3月5日，在2026巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間，全球物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信聯(lián)合紫光展銳，重磅發(fā)布基于展銳5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平臺的5G系列模組，以高端、緊湊、輕量化的全新矩陣，開啟5G物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；瘧眯抡鞒?/span>。

依托紫光展銳成熟領先的5G芯片技術，疊加移遠在模組領域的全球化設計、嚴苛驗證與大規(guī)模量產實力，三款新品實現(xiàn)了性能、成本、場景適配三者間的更優(yōu)平衡。從支持 5G R16 全特性的高端工業(yè)級模組，到小尺寸、高集成的便攜終端解決方案，再到加速5G普惠的RedCap輕量化產品，移遠以全品類模組矩陣，打造一站式5G連接能力，讓 5G 技術真正融入產業(yè)場景，釋放數(shù)智化潛能。

三箭齊發(fā)，定義5G連接新標桿

旗艦性能，定義5G新體驗

RG620UA/RM520UA 系列5G模組基于展銳V620平臺，帶來強勁5G速率、四核A55處理器、豐富以太網(wǎng)配置及Wi?Fi 7/Wi?Fi 6 連接能力。同時在ENDC組合、RAM+ROM方案、QuecOpen 與 OpenWRT/PrplOS 適配等方面持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新，精準滿足 5G FWA 市場對高性能、高靈活度終端的迫切需求。

極致緊湊，解鎖便攜新可能

針對全球便攜終端、電力物聯(lián)網(wǎng)等空間受限場景，移遠基于展銳V610平臺推出緊湊型5G模組RG258UB-GL/RG258UB-CN。該系列模組采用高集成封裝工藝，體積較傳統(tǒng)5G LGA模組縮小約三分之一，為便攜式移動熱點（MHS）、小型電力終端等設備釋放更多設計自由；同時性能強勁，全面支持5G SA/NSA雙模與全球全網(wǎng)通，并搭載優(yōu)化的射頻方案以保障信號穩(wěn)定性。通過國產化核心器件選型，在有效降低供應鏈風險的同時，實現(xiàn)了性能與價格的更優(yōu)平衡，助力客戶快速響應全球消費電子與物聯(lián)網(wǎng)便攜設備市場的增長需求。

輕量纖薄，加速5G全民化

基于展銳新一代高性能5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)通信芯片V527，移遠推出RG155UC-CN輕量化模組，面向成本與性能兼顧的物聯(lián)網(wǎng)市場。該模組采用超小超薄設計，相比較傳統(tǒng)封裝，體積縮小46%，厚度變薄17%，支持豐富軟件生態(tài)，大幅降低輕量化5G終端升級門檻，廣泛適配智能穿戴、平板、工業(yè)傳感等消費與行業(yè)終端。

此外，移遠基于展銳全系5G IoT平臺打造的UniHALO方案，現(xiàn)已成功適配OpenWRT 24.10版本。該方案旨在為開發(fā)者提供一個更加穩(wěn)定、高效的軟件開發(fā)環(huán)境，通過簡化設計流程、提升系統(tǒng)性能，并有效降低DDR與Flash的資源開銷，充分發(fā)揮硬件潛能，進一步降低5G終端的開發(fā)門檻。

以客戶價值為錨，共筑全球數(shù)智未來

目前，基于展銳三大平臺的移遠5G模組已廣泛覆蓋智慧工業(yè)、智慧電力、智慧物流、消費電子等多個領域。全系產品采用低功耗設計，有助于終端續(xù)航提升20%以上，深度契合“雙碳”目標；V527與V610平臺以高性價比方案，降低5G接入門檻，為新興市場數(shù)字化發(fā)展注入動能；V620平臺則以卓越的性能表現(xiàn)，在提供高速率、低時延網(wǎng)絡體驗的同時，真正做到“買得起、用得好”。

移遠通信與紫光展銳的每一次技術協(xié)同，都是為解決客戶實際痛點而生。從助力客戶產品通過全球合規(guī)認證、適配多頻段以順利出海，到通過兼容設計和標準化接口降低開發(fā)門檻，再到針對具體場景進行深度優(yōu)化以提升產品價值，移遠始終致力于讓客戶“省心、省時、省錢”。