2026年3月18日（當?shù)貢r間），OFC展會現(xiàn)場，AI算力集群與數(shù)據(jù)中心架構演進成為全場焦點。從800G邁向1.6T，從可插拔光模塊走向CPO（Co-Packaged Optics），光互連正加速進入以超高密度與系統(tǒng)級協(xié)同為特征的新階段。

當光引擎不斷逼近交換芯片，行業(yè)正在思考一個關鍵問題——光纖接口，如何同時滿足性能、空間與可維護性的多重挑戰(zhàn)？

基于這一行業(yè)痛點，驛路通在本次OFC2026重磅推出——面向CPO架構的可插拔FAU（Fiber Array Unit）解決方案。

驛路通展臺現(xiàn)場（#2249），眾多客戶圍繞該產(chǎn)品展開深入交流，不少客戶重點關注其可插拔結構實現(xiàn)方式、耦合穩(wěn)定性及與硅光引擎的適配能力，并就實際部署中的維護策略與接口可靠性進行了細致探討。

區(qū)別于傳統(tǒng)固定式FAU，驛路通可插拔FAU以系統(tǒng)級應用為導向，實現(xiàn)從“固化耦合”到“靈活插拔”的結構升級，在保障光學性能的同時，大幅提升系統(tǒng)部署靈活性與運維效率。

OFC2026 & 驛路通1

高穩(wěn)定的耦合性能

通過高精度陣列對準與低損耗光路設計，實現(xiàn)與硅光芯片/光引擎的高效耦合，確保低插損與通道一致性，滿足CPO嚴苛性能要求。

1可插拔設計

支持獨立插拔與快速替換，無需干預核心光引擎即可完成維護，有效降低系統(tǒng)復雜度與停機風險。

2高密度小型化結構

面向CPO緊湊封裝環(huán)境優(yōu)化結構，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高通道密度，提升整體帶寬輸出能力。

3面向規(guī)模部署的制造能力

基于標準化接口與自動化工藝，兼顧一致性與良率控制，為規(guī)模商用提供可靠支撐。

隨著AI Scale Across需求持續(xù)增長，CPO正成為突破帶寬與功耗瓶頸的關鍵路徑，而FAU也正從輔助器件升級為系統(tǒng)關鍵接口。

此次驛路通在OFC26重磅推出的可插拔FAU新品，不僅回應了客戶對高密度、可維護光連接的核心需求，也為CPO從技術驗證邁向規(guī)模落地提供了更具可行性的解決方案。

3月17日-19日

誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨驛路通展位

展位號：2249

共同見證這些創(chuàng)新產(chǎn)品的力量

我們現(xiàn)場見！