德州儀器 (TI) 擴(kuò)展微控制器產(chǎn)品組合及軟件生態(tài)系統(tǒng)，助力邊緣 AI 在各種器件中落地
集成TinyEngine?NPU 的新型MCU 加入德州儀器(TI) 全面的AI 硬件、軟件及工具組合，助力工程師將智能技術(shù)部署到各種應(yīng)用上
TI 正在將 TinyEngine NPU?集成到其整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，包括通用型以及高性能實(shí)時(shí) MCU。
新聞亮點(diǎn)：
·相較于未配備加速器的同類(lèi)微控制器 (MCU)，TI 的集成式TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)在運(yùn)行AI 模型時(shí)，可實(shí)現(xiàn)延遲最高降低 90 倍，單次推理能耗降低超過(guò) 120 倍。
·TI 全新推出的通用與實(shí)時(shí)MCU 集成了TinyEngine?NPU，能夠?yàn)閺暮?jiǎn)單到復(fù)雜的各類(lèi)系統(tǒng)應(yīng)用帶來(lái)更高效的邊緣AI 功能。
·借助TI CCStudio?IDE 中集成的生成式AI，以及CCStudio Edge AI Studio 提供的超過(guò)60 種模型與應(yīng)用示例，開(kāi)發(fā)人員可以快速、輕松地為任何設(shè)備添加邊緣AI 功能。
中國(guó)上海（2026 年 3 月 13 日）–德州儀器(TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出兩款具有邊緣人工智能(Edge AI) 功能的新型微控制器(MCU) 系列，踐行了公司致力于在其整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)邊緣AI 的承諾。MSPM0G5187 和AM13Ex MCU 集成了TI 的TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)，后者是一種專(zhuān)為MCU 設(shè)計(jì)的硬件加速器，可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作，從而在邊緣進(jìn)行處理時(shí)降低延遲并提高能效。
如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。
TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個(gè)全面的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)。其生成式AI 特性支持工程師通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)智能體和模型，并配套TI 數(shù)據(jù)，使用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言加速代碼開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動(dòng)邊緣AI 在各類(lèi)電子器件中的普及，應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測(cè)儀和家用斷路器中的實(shí)時(shí)監(jiān)控，乃至人形機(jī)器人中的物理AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果將于3 月10 日至12 日在德國(guó)紐倫堡舉行的2026 年國(guó)際嵌入式展的TI 展位上展出。
TI 嵌入式處理和DLP? 產(chǎn)品高級(jí)副總裁Amichai Ron 表示：“大約50 年前，TI 發(fā)明了數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為當(dāng)今的邊緣AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今，TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新，將TinyEngine?NPU 集成到我們整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，涵蓋通用型和高性能實(shí)時(shí)MCU。通過(guò)在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能AI，我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及，讓每位客戶(hù)和各類(lèi)應(yīng)用都能輕松使用邊緣AI 功能?！?/strong>
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師Bob O'Donnell 指出：“盡管許多焦點(diǎn)集中在大型SoC的AI 加速和NPU上，但事實(shí)上，AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠(yuǎn)的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類(lèi)的小型芯片上實(shí)現(xiàn)。邊緣側(cè)的AI 加速應(yīng)用能讓消費(fèi)電子設(shè)備更智能，讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外，如果能將這些芯片與同樣借助AI 來(lái)輔助開(kāi)發(fā)的軟件工具相結(jié)合，就能將AI 加速的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計(jì)人員?！?/strong>
先進(jìn)智能觸手可及
從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng)，消費(fèi)者始終期望日?？萍籍a(chǎn)品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和編程門(mén)檻，許多工程師認(rèn)為AI 功能是高端應(yīng)用的專(zhuān)屬。TI 新型MSPM0G5187 Arm?Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了重要轉(zhuǎn)變，使他們能夠?qū)⑦吘?/strong>AI 引入到大量更簡(jiǎn)單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。
通過(guò)本地計(jì)算，TinyEngine?NPU 可與運(yùn)行應(yīng)用程序代碼的主CPU 并行工作，執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)算。與未配備加速器的同類(lèi)MCU 相比，這種硬件加速能夠：
·更大限度地減少閃存占用。
·單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。
·單次 AI 推理能耗降低超過(guò) 120 倍。
如此高的效率使得資源受限的器件（包括便攜式電池供電產(chǎn)品）也能夠輕松處理AI 工作負(fù)載。MSPM0G5187 MCU 為其他MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的替代方案，有效降低了系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)成本。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)大的智能》。
面向多電機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制與AI 加速
在家用電器、機(jī)器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機(jī)控制應(yīng)用中，越來(lái)越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測(cè)性維護(hù)等智能功能，但過(guò)去實(shí)現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。憑借 C2000? 實(shí)時(shí)MCU 產(chǎn)品系列在電機(jī)控制領(lǐng)域超過(guò) 20 年的領(lǐng)先地位，TI 在業(yè)界率先推出同時(shí)將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine?NPU 和先進(jìn)實(shí)時(shí)控制架構(gòu)集成于單芯片的全新AM13Ex MCU。
這種高度集成設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制和AI 功能，而無(wú)需外部組件，從而將物料清單成本降低最高降低30%。關(guān)鍵性能提升包括：
·支持最多四個(gè)電機(jī)維持精確的實(shí)時(shí)控制環(huán)路，同時(shí)讓TinyEngine?NPU 運(yùn)行自適應(yīng)控制算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)載檢測(cè)和能效優(yōu)化。
·集成三角函數(shù)數(shù)學(xué)加速器，其計(jì)算速度比坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算機(jī)(CORDIC) 實(shí)現(xiàn)方式快10 倍，提供更精確、響應(yīng)更快的電機(jī)控制性能。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)《在工業(yè)自動(dòng)化和家電設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)邊緣AI 賦能電機(jī)控制》。
輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署AI 模型
新推出的兩個(gè)MCU 系列均支持利用TI免費(fèi)的CCStudio Edge AI Studio 進(jìn)行開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)環(huán)境可簡(jiǎn)化TI 整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個(gè)邊緣AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性，使其能夠通過(guò)硬件或軟件實(shí)現(xiàn)方式在TI MCU 上運(yùn)行AI 模型。目前，該工具已提供超過(guò)60 種模型和應(yīng)用示例，可幫助開(kāi)發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣AI，未來(lái)還將增加更多任務(wù)和模型。
德州儀器亮相2026 年國(guó)際嵌入式展
在2026 年國(guó)際嵌入式展期間，TI展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助AI 加快開(kāi)發(fā)速度、通過(guò)邊緣AI 提升性能，并在工廠、樓宇和汽車(chē)的邊緣端部署AI功能。此外，展會(huì)還重點(diǎn)展示了TI 的合作伙伴計(jì)劃及網(wǎng)絡(luò)，該全球合作伙伴計(jì)劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場(chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) ti.com/ew。
封裝和供貨情況
·MSPM0G5187 MCU 的量產(chǎn)版本現(xiàn)已在TI.com 上線。
·AM13E23019 MCU 現(xiàn)提供預(yù)量產(chǎn)版本。其他封裝和存儲(chǔ)器型號(hào)將于2026 年底前發(fā)布。
·支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
關(guān)于德州儀器
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問(wèn) TI.com.cn了解更多詳情。
TI 正在將 TinyEngine NPU?集成到其整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，包括通用型以及高性能實(shí)時(shí) MCU。
新聞亮點(diǎn)：
·相較于未配備加速器的同類(lèi)微控制器 (MCU)，TI 的集成式TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)在運(yùn)行AI 模型時(shí)，可實(shí)現(xiàn)延遲最高降低 90 倍，單次推理能耗降低超過(guò) 120 倍。
·TI 全新推出的通用與實(shí)時(shí)MCU 集成了TinyEngine?NPU，能夠?yàn)閺暮?jiǎn)單到復(fù)雜的各類(lèi)系統(tǒng)應(yīng)用帶來(lái)更高效的邊緣AI 功能。
·借助TI CCStudio?IDE 中集成的生成式AI，以及CCStudio Edge AI Studio 提供的超過(guò)60 種模型與應(yīng)用示例，開(kāi)發(fā)人員可以快速、輕松地為任何設(shè)備添加邊緣AI 功能。
中國(guó)上海（2026 年 3 月 13 日）–德州儀器(TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出兩款具有邊緣人工智能(Edge AI) 功能的新型微控制器(MCU) 系列，踐行了公司致力于在其整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)邊緣AI 的承諾。MSPM0G5187 和AM13Ex MCU 集成了TI 的TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)，后者是一種專(zhuān)為MCU 設(shè)計(jì)的硬件加速器，可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作，從而在邊緣進(jìn)行處理時(shí)降低延遲并提高能效。
如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。
TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個(gè)全面的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)。其生成式AI 特性支持工程師通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)智能體和模型，并配套TI 數(shù)據(jù)，使用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言加速代碼開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動(dòng)邊緣AI 在各類(lèi)電子器件中的普及，應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測(cè)儀和家用斷路器中的實(shí)時(shí)監(jiān)控，乃至人形機(jī)器人中的物理AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果將于3 月10 日至12 日在德國(guó)紐倫堡舉行的2026 年國(guó)際嵌入式展的TI 展位上展出。
TI 嵌入式處理和DLP? 產(chǎn)品高級(jí)副總裁Amichai Ron 表示：“大約50 年前，TI 發(fā)明了數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為當(dāng)今的邊緣AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今，TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新，將TinyEngine?NPU 集成到我們整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，涵蓋通用型和高性能實(shí)時(shí)MCU。通過(guò)在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能AI，我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及，讓每位客戶(hù)和各類(lèi)應(yīng)用都能輕松使用邊緣AI 功能?！?/strong>
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師Bob O'Donnell 指出：“盡管許多焦點(diǎn)集中在大型SoC的AI 加速和NPU上，但事實(shí)上，AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠(yuǎn)的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類(lèi)的小型芯片上實(shí)現(xiàn)。邊緣側(cè)的AI 加速應(yīng)用能讓消費(fèi)電子設(shè)備更智能，讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外，如果能將這些芯片與同樣借助AI 來(lái)輔助開(kāi)發(fā)的軟件工具相結(jié)合，就能將AI 加速的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計(jì)人員?！?/strong>
先進(jìn)智能觸手可及
從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng)，消費(fèi)者始終期望日?？萍籍a(chǎn)品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和編程門(mén)檻，許多工程師認(rèn)為AI 功能是高端應(yīng)用的專(zhuān)屬。TI 新型MSPM0G5187 Arm?Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了重要轉(zhuǎn)變，使他們能夠?qū)⑦吘?/strong>AI 引入到大量更簡(jiǎn)單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。
通過(guò)本地計(jì)算，TinyEngine?NPU 可與運(yùn)行應(yīng)用程序代碼的主CPU 并行工作，執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)算。與未配備加速器的同類(lèi)MCU 相比，這種硬件加速能夠：
·更大限度地減少閃存占用。
·單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。
·單次 AI 推理能耗降低超過(guò) 120 倍。
如此高的效率使得資源受限的器件（包括便攜式電池供電產(chǎn)品）也能夠輕松處理AI 工作負(fù)載。MSPM0G5187 MCU 為其他MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的替代方案，有效降低了系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)成本。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)大的智能》。
面向多電機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制與AI 加速
在家用電器、機(jī)器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機(jī)控制應(yīng)用中，越來(lái)越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測(cè)性維護(hù)等智能功能，但過(guò)去實(shí)現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。憑借 C2000? 實(shí)時(shí)MCU 產(chǎn)品系列在電機(jī)控制領(lǐng)域超過(guò) 20 年的領(lǐng)先地位，TI 在業(yè)界率先推出同時(shí)將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine?NPU 和先進(jìn)實(shí)時(shí)控制架構(gòu)集成于單芯片的全新AM13Ex MCU。
這種高度集成設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制和AI 功能，而無(wú)需外部組件，從而將物料清單成本降低最高降低30%。關(guān)鍵性能提升包括：
·支持最多四個(gè)電機(jī)維持精確的實(shí)時(shí)控制環(huán)路，同時(shí)讓TinyEngine?NPU 運(yùn)行自適應(yīng)控制算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)載檢測(cè)和能效優(yōu)化。
·集成三角函數(shù)數(shù)學(xué)加速器，其計(jì)算速度比坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算機(jī)(CORDIC) 實(shí)現(xiàn)方式快10 倍，提供更精確、響應(yīng)更快的電機(jī)控制性能。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)《在工業(yè)自動(dòng)化和家電設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)邊緣AI 賦能電機(jī)控制》。
輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署AI 模型
新推出的兩個(gè)MCU 系列均支持利用TI免費(fèi)的CCStudio Edge AI Studio 進(jìn)行開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)環(huán)境可簡(jiǎn)化TI 整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個(gè)邊緣AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性，使其能夠通過(guò)硬件或軟件實(shí)現(xiàn)方式在TI MCU 上運(yùn)行AI 模型。目前，該工具已提供超過(guò)60 種模型和應(yīng)用示例，可幫助開(kāi)發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣AI，未來(lái)還將增加更多任務(wù)和模型。
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在2026 年國(guó)際嵌入式展期間，TI展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助AI 加快開(kāi)發(fā)速度、通過(guò)邊緣AI 提升性能，并在工廠、樓宇和汽車(chē)的邊緣端部署AI功能。此外，展會(huì)還重點(diǎn)展示了TI 的合作伙伴計(jì)劃及網(wǎng)絡(luò)，該全球合作伙伴計(jì)劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場(chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) ti.com/ew。
封裝和供貨情況
·MSPM0G5187 MCU 的量產(chǎn)版本現(xiàn)已在TI.com 上線。
·AM13E23019 MCU 現(xiàn)提供預(yù)量產(chǎn)版本。其他封裝和存儲(chǔ)器型號(hào)將于2026 年底前發(fā)布。
·支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
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德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問(wèn) TI.com.cn了解更多詳情。
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德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車(chē)制造商為其全系車(chē)型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗(yàn) 新聞亮點(diǎn)： ·德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計(jì)算系列采用專(zhuān)有 NPU
發(fā)表于 01-06 08:42
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英飛凌推出專(zhuān)為PSOC Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT AI套件
科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵
德州儀器推出全新電源管理解決方案，支持可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施
德州儀器的新設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員實(shí)施高效安全的電源管理綜合方法。 德州儀器 (TI) 近日推出 新的設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片 ， 助力各公司滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的人工智能
BPI-AIM7 RK3588 AI與 Nvidia Jetson Nano 生態(tài)系統(tǒng)兼容的低功耗 AI 模塊
應(yīng)用。
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AIM-IO是一款專(zhuān)為 Jetson Nano 生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)源擴(kuò)展板。它與 RK3588 AI Module7 配合使用，為您提供一個(gè)微型 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持定
發(fā)表于 10-11 09:08
德州儀器推出超低成本實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力家用電器和電動(dòng)工具實(shí)現(xiàn)高端電機(jī)控制
扭矩 前沿動(dòng)態(tài) 德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性?xún)r(jià)比C2000? 系列實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設(shè)計(jì)出行業(yè)性能領(lǐng)先的產(chǎn)品
Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合
與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù)，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合，助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益
德州儀器汽車(chē)處理器助力汽車(chē)制造商輕松駕馭未來(lái)
2025 年慕尼黑上海電子展剛剛結(jié)束，德州儀器 (TI) 技術(shù)專(zhuān)家亮相系列主題論壇，帶來(lái)眾多領(lǐng)域深刻的技術(shù)洞察，了解 TI 的產(chǎn)品和技術(shù)如何助力
德州儀器與?？灯?chē)和斑馬智行發(fā)布艙駕一體控制器
在今年慕尼黑上海電子展期間，德州儀器 (TI) 與海康汽車(chē)和斑馬智行合作發(fā)布艙駕一體控制器。作為芯片技術(shù)與多傳感器融合感知算法和
Leadway電源模塊和TI（德州儀器）、Murata（村田）相比有哪些優(yōu)勢(shì)？
（德州儀器）和Murata（村田）等國(guó)際品牌的電源模塊。Leadway電源模塊相比TI（德州儀器）和Murata（村田）具有以下優(yōu)勢(shì)：性能與成本優(yōu)勢(shì)Leadway電源模塊在核心參數(shù)上與
發(fā)表于 04-14 10:17
德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新
新聞亮點(diǎn)： 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱(chēng)尺寸與
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論