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SGM4594:低電壓16位I2C和SMBus低功耗I/O擴(kuò)展器的全面解析

lhl545545 ? 2026-03-17 09:10 ? 次閱讀
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SGM4594:低電壓16位I2C和SMBus低功耗I/O擴(kuò)展器的全面解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,I/O擴(kuò)展器是解決設(shè)備需要額外I/O端口問(wèn)題的常用方案。今天要介紹的SGM4594就是一款非常出色的通用并行輸入輸出(I/O)擴(kuò)展器,下面我們來(lái)詳細(xì)了解一下它的特性、應(yīng)用及相關(guān)參數(shù)。

文件下載:SGM4594-Brief.pdf

一、產(chǎn)品概述

SGM4594是一款通用的并行I/O擴(kuò)展器,由兩個(gè)通道和8位并行I/O擴(kuò)展組成。它通過(guò)兩線雙向I2C總線(或SMBus)與處理器進(jìn)行通信,支持I2C標(biāo)準(zhǔn)模式(100kHz)和I2C快速模式(400kHz)時(shí)鐘頻率。這為需要額外I/O的設(shè)備,如LED、按鈕、傳感器等,提供了簡(jiǎn)單的解決方案。

該器件可以通過(guò)A0、A1和A2引腳選擇設(shè)備地址。當(dāng)輸入端口狀態(tài)發(fā)生變化時(shí),nINT引腳會(huì)產(chǎn)生中斷信號(hào)。在推挽輸出模式下,當(dāng)相應(yīng)的輸出異常指示端口寄存器設(shè)置為1時(shí),nINT引腳也會(huì)指示輸出異常。此外,SGM4594可以通過(guò)循環(huán)電源并進(jìn)行上電復(fù)位,將自身重置為默認(rèn)狀態(tài)。

SGM4594采用綠色TSSOP - 24和TQFN - 4×4 - 24FL封裝,支持 - 40℃至 + 125℃的溫度范圍。

二、特性亮點(diǎn)

1. 寬輸入電壓范圍

輸入電壓范圍為1.65V至5.5V,能夠適應(yīng)多種不同的電源環(huán)境,增加了其應(yīng)用的靈活性。

2. 并行I2C I/O擴(kuò)展

提供并行I2C I/O擴(kuò)展功能,方便與處理器進(jìn)行通信,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)更多I/O端口的需求。

3. 5V容忍輸入輸出端口

輸入輸出端口能夠容忍5V電壓,增強(qiáng)了其與其他設(shè)備的兼容性。

4. 上拉電阻

每個(gè)端口都有一個(gè)100kΩ的上拉電阻連接到VCC,有助于穩(wěn)定信號(hào)。

5. 低電平有效中斷輸出

具有低電平有效中斷輸出功能,方便系統(tǒng)及時(shí)響應(yīng)輸入端口狀態(tài)的變化。

6. 支持I2C快速模式

支持400kHz的I2C快速模式,提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。

7. 內(nèi)部上電復(fù)位

內(nèi)部具有上電復(fù)位功能,確保設(shè)備在上電時(shí)能夠正常初始化,且上電時(shí)無(wú)毛刺。

8. 極性反轉(zhuǎn)寄存器

具備極性反轉(zhuǎn)寄存器,增加了設(shè)計(jì)的靈活性。

9. 與大多數(shù)處理器兼容

能夠與大多數(shù)處理器兼容,方便集成到不同的系統(tǒng)中。

10. 可選擇設(shè)備地址

通過(guò)三個(gè)引腳可以選擇設(shè)備地址,最多可支持八個(gè)設(shè)備,提高了系統(tǒng)的擴(kuò)展性。

11. 直接驅(qū)動(dòng)LED

鎖存輸出可以直接驅(qū)動(dòng)LED,簡(jiǎn)化了LED驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。

12. 閂鎖性能

閂鎖性能(>100mA)符合JESD 78 Class II標(biāo)準(zhǔn),保證了設(shè)備的可靠性。

13. 寬工作溫度范圍

工作溫度范圍為 - 40℃至 + 125℃,適用于各種惡劣的工業(yè)環(huán)境。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1. I2C GPIO擴(kuò)展

可用于擴(kuò)展系統(tǒng)的通用輸入輸出(GPIO)端口,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)更多I/O的需求。

2. 工業(yè)、工廠、建筑、測(cè)試和測(cè)量

工業(yè)自動(dòng)化、工廠控制、建筑自動(dòng)化以及測(cè)試測(cè)量設(shè)備中,SGM4594可以提供額外的I/O端口,實(shí)現(xiàn)對(duì)各種設(shè)備的控制和監(jiān)測(cè)。

四、典型應(yīng)用電路

典型應(yīng)用電路展示了SGM4594與控制器和外設(shè)的連接方式。通過(guò)I2C總線(SCL和SDA)與控制器進(jìn)行通信,nINT引腳用于中斷信號(hào)輸出,P0和P1端口用于連接外設(shè)。

五、封裝與訂購(gòu)信息

SGM4594提供兩種封裝形式:TSSOP - 24和TQFN - 4×4 - 24FL。不同封裝的訂購(gòu)信息如下: MODEL PACKAGE DESCRIPTION SPECIFIED TEMPERATURE RANGE ORDERING NUMBER PACKAGE MARKING PACKING OPTION
SGM4594 TSSOP - 24 - 40°C至 + 125°C SGM4594XTS24G/TR SGM4594 XTS24 xXXXX Tape and Reel, 4000
TQFN - 4×4 - 24FL - 40°C至 + 125°C SGM4594XTXD24G/TR SGM4594 XTXD24 XXXXX Tape and Reel, 3000

其中,XXXXX代表日期代碼、跟蹤代碼和供應(yīng)商代碼。

六、絕對(duì)最大額定值

在使用SGM4594時(shí),需要注意其絕對(duì)最大額定值,以避免設(shè)備損壞。例如,電源電壓范圍為 - 0.5V至6V,輸入電壓范圍和輸出電壓范圍也為 - 0.5V至6V等。具體的絕對(duì)最大額定值如下表所示: Supply Voltage Range, V CC - 0.5V to 6V
Input Voltage Range (1) , V I - 0.5V to 6V
Output Voltage Range (1) , V O - 0.5V to 6V
Input Clamp Current, I IK (V I < 0V) - 20mA
Output Clamp Current, I OK (V O < 0V) - 20mA
Input - Output Clamp Current, I IOK (V O < 0V or V O > V CC ) ±20mA
Continuous Output Low Current, I OL (V O = 0V to V CC ) 50mA
Continuous Output High Current, I OH (V O = 0V to V CC ) - 50mA
Continuous Current through GND - 250mA
Continuous Current through V CC 160mA
Package Thermal Resistance
TSSOP - 24, θ JA 84℃ /W
TSSOP - 24, θ JB 52.8℃ /W
TSSOP - 24, θ JC 33.2℃ /W
TQFN - 4×4 - 24FL, θ JA 45.4℃ /W
TQFN - 4×4 - 24FL, θ JB 23.2℃ /W
TQFN - 4×4 - 24FL, θ JC (TOP) 35.6℃ /W
TQFN - 4×4 - 24FL, θ JC (BOT) 12.1℃ /W
Junction Temperature + 150℃
Storage Temperature Range - 65℃ to + 150℃
Lead Temperature (Soldering, 10s) + 260℃
ESD Susceptibility (2) (3)
HBM ±4000V
CDM ±1000V

七、推薦工作條件

推薦的工作條件包括電源電壓范圍、I/O端口電壓范圍、輸入輸出電流等。例如,電源電壓范圍為1.65V至5.5V,不同溫度下的輸出電流也有所不同。在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要確保設(shè)備在推薦工作條件下運(yùn)行,以保證其性能和可靠性。

八、ESD敏感性和過(guò)應(yīng)力注意事項(xiàng)

ESD保護(hù)對(duì)于SGM4594這類(lèi)集成電路非常重要。如果不仔細(xì)考慮ESD保護(hù)措施,可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備損壞。SGMICRO建議在處理所有集成電路時(shí)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。同時(shí),超過(guò)絕對(duì)最大額定值的應(yīng)力可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成永久性損壞,長(zhǎng)時(shí)間暴露在絕對(duì)最大額定值條件下可能會(huì)影響設(shè)備的可靠性。

九、引腳配置和描述

1. 引腳配置

SGM4594的TSSOP - 24和TQFN - 4×4 - 24FL封裝的引腳配置有所不同,但功能基本一致。例如,nINT為開(kāi)漏輸出引腳,通過(guò)上拉電阻連接到VCC;A0、A1、A2為模擬輸入引腳,可連接到VCC或GND等。

2. 引腳描述

PIN TSSOP - 24 TQFN - 4×4 - 24 FL NAME TYPE DESCRIPTION
1 22 nINT O Open - Drain Output Pin. A pull - up resistor is used to connect to V CC.
2 23 A1 I Analog Input A1. Connected to V CC or GND.
3 24 A2 I Analog Input A2. Connected to V CC or GND.
4 - 11 1 - 8 P0_0 - 7 I/O P0_0 to P0_7 of Port 0 Input/Output. Default as an input at power - on.
12 9 GND G Ground.
13 - 20 10 - 17 P1_0 - 7 I/O P1_0 to P1_7 of Port 1 Input/Output. Default as an input at power - on.
21 18 A0 I Analog Input A0. Connected to V CC or GND.
22 19 SCL I Clock Signal.
23 20 SDA I/O Data Signal.
24 21 VCC P Supply Voltage.
- Exposed Pad EP - Thermal Pad. It can be connected to GND or be left floating. This pad is not an electrical connection point.

十、測(cè)試電路和波形

文檔中還給出了I2C接口負(fù)載電路、中斷負(fù)載電路和P - 端口負(fù)載電路的測(cè)試電路及相應(yīng)的波形圖。這些測(cè)試電路和波形圖有助于工程師在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)SGM4594進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,確保其正常工作。

十一、功能框圖

功能框圖展示了SGM4594的內(nèi)部結(jié)構(gòu),包括中斷邏輯、I2C總線寄存器、輸入輸出端口等。了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)有助于工程師更好地理解設(shè)備的工作原理,進(jìn)行更優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

十二、封裝信息

1. 封裝外形尺寸

詳細(xì)給出了TSSOP - 24和TQFN - 4×4 - 24FL封裝的外形尺寸和推薦焊盤(pán)尺寸,方便工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)

2. 編帶和卷盤(pán)信息

提供了不同封裝的編帶和卷盤(pán)的關(guān)鍵參數(shù),如卷盤(pán)直徑、卷盤(pán)寬度、引腳1象限等,便于生產(chǎn)和采購(gòu)。

3. 紙箱尺寸

給出了不同卷盤(pán)類(lèi)型對(duì)應(yīng)的紙箱尺寸,方便產(chǎn)品的包裝和運(yùn)輸。

綜上所述,SGM4594是一款功能強(qiáng)大、性能可靠的I/O擴(kuò)展器,適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體需求合理選擇封裝形式,注意其絕對(duì)最大額定值和推薦工作條件,同時(shí)做好ESD保護(hù)和電路測(cè)試,以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。大家在使用SGM4594的過(guò)程中,有沒(méi)有遇到過(guò)什么問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)??歡迎在評(píng)論區(qū)分享。

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