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CHIPSEA Inside | Xiaomi Book Pro 14高性能超輕薄旗艦筆電震撼歸來!

芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/a> ? 2026-03-20 12:38 ? 次閱讀
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3月19日,小米春季新品發(fā)布會隆重啟幕。小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍現(xiàn)場官宣:主打極致便攜與Pro級性能、重構(gòu)商務(wù)本體驗的Xiaomi Book Pro 14高性能超輕薄旗艦本正式亮相,標(biāo)志著小米高端筆記本產(chǎn)品線時隔四年后強勢歸來。芯??萍?/u>(股票代碼:688595)旗下EC芯片CSCE2010深度賦能這款商務(wù)旗艦,為其整機性能協(xié)同與流暢用戶體驗保駕護航。

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作為小米筆記本十周年的獻禮之作,Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手機領(lǐng)域的精密堆疊設(shè)計經(jīng)驗,打造兼顧質(zhì)感與輕量化的旗艦機身。產(chǎn)品采用一體壓鑄成型的鎂合金機身,搭配3D熱壓成型高強度碳纖維底殼及鈦合金鍵盤支撐板,最終將整機重量極致壓縮至1.08kg,厚度控制在14.95mm,成功躋身高端“公斤級超輕薄本”行列,完美適配商務(wù)人士通勤、差旅等多場景攜帶需求。

在性能層面,Xiaomi Book Pro 14徹底打破“輕薄本性能偏弱”的行業(yè)固有認知,最高搭載至高第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器,搭配小米自研豪華級10000mm2超大VC散熱模組及立體三風(fēng)道設(shè)計,可穩(wěn)定實現(xiàn)50W性能釋放,兼顧算力輸出與溫控表現(xiàn),輕松應(yīng)對辦公創(chuàng)作、多任務(wù)處理、輕度娛樂等多元使用場景。

a87a9c0e-2416-11f1-96ea-92fbcf53809c.jpg在互聯(lián)互通體驗上,Xiaomi Book Pro 14帶來全新升級。基于本就豐富的生態(tài)互聯(lián)功能,該產(chǎn)品新增“關(guān)機遠控”能力:無論筆記本處于開機、關(guān)機、睡眠還是合蓋狀態(tài),其強大算力與端側(cè)文件均可保持隨時在線。用戶可通過小米手機隨時隨地查看電腦狀態(tài),實現(xiàn)一鍵開關(guān)機或休眠;更可在小米手機、小米Pad上遠程訪問、下載筆記本硬盤中的內(nèi)容。尤其值得一提的是,配合小米Pad使用,還能實現(xiàn)遠程桌面控制,滿足應(yīng)急辦公等突發(fā)需求,成為工作學(xué)習(xí)的絕佳伴侶。

芯??萍糆C芯片CSCE2010具備的低功耗、高擴展性及開發(fā)便捷性三大核心優(yōu)勢,充分體現(xiàn)了芯??萍荚赑C外圍芯片領(lǐng)域深耕多年的技術(shù)積累與市場認可度。

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當(dāng)前,芯??萍糆C芯片憑借高可靠性、低功耗、強兼容性的核心優(yōu)勢,已在聯(lián)想、榮耀、小米等頭部PC品牌的多款終端產(chǎn)品中實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),充分驗證其在可靠性、功耗控制及實時響應(yīng)等關(guān)鍵指標(biāo)上均達到國際一流水準(zhǔn),完全能夠支撐全球高端筆電品牌的嚴(yán)苛設(shè)計要求。

芯??萍甲鳛橹袊箨懳ㄒ弧⑷蛏贁?shù)通過Intel PCL與AMD AVL雙國際認證的EC芯片供應(yīng)商,始終圍繞“計算外圍產(chǎn)品生態(tài)”進行系統(tǒng)性布局,以EC芯片為核心,構(gòu)建起覆蓋PD快充、USB Hub、HapticPad及BMS的全棧解決方案,形成多元化的計算外圍產(chǎn)品矩陣,為PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位技術(shù)支撐。

未來,芯??萍紝⒊掷m(xù)聚焦PC業(yè)務(wù),深化與全球PC品牌及生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略合作,加速產(chǎn)品技術(shù)迭代,完善全球產(chǎn)業(yè)鏈布局,以更優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與解決方案,賦能PC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,助力全球一線PC廠商打造更多行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品,為終端用戶帶來更卓越的使用體驗。

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