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DC-DC 電源芯片:類型、工作原理

蘇曉莉 ? 來源:jf_91516565 ? 作者:jf_91516565 ? 2026-03-23 13:52 ? 次閱讀
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DC-DC 電源芯片憑借在電能轉(zhuǎn)換過程中的高效性與可靠性,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。那么,DC-DC 電源芯片具體有哪些類型與型號(hào)?其工作原理是怎樣的?在生產(chǎn)環(huán)節(jié)又需開展哪些測(cè)試?本文將對(duì)這些關(guān)鍵問題展開深度解析。
DC-DC電源芯片.png

一、DC-DC 電源芯片的類型和型號(hào)

DC-DC 電源芯片的核心功能是將一種直流電壓轉(zhuǎn)換為另一種直流電壓,這一功能對(duì)為電路不同部分提供適配電壓至關(guān)重要。依據(jù)工作方式的差異,DC-DC 電源芯片大致可分為以下三類:

1.降壓型(Buck)DC-DC 電源芯片:

此類芯片能將較高的輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的輸出電壓,常用于需降低電壓的電路場(chǎng)景,在眾多嵌入式系統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品中均有應(yīng)用。

2.升壓型(Boost)DC-DC 電源芯片:

升壓型電源芯片可將較低的輸入電壓提升至較高的輸出電壓,典型應(yīng)用場(chǎng)景為設(shè)備電池電量較低時(shí),通過該芯片升高電池電壓,保障設(shè)備持續(xù)供電。

3.降壓 - 升壓型(Buck-Boost)DC-DC 電源芯片:

該類型芯片具備更靈活的電壓調(diào)整能力,可根據(jù)實(shí)際需求實(shí)現(xiàn)升壓或降壓操作。相較于前兩類芯片,其適用范圍更為廣泛,尤其適用于輸入電壓存在波動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
DC.jpg
二、DC/DC 電源芯片關(guān)鍵功能與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1、核心保護(hù)與輔助功能

  1. 誤差放大器 :核心作用是放大反饋電壓(FB 引腳電壓)與內(nèi)部基準(zhǔn)電壓的差值,生成控制信號(hào)以調(diào)節(jié) PWM(脈寬調(diào)制)輸出占空比,是保障輸出電壓穩(wěn)定的 “核心調(diào)節(jié)單元”。
  2. 溫度保護(hù) :當(dāng)芯片工作溫度超出設(shè)定閾值時(shí),會(huì)自動(dòng)停止工作,避免高溫導(dǎo)致芯片損壞;待溫度恢復(fù)至正常范圍后,芯片可重新啟動(dòng)運(yùn)行。
  3. 限流保護(hù) :通過電流比較器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路電流。若電路中的電流過大,輸出電壓會(huì)相應(yīng)降低;當(dāng)電流超過下限閾值時(shí),芯片將進(jìn)入 “打嗝模式”(間歇性工作狀態(tài)),以此有效保護(hù)芯片與穩(wěn)壓管;待過流現(xiàn)象消除后,打嗝模式會(huì)自動(dòng)解除。
  4. 軟啟動(dòng)電路 :在電源啟動(dòng)階段,通過緩慢提升輸出電壓,大幅減小啟動(dòng)瞬間的浪涌電流,避免對(duì)輸入電源及負(fù)載造成沖擊,顯著提升系統(tǒng)啟動(dòng)的可靠性。

2、關(guān)鍵元件選型與參數(shù)設(shè)計(jì)

  1. 輸出電壓設(shè)置(電阻選型)
  • 核心公式公式.png
  • 選型注意事項(xiàng):若R_2阻值過小,會(huì)導(dǎo)致電路靜態(tài)電流增大,增加系統(tǒng)功耗;若R_2阻值過大,會(huì)使靜態(tài)電流過小,導(dǎo)致 FB 引腳的反饋電壓對(duì)噪聲更為敏感;電阻具體阻值需嚴(yán)格參考芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)中的推薦范圍,確保電路性能穩(wěn)定。
  1. 電感選型
  • 核心要求:確保即使在輸出電流處于最小規(guī)定值時(shí),電感電流仍保持連續(xù)狀態(tài)(避免因電流斷續(xù)導(dǎo)致輸出紋波增大)。
  • 選型權(quán)衡因素:電感值越大:輸出紋波電流越小,對(duì)應(yīng)的紋波電壓也越低,但電感的物理體積會(huì)隨之增大,串聯(lián)電阻升高,且飽和電流降低;實(shí)際選型需綜合考量輸出電流大小、紋波控制要求、設(shè)備體積限制等因素,具體參數(shù)可參考芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)(datasheet)中的計(jì)算公式。
  1. 輸出電容選型
  • 選型核心:根據(jù)輸出紋波的控制要求進(jìn)行選型,需重點(diǎn)關(guān)注電容的等效串聯(lián)電阻(ESR)、等效串聯(lián)電感(ESL)及電容容量。
  • 紋波影響分析:由電容容量產(chǎn)生的紋波通常幅值極小,可忽略不計(jì);等效串聯(lián)電感(ESL)產(chǎn)生的紋波在 300kHz~500kHz 頻率以下時(shí),影響較小,可暫不考慮;等效串聯(lián)電阻(ESR)產(chǎn)生的紋波與 ESR 值及流過電容的電流成正比,且電流紋波主要為開關(guān)頻率的 n 次諧波(n 為正整數(shù))。因此,需選擇 ESR 值盡可能小的電容,以降低輸出紋波。

三、DC-DC 電源芯片的工作原理

DC-DC 電源芯片的工作原理主要依賴電感、電容等能量存儲(chǔ)元件,通過這些元件的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)電流轉(zhuǎn)換。以降壓型(Buck)DC-DC 芯片為例,其核心工作原理是通過控制開關(guān)的高速通斷,調(diào)節(jié)電流流入電感與電容的過程,先儲(chǔ)存能量再釋放能量,最終實(shí)現(xiàn)電壓降低。

在這一過程中,通常采用 PWM(脈寬調(diào)制)技術(shù)控制開關(guān)的通斷周期:當(dāng)開關(guān)開啟時(shí),電流流經(jīng)電感,電感將電能轉(zhuǎn)化為磁能儲(chǔ)存起來;當(dāng)開關(guān)關(guān)閉時(shí),電感儲(chǔ)存的磁能轉(zhuǎn)化為電能并釋放電流,維持輸出電壓的穩(wěn)定。這種工作方式不僅能實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率,還能有效減少輸出電壓的漣波(紋波)。

升壓型(Boost)與降壓 - 升壓型(Buck-Boost)芯片的工作原理與降壓型芯片類似,僅在開關(guān)控制邏輯與通斷時(shí)間配比上進(jìn)行細(xì)微調(diào)整,從而分別實(shí)現(xiàn)升壓與 “升壓 / 降壓自適應(yīng)” 的功能。

四、DC-DC 電源芯片的核心測(cè)試項(xiàng)目

為確保 DC-DC 電源芯片的性能穩(wěn)定性與使用可靠性,在研發(fā)與生產(chǎn)過程中需開展嚴(yán)苛的測(cè)試,以下是幾類常見且關(guān)鍵的測(cè)試項(xiàng)目

1、電源效率測(cè)試:

電源效率是衡量電源芯片性能的核心指標(biāo)之一。測(cè)試時(shí),通過測(cè)量芯片的輸入電壓、輸入電流及輸出電壓、輸出電流,代入公式 “轉(zhuǎn)換效率 =(輸出功率 / 輸入功率)×100%” 計(jì)算效率值,以此判斷芯片在不同負(fù)載條件下的能量轉(zhuǎn)換表現(xiàn)。

2、負(fù)載瞬變響應(yīng)測(cè)試:

該測(cè)試用于評(píng)估當(dāng)負(fù)載電流突然發(fā)生變化(如負(fù)載增加或減少)時(shí),電源芯片輸出電壓的波動(dòng)幅度與恢復(fù)速度。良好的負(fù)載瞬變響應(yīng)能力是保證下游電路穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵,尤其適用于負(fù)載電流動(dòng)態(tài)變化頻繁的場(chǎng)景(如處理器射頻模塊供電)。

3、熱性能測(cè)試:

電流流經(jīng)芯片時(shí)會(huì)產(chǎn)生焦耳熱,導(dǎo)致芯片溫度升高。熱性能測(cè)試通過模擬不同工作負(fù)載下的芯片溫度分布,驗(yàn)證芯片在高溫環(huán)境(如設(shè)備內(nèi)部密閉空間、高溫工況)下的工作穩(wěn)定性,防止因過熱導(dǎo)致芯片性能衰減或永久失效。

4、電磁干擾(EMI)測(cè)試:

電源芯片工作時(shí),開關(guān)的高速通斷會(huì)產(chǎn)生電磁噪聲,可能干擾周邊電子設(shè)備(如射頻電路、傳感器)的正常工作。EMI 測(cè)試需依據(jù)國際(如 IEC 標(biāo)準(zhǔn))或行業(yè)相關(guān)法規(guī),評(píng)估芯片的電磁輻射與傳導(dǎo)干擾水平,確保芯片符合電磁兼容性(EMC)要求。

5、短路和過流保護(hù)測(cè)試:

為驗(yàn)證芯片在極端故障場(chǎng)景下的保護(hù)能力,需進(jìn)行短路測(cè)試(模擬輸出端直接短路)與過流測(cè)試(模擬負(fù)載電流超出額定值)。測(cè)試核心是確認(rèn)芯片能否在故障發(fā)生時(shí)迅速觸發(fā)保護(hù)機(jī)制(如停止輸出、進(jìn)入打嗝模式),避免電路燒毀或設(shè)備損壞。

DC-DC 電源芯片在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著不可替代的角色,深入理解其類型劃分、工作原理及測(cè)試流程,有助于優(yōu)化芯片選型與電路設(shè)計(jì),進(jìn)而提升產(chǎn)品的性能競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)認(rèn)可度。
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聲明:本文部分內(nèi)容摘抄自:(21ic電子網(wǎng)、知乎,轉(zhuǎn)載及使用目的僅限于行業(yè)學(xué)術(shù)探討、經(jīng)驗(yàn)交流與同仁參考,不用于任何商業(yè)用途,亦不構(gòu)成任何建議或承諾;本人 / 本單位不對(duì)內(nèi)容的準(zhǔn)確性、完整性作出保證,對(duì)于因使用、依賴本文內(nèi)容所引發(fā)的任何直接或間接損失不承擔(dān)法律責(zé)任,文中所有圖文素材的著作權(quán)均屬于原版權(quán)方,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。

審核編輯 黃宇

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