SGM4588/9:高性能CMOS模擬多路復(fù)用器的卓越之選
在電子設(shè)計領(lǐng)域,模擬多路復(fù)用器扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是在信號切換和選擇的應(yīng)用場景中。今天,我們就來深入了解一下SGMICRO推出的SGM4588/9高性能CMOS模擬多路復(fù)用器。
文件下載:SGM4588_SGM4589-Brief.pdf
產(chǎn)品概述
SGM4588是一款8通道單端CMOS模擬多路復(fù)用器,而SGM4589則是雙4通道差分CMOS模擬多路復(fù)用器。SGM4588有八個輸入端子和一個公共輸出端子,其輸出由3位二進(jìn)制地址(A0、A1、A2)決定;SGM4589有四個差分輸入端子和一個公共輸出端子,由2位二進(jìn)制地址(A0、A1)控制。通過控制EN引腳,可以啟用或禁用這兩款器件。而且,所有控制端子在全溫度范圍內(nèi)都支持1.8V輸入邏輯。
產(chǎn)品特性
電源靈活性
SGM4588/9支持±4.5V至±20V的雙電源操作,也能在4.5V至40V的單電源下工作,這種電源的靈活性使得它們能夠適應(yīng)各種不同的電源環(huán)境,為設(shè)計帶來了更多的可能性。
低導(dǎo)通電阻
其典型導(dǎo)通電阻僅為23Ω,低導(dǎo)通電阻可以有效減少信號傳輸過程中的損耗,提高信號的傳輸質(zhì)量。
低電荷注入
電荷注入僅為18pC,低電荷注入可以降低信號的失真,保證信號的準(zhǔn)確性。
快速轉(zhuǎn)換時間
轉(zhuǎn)換時間僅為180ns,快速的轉(zhuǎn)換時間使得多路復(fù)用器能夠快速響應(yīng)信號的切換,提高系統(tǒng)的工作效率。
其他特性
還具備1.8V控制邏輯、減少開關(guān)誤差、減少毛刺、提高數(shù)據(jù)吞吐量、降低功耗、增強(qiáng)耐用性等優(yōu)點(diǎn),并且工作溫度范圍為 -40℃至 +85℃,適用于各種惡劣的工作環(huán)境。
應(yīng)用領(lǐng)域
由于其高性能的特點(diǎn),SGM4588/9適用于多種應(yīng)用場景,如通信系統(tǒng)、電池供電系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、單/雙信號電源系統(tǒng)以及醫(yī)療設(shè)備等。在這些應(yīng)用中,它們能夠穩(wěn)定、高效地完成信號的切換和選擇任務(wù)。
封裝與訂購信息
| SGM4588/9提供綠色SOIC - 16和TSSOP - 16封裝,不同封裝的器件在訂購編號、封裝標(biāo)記和包裝選項上有所不同。具體信息如下表所示: | MODEL | PACKAGE DESCRIPTION | SPECIFIED TEMPERATURE RANGE | ORDERING NUMBER | PACKAGE MARKING | PACKING OPTION |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SGM4588 | SOIC - 16 | -40 ℃ to +85 ℃ | SGM4588YS16G/TR | SGM4588YS16 XXXXX | Tape and Reel, 2500 | |
| TSSOP - 16 | -40 ℃ to +85 ℃ | SGM4588YTS16G/TR | SGM4588 YTS16 XXXXX | Tape and Reel, 4000 | ||
| SGM4589 | SOIC - 16 | -40 ℃ to +85 ℃ | SGM4589YS16G/TR | SGM4589YS16 XXXXX | Tape and Reel, 2500 | |
| TSSOP - 16 | -40 ℃ to +85 ℃ | SGM4589YTS16G/TR | SGM4589 YTS16 XXXXX | Tape and Reel, 4000 |
絕對最大額定值與推薦工作條件
絕對最大額定值
包括VCC最大為44V,GND最大為25V,數(shù)字輸入、VS、VD的電壓范圍為 (VEE - 0.3V) 至 (VCC + 0.3V) 或20mA(取先到者),任何端子的電流最大為30mA,SX或DX的峰值電流(1ms脈沖,最大10%占空比)為100mA,存儲溫度范圍為 -65℃至 +150℃,結(jié)溫為150℃,焊接時引腳溫度(10s)為260℃,ESD敏感度方面,HBM為4000V,MM為300V。
推薦工作條件
工作溫度范圍為 -40℃至 +85℃。需要注意的是,超過絕對最大額定值的應(yīng)力可能會對器件造成永久性損壞,而在推薦工作條件之外的功能操作并不能得到保證。
引腳配置
SGM4588和SGM4589的引腳配置圖清晰地展示了各個引腳的功能和位置,這對于工程師進(jìn)行電路設(shè)計和布局非常重要。通過引腳配置圖,我們可以準(zhǔn)確地連接各個器件,確保系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
封裝信息
封裝外形尺寸
SOIC - 16和TSSOP - 16封裝都有詳細(xì)的外形尺寸和推薦焊盤尺寸信息,這些信息對于PCB設(shè)計至關(guān)重要。工程師可以根據(jù)這些尺寸信息進(jìn)行合理的布局和布線,確保器件能夠正確安裝和焊接。
卷帶和卷軸信息
包括卷軸直徑、卷軸寬度、A0、B0等關(guān)鍵參數(shù),不同封裝的卷帶和卷軸參數(shù)有所不同。這些信息對于器件的包裝和運(yùn)輸非常重要,也方便工程師在生產(chǎn)過程中進(jìn)行管理。
紙箱尺寸
13″卷軸對應(yīng)的紙箱尺寸為長386mm、寬280mm、高370mm,每箱可裝5個卷軸。
總結(jié)
SGM4588/9高性能CMOS模擬多路復(fù)用器以其豐富的特性、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和多種封裝選擇,為電子工程師提供了一個優(yōu)秀的解決方案。在實(shí)際設(shè)計中,工程師可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇合適的封裝和工作條件,充分發(fā)揮這兩款器件的優(yōu)勢。你在使用類似模擬多路復(fù)用器的過程中,遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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