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PCB板焊點高低溫環(huán)境下強度測試|推拉力測試機選型指南+實測演示

科準測控 ? 來源:科準測控 ? 作者:科準測控 ? 2026-03-06 11:07 ? 次閱讀
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汽車電子、工控設備及消費電子領域,PCB焊點的機械強度直接決定了產(chǎn)品在振動、沖擊及熱循環(huán)工況下的服役壽命,焊點推力測試是量化焊接質(zhì)量的核心手段。本文我們將基于科準測控Beta-S100推拉力測試機,并結(jié)合高低溫環(huán)境試驗箱,為您系統(tǒng)闡述PCB貼片電阻/焊點在不同溫度環(huán)境下的推力測試的原理、標準及多速率測試流程,為工藝工程師提供全溫區(qū)的實操性技術(shù)參考。

一、測試原理

PCB焊點推力測試基于靜態(tài)剪切力學原理,模擬焊點在組裝或使用中可能受到的側(cè)向作用力,焊料合金在不同溫度下會表現(xiàn)出不同的延展性與強度。將PCB樣品固定于專用夾具中,通過推拉力測試機以不同速率(如1μm/s、10μm/s、100μm/s、1mm/s)對焊點施加平行于基板方向的推力,比對焊點在常溫(23±2℃)、低溫(-20℃)及高溫(85℃、120℃)下的力學表現(xiàn)。

二、測試標準

標準代號標準名稱適用場景
IPC-9701APerformance Test Methods for Surface Mount Solder Attachments貼片元件焊點剪切強度測試
JESD22-B117Solder Ball Shear Test焊球/焊點剪切測試方法
GB/T 2423.43-2022電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗振動、沖擊樣品安裝導則》夾具設計與試樣安裝規(guī)范

三、測試儀器與條件

1、Beta-S100推拉力測試機
image.png
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2、高低溫環(huán)境試驗箱

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3、試驗條件

測試推速:1μm/s、10μm/s、100μm/s、1mm/s

測試環(huán)境:室溫(23±2℃)、低溫(-20℃)、高溫(85℃、120℃)

試樣數(shù)量:每溫度/速率條件下分別測試3-10個樣本,確保統(tǒng)計有效性

四、測試流程

步驟一:設備與試樣準備

設備校準:確認推力模塊、位移系統(tǒng)及夾具狀態(tài)正常。啟動高低溫箱,預升至目標溫度,確保熱穩(wěn)定后再進行測試。

試樣檢查:在顯微鏡下檢查焊點外觀,記錄焊點尺寸、形貌及位置

步驟二:試樣裝夾

使用虎鉗夾具將PCB板牢固固定,確保焊點推力面與推桿對中。

注意:在進行高溫測試時,需使用耐高溫夾具,防止熱膨脹導致夾持松動影響測試精度。

步驟三:測試參數(shù)設定

根據(jù)目標溫度環(huán)境,設定不同推速的測試序列(1μm/s、10μm/s、100μm/s、1mm/s)

停止條件:推力下降至峰值的60%(判定焊點失效)

步驟四:測試執(zhí)行

在指定溫度下,按設定推速順序執(zhí)行測試,實時繪制“推力-位移”曲線

同步觀察不同溫度下焊點失效過程,記錄各速率下的推力峰值與位移數(shù)據(jù)

步驟五:數(shù)據(jù)分析與報告

核心數(shù)據(jù):整理各推速下的平均推力、最大推力及標準差

溫區(qū)效應分析:繪制“溫度-推力”曲線。通??梢婋S著溫度升高,焊點剪切力下降的趨勢;對比低溫下的脆斷風險與高溫下的軟化風險。

失效模式判定:結(jié)合斷口形貌,分析失效類型(如焊料剪切、IMC層斷裂、焊盤剝離等),判斷不同溫度下失效機理是否發(fā)生轉(zhuǎn)變。

報告輸出:整合多溫度多速率測試數(shù)據(jù)、曲線對比圖及分析結(jié)論,形成綜合評估報告。

image.png

以上就是小編關(guān)于PCB板焊點強度在高低溫環(huán)境下推拉力測試機操作的系統(tǒng)介紹,希望對您有幫助。若您需進一步了解全溫區(qū)焊點強度測試方案、多速率測試設計或數(shù)據(jù)分析方法,全自動推拉力測試機,推拉力測試機怎么使用,推拉力測試機作業(yè)指導書,推拉力測試機價格,推拉力測試機SOP,推拉力測試機杠桿如何校準等相關(guān)信息,歡迎關(guān)注科準測控,并通過私信或留言咨詢。我們的技術(shù)團隊將為您提供專業(yè)支持與定制化解決方案。

審核編輯 黃宇

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