核心導(dǎo)讀

近日，2026 年江蘇省普通高等教育本科省級(jí)規(guī)劃教材評(píng)選結(jié)果正式公布，由廣電計(jì)量聯(lián)合南京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海交通大學(xué)等國(guó)內(nèi)頂尖高校專家團(tuán)隊(duì)聯(lián)合編寫的《聚焦離子束：應(yīng)用與實(shí)踐》成功入選。作為國(guó)內(nèi)聚焦離子束（FIB）領(lǐng)域系列專著的開篇之作，此次獲評(píng)不僅是對(duì)其教學(xué)價(jià)值、學(xué)術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐價(jià)值的權(quán)威認(rèn)可，更是廣電計(jì)量深耕半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域，推動(dòng)校企產(chǎn)學(xué)研用深度融合、協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)志性成果。

《聚焦離子束：應(yīng)用與實(shí)踐》是國(guó)內(nèi)首部FIB領(lǐng)域?qū)I(yè)著作，由廣電計(jì)量與頂尖高校聯(lián)合編撰。自出版以來(lái)便被南京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海交通大學(xué)等多所高校選定為課程教輔用書，構(gòu)建了FIB技術(shù)從理論原理到實(shí)操應(yīng)用的完整知識(shí)體系，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域系統(tǒng)化、實(shí)踐型專業(yè)著作的空白。

以此為起點(diǎn)，廣電計(jì)量始終作為唯一參編企業(yè)單位，持續(xù)深化校企產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同機(jī)制，聯(lián)動(dòng)高校專家團(tuán)隊(duì)繼續(xù)推出《聚焦離子束：失效分析》《聚焦離子束：芯片檢測(cè)》兩部系列專著，形成了覆蓋“基礎(chǔ)教學(xué)—科研攻關(guān)—產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的全鏈條FIB技術(shù)知識(shí)體系；整套著作深度融合高校的學(xué)術(shù)理論縱深與廣電計(jì)量在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線的海量實(shí)踐成果，既為高校人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新提供了權(quán)威體系化的教學(xué)與研究藍(lán)本，也為芯片失效分等產(chǎn)業(yè)核心場(chǎng)景提供了可落地的實(shí)操指引，真正實(shí)現(xiàn)了“學(xué)、研、產(chǎn)、用”的閉環(huán)融合，為國(guó)內(nèi)FIB技術(shù)的普及、人才梯隊(duì)建設(shè)與產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)突破提供了系統(tǒng)性支撐。

系列專著的持續(xù)產(chǎn)出與權(quán)威認(rèn)可，源于廣電計(jì)量在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域深耕多年構(gòu)建的產(chǎn)學(xué)研用一體化核心能力。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域技術(shù)能力最全面的上市第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一，廣電計(jì)量打造了一支兼具學(xué)術(shù)研究能力與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專家團(tuán)隊(duì)，由陳振博士、劉辰博士等核心技術(shù)骨干領(lǐng)銜，深度聯(lián)動(dòng)高校科研團(tuán)隊(duì)，成為銜接學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的核心紐帶；硬件平臺(tái)方面，搭建了行業(yè)領(lǐng)先的芯片顯微分析技術(shù)平臺(tái)，配備透射電子顯微鏡（TEM）、賽默飛 Helios G5 系列雙束聚焦離子束（DB FIB）等國(guó)際頂尖設(shè)備，配套專業(yè)芯片分析設(shè)備 300余套，既為高?？蒲泄リP(guān)提供了先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)支撐，也為產(chǎn)業(yè)端提供了納米級(jí)精度的檢測(cè)分析服務(wù)。

依托產(chǎn)學(xué)研用一體化的技術(shù)體系，廣電計(jì)量實(shí)現(xiàn)了科研成果與產(chǎn)業(yè)需求的高效雙向轉(zhuǎn)化，可提供覆蓋芯片研發(fā)到量產(chǎn)全生命周期、器件級(jí)到系統(tǒng)級(jí)全維度的檢測(cè)分析服務(wù)，核心能力覆蓋3nm及以上制程芯片TEM分析、FIB失效分等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，服務(wù)客群涵蓋國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈主體，服務(wù)產(chǎn)品覆蓋AI高算力芯片、功率器件、車規(guī)芯片等核心品類。同時(shí)，廣電計(jì)量擁有工業(yè)和信息化部 “面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)” 等多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省級(jí)平臺(tái)資質(zhì)，深度參與半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)，持續(xù)推動(dòng) FIB 技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用與創(chuàng)新突破。