3月18日-20日，華工科技核心子公司華工激光攜“A1+激光”全棧解決方案亮相2026慕尼黑上海光博會，升級呈現(xiàn)從技術(shù)單元、智能裝備到自動化產(chǎn)線、工業(yè)智能體、數(shù)字李生的全方位賦能。

本次展會，華工激光首發(fā)的搭載Dicing Agent智能體的自動晶圓激光切割智能裝備，成為全場焦點。這款裝備深度融合高精度硬件平臺和基于Transformer架構(gòu)的工業(yè)級Al算法，實現(xiàn)了從“自動化”到“自主智能化”的關(guān)鍵躍升：自動抓邊、自動調(diào)光調(diào)焦、自動對刀消警，響應(yīng)時間從>15秒降至1秒，人機(jī)比提升至1:20。支持模型訓(xùn)練與優(yōu)化，兼顧高精度與高效率，大幅降低人工依賴、提升產(chǎn)線效能。

Dicing Agent智能體的落地，是Al與激光裝備深度融合的標(biāo)志性突破，也是華工科技半導(dǎo)體激光裝備持續(xù)“進(jìn)階”的縮影。

半導(dǎo)體，被喻為現(xiàn)代科技的“工業(yè)糧食”，是萬千電子設(shè)備的“心臟”與“大腦”。而高端半導(dǎo)體裝備則是半導(dǎo)體工業(yè)“皇冠上的明珠”，目前，國內(nèi)70%的高端半導(dǎo)體激光裝備依然依賴進(jìn)口，其技術(shù)門檻高筑，戰(zhàn)略價值更遠(yuǎn)超產(chǎn)值本身。

微納米的方寸之間，既藏著芯片制造的核心密碼，更承載著國產(chǎn)裝備的攻堅之路。

從2011年國產(chǎn)首發(fā)破冰，到2025年全制程產(chǎn)品批量落地，再到本屆慕尼黑上海光博會“AI+激光”的全新突破，華工科技走出了一條從0到1破局、從1到N領(lǐng)跑的國產(chǎn)半導(dǎo)體激光裝備進(jìn)階之路。

01進(jìn)階·破局

2011年

技術(shù)破冰，國產(chǎn)首發(fā)

·率先突破國產(chǎn)技術(shù)壁壘，成功研制國內(nèi)首套紫外晶圓劃片機(jī)、晶圓打標(biāo)機(jī)，開啟國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備新征程

2018年

深耕細(xì)分，拓展應(yīng)用

·承接國家半導(dǎo)體重點研發(fā)項目，成功開發(fā)硅晶圓激光隱切機(jī)，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸

2020年

·成立深圳量測公司，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

2021年

·成功研制晶圓隱切設(shè)備，邁向大尺寸晶圓加工新階段

2022年

攻關(guān)第三代，布局全制程

·進(jìn)軍第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，首創(chuàng)SiC襯底表面缺陷檢測設(shè)備，填補國內(nèi)空白

2023年

·完成SiC晶圓激光切割全制程設(shè)備布局，包括隱切機(jī)、表切機(jī)、裂片機(jī)，實現(xiàn)技術(shù)全線貫通與驗證

2024年

·成功開發(fā)并驗證SiC晶圓激光退火設(shè)備與探針卡系列設(shè)備，打造半導(dǎo)體前道制程完整解決方案作為武漢市首批10家聯(lián)合實驗室之一，華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室成立

2025年

全鏈產(chǎn)品矩陣，領(lǐng)跑未來

·SiC系列設(shè)備與探針卡設(shè)備獲批量訂單，實現(xiàn)從技術(shù)到市場的跨越式發(fā)展

·高端晶圓激光切割裝備榮獲武漢2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品

·晶圓測試探針卡智能裝備榮獲金耀激光新產(chǎn)品獎

·全自動SiC晶圓激光退火智能裝備榮獲紅光獎-激光工業(yè)裝備創(chuàng)新獎

·在寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火領(lǐng)域的創(chuàng)新研究成果，登上國際權(quán)威期刊

目前，聚焦半導(dǎo)體制造核心工藝領(lǐng)域，華工科技構(gòu)建起2大系列、4大材料、6大類核心工藝裝備矩陣，錨定高端晶圓激光加工與精密量測核心賽道，自主打造Laser Ultra”激光加工裝備與“Aeye”靈睛量測裝備兩大明星產(chǎn)品系列，技術(shù)全面覆蓋硅基、碳化硅、氮化等第一代至第四代半導(dǎo)體材料加工需求，可精準(zhǔn)適配SiC、光電芯片、存儲芯片等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，提供SiC領(lǐng)域激光加工、全材料體系晶圓精密標(biāo)刻、探針卡精密制造等核心解決方案，以全維度產(chǎn)業(yè)支撐能力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢堅實技術(shù)底座與裝備支撐。

02進(jìn)階·聚力

國產(chǎn)裝備的產(chǎn)業(yè)化

從來不是“單打獨斗”

為破解“從實驗室到量產(chǎn)線”的行業(yè)痛點，華工科技牽頭聯(lián)合華中科技大學(xué)、九峰山實驗室、長飛先進(jìn)半導(dǎo)體等上下游單位，組建半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。

實驗室創(chuàng)新性地將科研戰(zhàn)場搬到企業(yè)一線，通過“單元技術(shù)一裝備集成一應(yīng)用示范”的鏈?zhǔn)焦リP(guān)模式，使國產(chǎn)半導(dǎo)體激光設(shè)備從“實驗室樣機(jī)”到“客戶量產(chǎn)線”的進(jìn)程變得“絲滑順暢”，有效支撐了半導(dǎo)體激光高端裝備“從0到1”的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地，成功開發(fā)了半導(dǎo)體晶圓激光加工、檢測裝備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵制程裝備并實現(xiàn)批量應(yīng)用：核心零部件100%國產(chǎn)化的半導(dǎo)體晶圓激光切割裝備，效率與精度均達(dá)行業(yè)頂尖水平：碳化硅晶圓激光退火裝備的每小時加工效率，更是遠(yuǎn)超日本同類設(shè)備……

依托產(chǎn)學(xué)研用深度融合的創(chuàng)新模式，助力搭建完整的武漢市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體激光裝備向更高精度、更高效率、更全品類進(jìn)階。

進(jìn)階·致遠(yuǎn)

“國產(chǎn)替代不是終點”

方寸之間進(jìn)階無界

針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全鏈路客戶，華工科技可提供全流程整體解決方案，核心單元技術(shù)與關(guān)鍵部件均實現(xiàn)100%國產(chǎn)化自主可控。

如今，華工科技的高端半導(dǎo)體激光裝備已在海外工廠高效運轉(zhuǎn)，創(chuàng)新成果不僅填補國內(nèi)技術(shù)空白，更成功銷往加拿大、泰國等國家和地區(qū)，真正實現(xiàn)從“替代進(jìn)口”到“全球輸出”的跨越。以比肩國際先進(jìn)設(shè)備的技術(shù)實力與專業(yè)高效的服務(wù)贏得全球市場認(rèn)可。

同時，華工科技前瞻布局“半導(dǎo)體+AI”融合賽道，年初已與人工智能領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手推進(jìn)AI技術(shù)與激光制造的深度耦合。華工科技將聚焦設(shè)備智能化、平臺AI化核心方向，通過智能視覺、決策優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)的深度融合應(yīng)用，打造“感知-決策-控制”一體化的自主智能系統(tǒng)，驅(qū)動高端半導(dǎo)體激光裝備向數(shù)字化、智能化、高效化全面升級。

未來，華工科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，助力客戶打造更具競爭力的生產(chǎn)體系，攜手行業(yè)伙伴共筑安全可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)在微納米的方寸之間，持續(xù)書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體激光裝備的進(jìn)階新篇!