2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shanghai）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業(yè)的規(guī)模，聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求，旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。

隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程向更深維度探索，以及新能源汽車電子等應(yīng)用對極端環(huán)境適應(yīng)能力的訴求提升，產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注點正加速向底層工藝回溯。在這一背景下，流體控制不再僅僅是簡單的點膠或涂覆工序，它已深度融入產(chǎn)品的可靠性設(shè)計體系，成為解決熱管理、信號干擾及結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

與此同時，產(chǎn)業(yè)的競爭維度正在發(fā)生重構(gòu)：硬件設(shè)備正向著具備高精度計量、全制程真空環(huán)境處理及全自動化在線監(jiān)控的方向迭代，與之配合的材料科學(xué)，則在導(dǎo)熱、防護(hù)以及極速固化等性能指標(biāo)上不斷突破邊界。這種“雙向奔赴”，不僅提升了生產(chǎn)線的柔性與吞吐量，更在關(guān)鍵環(huán)節(jié)上加速了國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的體系化滲透。

攻克微米級陣地，高精度計量與全制程真空灌封技術(shù)進(jìn)階

隨著元器件間距向微米級縮進(jìn)，傳統(tǒng)的點膠工藝面臨著氣泡殘留、膠量波動以及高粘度材料難以均勻填充等技術(shù)瓶頸，特別是在嚴(yán)苛的工況下，微小的氣泡可能導(dǎo)致局部放電或散熱失效，這對設(shè)備的真空預(yù)處理與精密計量提出了更高要求。行業(yè)亟需通過全制程的真空控制與非接觸式噴射技術(shù)，解決材料在高頻、高壓環(huán)境下的穩(wěn)定輸出難題。

蘇州韓迅機(jī)器人作為國家高新技術(shù)企業(yè)，深耕膠水灌封領(lǐng)域，憑借自主研發(fā)的雙組份真空備料系統(tǒng)及活塞泵多嘴注膠頭等核心技術(shù)，在汽車電子及半導(dǎo)體模塊灌封等關(guān)鍵領(lǐng)域成功實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。針對高填料膠水易磨損、易結(jié)晶導(dǎo)致維護(hù)成本高的挑戰(zhàn)，其全自動多頭流水線真空灌膠機(jī)高集成度的一體式柱塞閥可定制1-10個膠嘴，適配常溫至100℃的復(fù)雜灌封應(yīng)用。搭配全自動真空備料單元，從材料預(yù)處理到灌膠整個過程可以實現(xiàn)全程真空狀態(tài)等特點。

深圳市欣音達(dá)科技專注于無限循環(huán)容積式流體計量，旨在解決流體填充與封裝中的精準(zhǔn)配比與無脈動點膠難題。其明星產(chǎn)品XYD-ZKV3三段式真空注膠系統(tǒng)采用了獨特的設(shè)計，將抽真空、注膠與泄壓操作分布在三個獨立的真空箱內(nèi)，通過工控機(jī)及Windows平臺專業(yè)軟件實現(xiàn)精確管理。該系統(tǒng)利用螺桿泵恒壓供料與二次計量技術(shù)，使得出膠速度可在0.01g/s至30g/s的廣泛范圍內(nèi)調(diào)節(jié)且不受膠量限制，顯著提升了汽車電子、工業(yè)電子及新能源領(lǐng)域的整體生產(chǎn)效率。

廣州慧炬智能主要應(yīng)用于分立器件等封裝領(lǐng)域尤其 MEMS 制程中 ASIC 芯片包封、膏精密涂布，應(yīng)用于包含引線框架型芯片封裝（ Leadfra me Package )，基板型芯片封裝（ Substrate Package )，管殼型芯片封裝（ Shell & Case Package ）等封裝形式，包括芯片包封（ ChipC oating )、錫膏涂布（ SolderPastePainting )、灌膠（ Poting )、器件加固（ ComponentReinforced - gluing )、芯片底部填充（ Und erfill ）等工藝應(yīng)用。

P-MASTER通過推出非接觸式壓電噴射系統(tǒng)PV3500A系列，有效解決了傳統(tǒng)針頭點膠難接觸和刮傷產(chǎn)品的工藝痛點。該噴射系統(tǒng)利用壓電快速精確的運動原理，能夠噴射出極小的膠點和清晰的線條，并對起止操作進(jìn)行精確控制，適用于高中低粘度的膠水，如Primer，熱熔膠，紅膠，銀漿，底填膠等多種介質(zhì)。目前，該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于手機(jī)外框、攝像頭模組、LSR防水，AR/VR眼鏡，AI服務(wù)器及半導(dǎo)體行業(yè)，是實現(xiàn)微量控制點膠的可靠伙伴。

耐馳（蘭州）泵業(yè)依托德國耐馳150余年的流體處理積淀，為電子元件制造提供了高精度且易控制的Dispenser分配器。針對精密點膠中物料易受損及脈動干擾的挑戰(zhàn)，耐馳分配器采用容積式排出原理，確保高磨蝕性和粘性液體的計量進(jìn)料具有高度可重復(fù)性。其NEMO?單螺桿泵更具備在負(fù)壓狀態(tài)下反向運行抽除氣泡的功能，且過流部件材料多樣，確保無金屬磨蝕微粒進(jìn)入介質(zhì)，滿足了微芯片制造對體積小、精度高的極端要求。

志圣科技針對半導(dǎo)體后道工序中的晶圓處理需求，其UW-281晶圓UV解膠機(jī)專門適用8"-12"晶圓的UV解膠制程。為了應(yīng)對不同制程對波長的要求，其UV點燈系統(tǒng)可共享365nm及405nm波長燈管，并支持30%-100%的功率調(diào)節(jié)。設(shè)備在UV室內(nèi)加裝了傳感器進(jìn)行能量反饋，并配備移動冷風(fēng)機(jī)與N2裝置，確保在解膠過程中溫度可控且具備超溫保護(hù)，通過無刷馬達(dá)控制輸送速度，實現(xiàn)了晶圓處理的高穩(wěn)定性。

廣東浦森塑膠從點膠產(chǎn)業(yè)鏈的末端耗材出發(fā)，致力于解決膠水在輸送過程中的固化、變形及污染問題。其明星產(chǎn)品美式系列針筒采用進(jìn)口食品級抗寒抗沖擊原料，無任何潤滑劑或脫模劑添加，確保膠水質(zhì)量長時間穩(wěn)定。該針筒能夠在-40℃至100℃環(huán)境下工作，抗UV波長達(dá)0-400nm（100%防UV），并可承受6公斤壓力，廣泛應(yīng)用于LCD、LED、半導(dǎo)體及聲學(xué)等對純凈度要求極高的行業(yè)。

攻克微米級陣地，高精度計量與全制程真空灌封技術(shù)進(jìn)階

除了設(shè)備創(chuàng)新外，5G、自動駕駛及軍工電子的迅猛發(fā)展，對設(shè)備在高溫、高濕、高腐蝕環(huán)境下的長期可靠性提出了挑戰(zhàn)，這高度依賴于膠粘劑在粘接、導(dǎo)熱與密封維度的多重突破。目前，高性能硅基材料與納米防護(hù)涂層正成為解決設(shè)備“短壽命”與“熱失控”問題的關(guān)鍵手段，國產(chǎn)材料在這一領(lǐng)域的突破正逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。

硅寶科技旗下的導(dǎo)熱膠等明星產(chǎn)品，針對新能源汽車、鋰電池及光伏太陽能等高功率產(chǎn)出領(lǐng)域提供了針對性的密封與散熱方案。通過全國9大生產(chǎn)基地的布局，硅寶科技正以規(guī)?；瘍?yōu)勢支持電子電器與電力環(huán)保行業(yè)的國產(chǎn)材料配套需求。

杭州之江在工業(yè)電子領(lǐng)域，可為半導(dǎo)體、IGBT、LED、具身智能機(jī)器人、MEMS傳感器、車載顯示、汽車電子、儲能、動力電池、消費電子、車燈、家電、電梯、航空航天、船舶等多個領(lǐng)域提供有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧等一系列粘接、密封、灌封，以及導(dǎo)熱、阻燃、導(dǎo)電、絕緣等功能性應(yīng)用產(chǎn)品，為客戶提供一站式應(yīng)用解決方案。

拜高高材是一家專注于電子膠粘劑的高新技術(shù)企業(yè)。公司以有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧樹脂及丙烯酸樹脂四大核心技術(shù)體系為支撐，致力于為高端制造領(lǐng)域提供可靠的粘接、灌封與導(dǎo)熱解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）、汽車電子、儲能系統(tǒng)、光伏逆變器及半導(dǎo)體封裝等前沿領(lǐng)域。公司在動力電池?zé)峁芾怼⒏邏?a target="_blank">連接器密封、電控系統(tǒng)防護(hù)等應(yīng)用場景積累了豐富的解決方案經(jīng)驗，以材料創(chuàng)新助力客戶提升產(chǎn)品可靠性與性能表現(xiàn)。

熙邦新材料作為光通信行業(yè)專業(yè)粘接劑供應(yīng)商，通過與國外技術(shù)團(tuán)隊合作，為光通訊用膠粘劑應(yīng)用提供全系列解決方案。其掌握的熱固與UV+熱固型環(huán)氧膠粘劑體系，涵蓋了單雙組份等多種應(yīng)用工藝，解決了光通訊與微電子行業(yè)的粘接密封難題。目前，SUP-BOND粘接劑已在5G通信、車載激光及芯片封裝等領(lǐng)域應(yīng)用，并獲得了IATF16949等體系認(rèn)證。

鄭州中原思藍(lán)德產(chǎn)品體系涵蓋了環(huán)氧、硅酮、聚氨酯及結(jié)構(gòu)膠膜等全系列，其明星產(chǎn)品如MF281H導(dǎo)熱硅脂、MF1326環(huán)氧粘接膠及MF1309室溫快固型環(huán)氧樹脂膠，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工及電力防腐等領(lǐng)域。公司依托國家級CNAS實驗室，主編了百余項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為電子密封材料的標(biāo)準(zhǔn)化與國產(chǎn)可靠性提供了強(qiáng)力支撐。

德國CHT集團(tuán)針對電子設(shè)備元件小型化帶來的熱量聚集挑戰(zhàn)，提供了全面散熱解決方案。其核心SILSO?COOL硅膠粘合劑通過在硅膠聚合物中引入特殊填料，在保持硅膠物理特性的基礎(chǔ)上極大增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能。這些材料制成的密封劑、封裝化合物及間隙填充劑，即便在惡劣環(huán)境及長期高溫影響下依然能保持出色的柔韌性。通過有效散發(fā)處理器、電源單元及LED組件的熱量，CHT的UL認(rèn)證系列產(chǎn)品顯著提升了傳感器與散熱器件的導(dǎo)熱效率，從而延長了終端產(chǎn)品的使用壽命。

鎧博新材料深耕工業(yè)粘接密封材料研發(fā)，聚焦電子與新能源熱管理推出全新產(chǎn)品線，涵蓋硅橡膠、UV 膠、環(huán)氧修補(bǔ)劑等多品類膠粘劑。針對電子設(shè)備及新能源高要求應(yīng)用場景，鎧博導(dǎo)熱界面材料含導(dǎo)熱墊片、單 / 雙組分導(dǎo)熱凝膠，低熱阻、貼合性佳，適配自動化點膠，為動力電池、大功率電子器件提供穩(wěn)定傳熱路徑；三防 UV 膠專為 PCB 精密防護(hù)設(shè)計，快速固化、附著力強(qiáng)，可抵抗潮濕、鹽霧腐蝕，為精密電路、連接器 PIN 針等提供長效絕緣防護(hù)，助力提升產(chǎn)品耐用性。

深圳市超防新材料專注于納米新材料的研發(fā)，旨在解決高端基礎(chǔ)材料長期依賴進(jìn)口的局面，全自主研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系列新型材料。其超疏水防護(hù)材料具備防水、防短路、防腐蝕及良好的散熱特性，解決了傳統(tǒng)三防材料涂層厚的局限。該材料可在室溫下小于60秒快干，且具有電性能優(yōu)異、可修復(fù)等優(yōu)點，是當(dāng)前高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和材料行業(yè)的特色產(chǎn)品。

同期論壇| 【2026機(jī)器人及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新研討會】議程公布

電子制造的精密化演進(jìn)已進(jìn)入深水區(qū)，點膠封裝環(huán)節(jié)正在從單一的輔助工藝轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的可靠性保障。未來的產(chǎn)業(yè)競爭力將高度取決于流體控制設(shè)備對復(fù)雜介質(zhì)的精確管理，以及封裝材料在多維度物理特性上的平衡。為了近距離感受這些前沿技術(shù)，我們誠摯邀請您注冊觀展2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，屆時，上述優(yōu)秀的點膠與材料廠商將悉數(shù)到場，為您展示極具參考價值的行業(yè)應(yīng)用案例與解決方案，共同探討電子制造的未來可能。