近日，3D視覺與MEMS微振鏡芯片企業(yè)中科融合Ainstec宣布完成新一輪近億元融資，本輪由松禾資本與長興基金等機構(gòu)聯(lián)合投資。

公司源自中國科學(xué)院納米技術(shù)與納米仿生研究所，以自研的掃描式MEMS微振鏡芯片為核心技術(shù)底座，推出MEMS結(jié)構(gòu)光3D和微投影顯示光機整體解決方案，構(gòu)建起覆蓋芯片、模組到系統(tǒng)方案的物理AI光學(xué)信息層全棧技術(shù)能力。該技術(shù)路線兼具小型化、高精度與抗環(huán)境干擾優(yōu)勢，有望在AI時代同時承擔(dān) “具身視覺感知入口”與“AR顯示交互出口” 的關(guān)鍵角色。

中科融合打通了從MEMS底層制造工藝、驅(qū)動控制技術(shù)，到頂層深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能技術(shù)鏈，通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦）的協(xié)同，實現(xiàn)高速度、高精度的3D重構(gòu)與識別。公司自主研發(fā)了3D視覺智能傳感模組，具備MEMS精密光學(xué)、精度3D與人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等產(chǎn)品。

目前，公司已構(gòu)建兩條業(yè)務(wù)主線：面向3D物理世界數(shù)字建模的機器視覺芯片與模組，以及聚焦智能微顯示光機賦能HUD與AR可穿戴市場：

1. 賦能機器視覺：提供亞毫米到微米級精度環(huán)境感知，為AI決策注入精準(zhǔn)空間數(shù)據(jù)。

2. 點亮人機交互：突破智能微顯示技術(shù)，實現(xiàn)高亮度、小體積、國產(chǎn)化低成本解決方案。

自2018年成立以來，中科融合已獲得多輪次融資，可見資本對其技術(shù)潛力的認可，其背后投資機構(gòu)包括：萬訊自控，海南明灃，華映資本，硅港資本，華汯資產(chǎn)，蘇州資管，硅港資本，水木創(chuàng)投，蘇州國發(fā)創(chuàng)投，華旭投資，亞訊資本，啟迪金控，領(lǐng)軍創(chuàng)投等。

公司創(chuàng)始人王旭光博士，本科畢業(yè)于清華大學(xué)，后赴美深造，在UT Austin大學(xué)（得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校）獲得博士學(xué)位。王旭光博士有超過20年的集成電路芯片工藝、設(shè)計和系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，擔(dān)任11年的AMD美國總部和美國Seagate資深研發(fā)主管，數(shù)十億顆閃存芯片和閃存控制器主要貢獻者。

2010年，王旭光博士受“中科院海外高端人才引進計劃”感召回國，任中科院納米所“人工智能實驗室主任”，擁有中國11年芯片創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，曾任蘇州捷泰科研發(fā)副總、蘇州傲科創(chuàng)信息技術(shù)有限公司CEO、清華大學(xué)未來芯片高精尖創(chuàng)新中心存儲實驗室副主任，擁有中美近30項專利。