近日，2025“物聯(lián)之星”中國AIoT行業(yè)年度榜單正式揭曉，炬芯科技憑借在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)深度與規(guī)模化應(yīng)用成果，從眾多參評企業(yè)中脫穎而出，榮獲2025年度中國AIoT行業(yè)“AI硬核實力企業(yè)”獎。

硬核技術(shù)投入

作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的芯片設(shè)計企業(yè)，炬芯科技保持著近75%的研發(fā)人員占比和年均約30% 的研發(fā)投入強度，在我國IC設(shè)計業(yè)上市公司中均處于較高水平。

在高強度研發(fā)投入的支撐下，炬芯在端側(cè)AI音頻技術(shù)領(lǐng)域堅定深耕：

在高音質(zhì)音頻技術(shù)方面，不斷提升芯片對復雜音頻信號的解析與還原能力，為用戶帶來沉浸式聽覺體驗；在低延遲無線音頻傳輸方面，持續(xù)優(yōu)化私有無線協(xié)議與射頻鏈路，同時緊跟藍牙標準演進，充分滿足無線音頻設(shè)備對高保真音質(zhì)與低延遲傳輸?shù)臉O致要求；在低功耗高能效比端側(cè)AI技術(shù)方向，前瞻性布局基于存內(nèi)計算技術(shù)的CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)創(chuàng)新架構(gòu)，在有限功耗預算下釋放更強算力，為高端音箱、旗艦級無線麥克風、專業(yè)無線游戲耳機、AI眼鏡、AI Note（AI錄音卡）等終端提供底層支撐。

正是這些硬核投入，提升了炬芯端側(cè)AI芯片的產(chǎn)品競爭力，也為技術(shù)成果向商業(yè)價值的轉(zhuǎn)化鋪平了道路。

硬核商業(yè)成果

炬芯科技已構(gòu)建起覆蓋多元場景的端側(cè)AI芯片矩陣，并在商業(yè)化層面產(chǎn)生實質(zhì)性成果。

ATS323X系列：面向低延遲無線音頻終端，以超低延遲傳輸、高清音頻品質(zhì)為核心優(yōu)勢，成功賦能品牌旗艦級無線領(lǐng)夾麥克風、無線游戲耳機等品類規(guī)模化量產(chǎn)。

ATS362X系列：面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計算終端，具備高性能AI算力、專業(yè)級音頻處理能力與靈活的接口設(shè)計，已在多家頭部客戶的高端音箱、Party音箱等產(chǎn)品中完成立項導入，相關(guān)終端產(chǎn)品正陸續(xù)發(fā)布上市。

ATW609X系列：面向AIoT智能終端領(lǐng)域，已完成對AI眼鏡、AI Note等新興品類的技術(shù)適配，提供低功耗高能效比的AI算力支撐。

以上三大芯片系列，均搭載炬芯第一代基于存內(nèi)計算的端側(cè)AI處理器核心——NPU單核算力達到100GOPS@500MHz，能效比達6.4TOPS/W@INT8，相較于傳統(tǒng)AI芯片的馮·諾依曼架構(gòu)，能效比提升十幾到幾十倍。

面向更復雜的端側(cè)AI場景，炬芯科技在存內(nèi)計算技術(shù)路線上持續(xù)突破。

第二代基于存內(nèi)計算的端側(cè)AI處理器芯片將于2026年正式發(fā)布，NPU單核算力提升至300GOPS，能效比達7.8TOPS/W@INT8，并直接支持Transformer模型，將賦能更廣泛場景的終端設(shè)備深度AI化。

不僅如此，炬芯科技所具備的“AI硬核實力”，并不止于參數(shù)的領(lǐng)先，更體現(xiàn)在對用戶體驗的極致追求，對應(yīng)用場景需求的深層次理解。

懂技術(shù)，更懂場景；有參數(shù)，更有溫度。炬芯科技堅持在端側(cè)AI技術(shù)路線上持續(xù)突破，用更懂聲音的芯片，服務(wù)更廣泛的智能終端。

炬芯科技

中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術(shù)；以及以藍牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內(nèi)計算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動 AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。