)集成憑借其在車(chē)規(guī)高壓BCD工藝平臺(tái)的前瞻布局，正在建立行業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)。
在高壓化維度，公司深入把握卡位48V系統(tǒng)與800V高壓快充兩大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，高壓平臺(tái)產(chǎn)品線全面覆蓋新能源汽車(chē)核心的電壓轉(zhuǎn)換、高壓配電及SiC器件驅(qū)動(dòng)需求。
在集成化維度，芯聯(lián)集成構(gòu)建了差異化顯著的"BCD+"集成平臺(tái)，包括"BCD+eflash"（適用于帶存儲(chǔ)的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能開(kāi)關(guān)應(yīng)用）等特色工藝平臺(tái)。
技術(shù)領(lǐng)先性正轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代及技術(shù)集成化趨勢(shì)加速，芯聯(lián)集成BCD工藝平臺(tái)業(yè)務(wù)或進(jìn)入一個(gè)更快的放量增長(zhǎng)期，公司預(yù)計(jì)2026年高壓BCD業(yè)務(wù)收入將達(dá)到同比三倍。
目前，芯聯(lián)集成的高壓電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，為新能源汽車(chē)及高端工業(yè)控制市場(chǎng)提供關(guān)鍵器件支撐。車(chē)載電機(jī)驅(qū)動(dòng)與MCU的集成方案已進(jìn)入量產(chǎn)階段，精準(zhǔn)契合了智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)高性能、高集成度芯片的迫切需求。
漲價(jià)潮：2026年硅基功率器件已進(jìn)入景氣上行通道
2026年，全球硅基功率器件市場(chǎng)迎來(lái)了全面的漲價(jià)潮。國(guó)內(nèi)華潤(rùn)微普漲5-10%，捷捷微電大功率產(chǎn)品漲5-10%，新潔能公告MOSFET漲價(jià)10%，宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件漲價(jià)；國(guó)外英飛凌則上調(diào)部分功率開(kāi)關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品價(jià)格。針對(duì)投資者關(guān)注的代工價(jià)格，芯聯(lián)集成于2026年起執(zhí)行新價(jià)格體系。
面對(duì)行業(yè)普遍的漲價(jià)潮，趙奇在投資者電話交流會(huì)議中表示，硅基功率器件這輪漲價(jià)潮驅(qū)動(dòng)力是供需失衡。
這輪上行周期主要得益于AI服務(wù)器等新興需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、全球8英寸晶圓產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張、上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。本次行業(yè)景氣上行，與芯聯(lián)集成自身經(jīng)營(yíng)改善的周期形成共振，有望加速公司盈利進(jìn)程。
三大看點(diǎn)：預(yù)計(jì)盈利轉(zhuǎn)正、AI市場(chǎng)突破、BCD工藝平臺(tái)需求放量
3月3日，芯聯(lián)集成舉辦了2026年經(jīng)營(yíng)展望投資者電話交流說(shuō)明會(huì)。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王韋，董事會(huì)秘書(shū)張毅，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席了此次說(shuō)明會(huì)，就公司2025年業(yè)績(jī)說(shuō)明，2026年經(jīng)營(yíng)展望、市場(chǎng)亮點(diǎn)、發(fā)展突破以及硅基功率器件漲價(jià)等投資者關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行了深入解讀。
2026年，隨著AI技術(shù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)市場(chǎng)份額呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性提升，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。芯聯(lián)集成也實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)：
-2025年，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.7%至81.82億元
-歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)約-5.74億元，同比減虧約40%
-毛利率持續(xù)正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到 5.56%
-2026年，公司預(yù)計(jì)收入超100億元，實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利轉(zhuǎn)正
AI業(yè)務(wù)：2026年收入占比預(yù)計(jì)超10%
AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正深刻重塑著底層硬件的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其對(duì)電力電子、儲(chǔ)能、功率半導(dǎo)體等板塊提出了前所未有的高要求——從更高的能效比到更強(qiáng)的功率密度，每一個(gè)環(huán)節(jié)都成為制約算力釋放的關(guān)鍵。
這給公司發(fā)展帶來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預(yù)計(jì)成為公司重要的增長(zhǎng)引擎。
在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已形成深度戰(zhàn)略布局：不僅聚焦SST技術(shù)前沿，更同步布局一、二、三級(jí)服務(wù)器電源全產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建全方位的市場(chǎng)覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的完整系統(tǒng)代工方案。
在具身智能領(lǐng)域，公司則憑借在功率半導(dǎo)體、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，為具身智能提供聲音傳感器、慣導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、MCU以及系統(tǒng)套片等產(chǎn)品方案。公司已導(dǎo)入人形機(jī)器人和非人形機(jī)器人客戶超10家客戶，訂單預(yù)計(jì)上千萬(wàn)元。
同時(shí)，芯聯(lián)集成也正在布局MicroLED技術(shù)用于新一代車(chē)載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。公司與星宇股份、九峰山共同成立合資公司，建設(shè)MicroLED智能光科技研發(fā)與制造項(xiàng)目。
技術(shù)：樹(shù)立車(chē)規(guī)級(jí)高壓BCD的行業(yè)制高點(diǎn)
在新能源汽車(chē)高壓化浪潮與國(guó)產(chǎn)替代雙重驅(qū)動(dòng)下，芯聯(lián)集成憑借其在車(chē)規(guī)高壓BCD工藝平臺(tái)的前瞻布局，正在建立行業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)。
在高壓化維度，公司深入把握卡位48V系統(tǒng)與800V高壓快充兩大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，高壓平臺(tái)產(chǎn)品線全面覆蓋新能源汽車(chē)核心的電壓轉(zhuǎn)換、高壓配電及SiC器件驅(qū)動(dòng)需求。
在集成化維度，芯聯(lián)集成構(gòu)建了差異化顯著的"BCD+"集成平臺(tái)，包括"BCD+eflash"（適用于帶存儲(chǔ)的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能開(kāi)關(guān)應(yīng)用）等特色工藝平臺(tái)。
技術(shù)領(lǐng)先性正轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代及技術(shù)集成化趨勢(shì)加速，芯聯(lián)集成BCD工藝平臺(tái)業(yè)務(wù)或進(jìn)入一個(gè)更快的放量增長(zhǎng)期，公司預(yù)計(jì)2026年高壓BCD業(yè)務(wù)收入將達(dá)到同比三倍。
目前，芯聯(lián)集成的高壓電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，為新能源汽車(chē)及高端工業(yè)控制市場(chǎng)提供關(guān)鍵器件支撐。車(chē)載電機(jī)驅(qū)動(dòng)與MCU的集成方案已進(jìn)入量產(chǎn)階段，精準(zhǔn)契合了智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)高性能、高集成度芯片的迫切需求。
漲價(jià)潮：2026年硅基功率器件已進(jìn)入景氣上行通道
2026年，全球硅基功率器件市場(chǎng)迎來(lái)了全面的漲價(jià)潮。國(guó)內(nèi)華潤(rùn)微普漲5-10%，捷捷微電大功率產(chǎn)品漲5-10%，新潔能公告MOSFET漲價(jià)10%，宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件漲價(jià)；國(guó)外英飛凌則上調(diào)部分功率開(kāi)關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品價(jià)格。針對(duì)投資者關(guān)注的代工價(jià)格，芯聯(lián)集成于2026年起執(zhí)行新價(jià)格體系。
面對(duì)行業(yè)普遍的漲價(jià)潮，趙奇在投資者電話交流會(huì)議中表示，硅基功率器件這輪漲價(jià)潮驅(qū)動(dòng)力是供需失衡。
這輪上行周期主要得益于AI服務(wù)器等新興需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、全球8英寸晶圓產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張、上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。本次行業(yè)景氣上行，與芯聯(lián)集成自身經(jīng)營(yíng)改善的周期形成共振，有望加速公司盈利進(jìn)程。
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