龍芯中科發(fā)布超聲波計量芯片QFN新封裝

自 2022 年龍芯中科推出超聲波計量芯片 1D100 以來，這款芯片憑借高測量精度、高可靠性、高安全性等顯著特性，迅速贏得了廣大企業(yè)客戶與個人開發(fā)者的青睞。在各類計量產(chǎn)品領(lǐng)域，如各種口徑的超聲波水表、超聲波熱量表以及超聲波流量計中，都能看到 1D100 活躍的身影。其卓越的性能表現(xiàn)，為相關(guān)行業(yè)的精準計量提供了堅實保障。?

為進一步滿足廣大用戶在電路板設(shè)計上的靈活性需求，龍芯中科在近期又有新動作，推出了 1D100 的 QFN 封裝版本。與此前的 QFP 封裝相比，QFN 封裝在引腳數(shù)量保持不變的情況下，尺寸實現(xiàn)了進一步縮小。這一改進不僅能幫助用戶在有限的電路板空間內(nèi)實現(xiàn)更緊湊、更高效的布局，還能在一定程度上提升產(chǎn)品的集成度與美觀度，為產(chǎn)品設(shè)計帶來更多創(chuàng)新可能。?

值得一提的是，這款 QFN 封裝的超聲波計量芯片是在龍芯中科鶴壁芯片封裝基地完成封裝和測試的。該基地的一期建設(shè)，大量采用了貼片機、打線機等多達 15 種國產(chǎn)高端設(shè)備，確保了從生產(chǎn)源頭就實現(xiàn)自主可控。

一、QFN80封裝介紹

1 封裝頂視圖

LS1D100BA 系列采用的 QFN 封裝，尺寸為 8×8 mm，相較于 QFP 封裝12×12 mm，尺寸減小了 55.6%。在硬件設(shè)計方面，QFN 與 QFP 唯一的差別在于引腳分配：QFN 封裝的第47腳為 VDD_TDC電源輸入。設(shè)計時，可將 VDDC 與 VDD_TDC 短接，共用同一路1.8 V電源。

2 封裝機械尺寸

二 1D100芯片介紹

1 芯片基本介紹

龍芯 1D100 集成 CPU、FLASH、TDC、超聲波脈沖發(fā)生器、溫度測量單元、SPI、UART、I2C、RTC、ADC、段式 LCD 控制器等功能模塊。配合完善的編程、仿真、調(diào)試環(huán)境將會大大簡化超聲波流量測量系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。

2 技術(shù)參數(shù)

3 芯片結(jié)構(gòu)框圖

說明：

SNRTHS模塊：包括超聲測量前端、溫度測量前端、TDC

審核編輯 黃宇