2018 年 9 月11日，日本東京 | 2018年9月10日，美國加利福尼亞圣何塞訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領先供應商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元 (按1美元約合110日元，總額約合7,330億日元) 全現(xiàn)金交易方式收購IDT。

本次收購是嵌入式處理器和模擬混合信號半導體兩大行業(yè)領導者的整合，雙方通過各自優(yōu)勢產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計算電子系統(tǒng)的性能和效率。該交易已獲得雙方董事會一致批準。交易預計在獲得IDT股東和相關監(jiān)管機構批準后，將于2019年上半年完成。

據(jù)了解，瑞薩電子于2010年由日本電氣(NEC)芯片部門和瑞薩科技合并成立。瑞薩科技則是由日立芯片部門與三菱電機合并組成。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，2017年瑞薩電子營收為35.3億美元，僅次于汽車半導體市場排名第一的NXP的44.2億美元。

在此前回復收購IDT的傳聞時，瑞薩電子表示：

雖然瑞薩正在考慮收購以加速業(yè)務增長，但尚未做出明確的決定。如果瑞薩做出任何重大決定，將第一時間向公眾公布。在選擇被收購方時，瑞薩都會精心挑選，考慮各方面因素，包括：

（1）產(chǎn)品/市場兼容性和互補性;

（2）收購對象的市場競爭力和財務穩(wěn)健性;

（3）合并后整合的可行性，旨在最大化合并后公司產(chǎn)生的業(yè)務和股東價值。

隨著近年來汽車市場的發(fā)展，全球范圍內(nèi)的半導體廠商都紛紛布局汽車市場。另外，由于2011年日本地震導致瑞薩旗下重要的工廠受損，瑞薩正努力從中恢復，但其投身并購大潮的時間較晚。

2016年，瑞薩斥資32億美元收購美國芯片商Intersil，以擴大模擬芯片業(yè)務規(guī)模。業(yè)界觀察家認為此前計劃以30億美元收購Intersil 就算是過高了，因為在與瑞薩洽談收購的消息被披露前，該公司的市值約21.2億美元，而正式收購價格比原計劃還貴了2億多，可見瑞薩對Intersil的看好，以及其清晰的汽車、工業(yè)領域的戰(zhàn)略目標。

如今，瑞薩再次大手筆收購IDT可以看作是對汽車芯片或者是自動駕駛汽車市場的加碼。IDT是一家成立于1980年總部位于美國加州圣何塞市規(guī)模約1700人的美國納斯達克上市公司，在通訊用芯片的設計/研發(fā)上擁有很高的技術力，2017年度營收為8.43億美元。2015年，IDT宣布以3.1億美元現(xiàn)金收購德國私有公司ZMDI，通過收購IDT拓展汽車與工業(yè)市場，并強化該公司在高性能編程電源元件和時序與訊號調節(jié)技術的領先地位。

隨著半導體行業(yè)整合并購的進行，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G都是許多廠商關注的焦點。在汽車市場，不久前高通宣布放棄收購NXP，未來汽車半導體市場又將呈現(xiàn)出怎樣的格局？

本次交易的主要亮點

通過對模擬混合信號產(chǎn)品公司的收購完善產(chǎn)品陣容，有力支持瑞薩電子的發(fā)展戰(zhàn)略；

IDT的模擬混合信號產(chǎn)品，包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU（微控制器）、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理IC相結合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求；

IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟領域實現(xiàn)業(yè)務增長，并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力；

計劃以每股49.00美元現(xiàn)金收購IDT所有流通股份，相當于截至2018年8月30日未受影響的IDT普通股股價溢價約29.5%；

預計交易完成后將顯著增加瑞薩電子預計非通用會計準則毛利率、非通用會計準則每股收益（Non-GAAP EPS）及自由現(xiàn)金流；

瑞薩電子計劃以現(xiàn)金儲備和約6,790億日元的銀行貸款為交易融資。本次交易不會發(fā)行額外股份。