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基于SiC模塊構(gòu)建的固變SST高頻DC/DC變換中DAB與CLLC拓撲對比

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 2026-03-26 17:34 ? 次閱讀
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基于SiC模塊構(gòu)建的固變SST固態(tài)變壓器高頻DC/DC變換中DAB與CLLC拓撲對比:雙向隔離級軟開關(guān)實現(xiàn)的參數(shù)靈敏度分析

1. 引言

隨著全球能源轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進、智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級以及電動汽車(EV)超快充技術(shù)的普及,固態(tài)變壓器(Solid-State Transformer, SST)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)工頻電磁變壓器向高頻電力電子變換器的深刻演進。在中壓配電網(wǎng)絡(luò)、兆瓦級儲能系統(tǒng)(BESS)以及支持車網(wǎng)互聯(lián)(Vehicle-to-Grid, V2G)的直流快速充電站中,固變SST架構(gòu)展現(xiàn)出了極大的應(yīng)用潛力。現(xiàn)代固變SST的核心技術(shù)訴求在于實現(xiàn)極高的功率密度、卓越的能量轉(zhuǎn)換效率、雙向功率流動能力以及優(yōu)異的電網(wǎng)側(cè)與負載側(cè)動態(tài)響應(yīng)特性 。在固變SST典型的多級拓撲架構(gòu)中,高頻隔離雙向DC/DC變換級扮演著至關(guān)重要的角色,它不僅是實現(xiàn)系統(tǒng)初次級電氣隔離的安全屏障,更是完成電壓等級匹配與雙向能量調(diào)度的樞紐。該隔離級的拓撲選擇、磁性元件設(shè)計以及開關(guān)控制策略,直接決定了整個SST系統(tǒng)的效率上限與運行可靠性 。

在眾多雙向隔離DC/DC變換器(IBDC)拓撲中,雙主動全橋(Dual Active Bridge, DAB)變換器與電容-電感-電感-電容(CLLC)雙向諧振變換器脫穎而出,成為工業(yè)界與學(xué)術(shù)界構(gòu)建高頻固變SST隔離級的兩種絕對主流方案 。與此同時,碳化硅(SiC)MOSFET作為寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體器件的杰出代表,憑借其極低的導(dǎo)通電阻(RDS(on)?)、卓越的高溫運行穩(wěn)定性以及極小的寄生參數(shù),正在全面取代傳統(tǒng)的硅(Si)基IGBT器件,成為高頻大功率固變SST的首選功率開關(guān) 。然而,SiC MOSFET在帶來極高開關(guān)頻率與功率密度提升的同時,也引入了新的工程挑戰(zhàn)。其高速開關(guān)特性伴隨著極高的電壓變化率(dv/dt)與電流變化率(di/dt),且其輸出寄生電容(Coss?)表現(xiàn)出極強的非線性特征。這些微觀物理特性使得變換器在實現(xiàn)零電壓開關(guān)(Zero Voltage Switching, ZVS)和零電流開關(guān)(Zero Current Switching, ZCS)時,對電路的宏觀參數(shù)(如電感量、死區(qū)時間、負載電流、電壓變比等)表現(xiàn)出極其苛刻的靈敏度 。傾佳電子力推BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅(qū)動板,PEBB電力電子積木,Power Stack功率套件等全棧電力電子解決方案。?

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在實際的固變SST運行工況中,系統(tǒng)需要應(yīng)對頻繁的負載突變、極寬的電池電壓范圍波動以及復(fù)雜的雙向潮流反轉(zhuǎn)。面對這些嚴苛工況,DAB與CLLC拓撲在維持軟開關(guān)邊界、抑制環(huán)流損耗以及降低熱應(yīng)力方面的機理與表現(xiàn)存在著根本性的差異 。深度剖析這兩種拓撲在SiC器件非線性特性影響下的軟開關(guān)漂移機理與參數(shù)靈敏度,對于優(yōu)化固變SST的效率曲線、指導(dǎo)高頻磁性元件的精細化設(shè)計并最終提升系統(tǒng)全局穩(wěn)定性,具有不可替代的學(xué)術(shù)指導(dǎo)意義與工程應(yīng)用價值。本報告將從拓撲工作原理、SiC器件非線性建模、DAB與CLLC參數(shù)靈敏度深度解析,以及固變SST系統(tǒng)級應(yīng)用權(quán)衡等多個維度,展開全面且詳盡的論述。

2. DAB與CLLC拓撲的基礎(chǔ)架構(gòu)與數(shù)學(xué)建模

在固變SST的雙向隔離DC/DC變換級中,DAB與CLLC在硬件架構(gòu)上具有一定的相似性,二者均采用了原邊與副邊雙有源全橋的結(jié)構(gòu),并通過高頻變壓器進行耦合。然而,在功率傳遞的物理機理、儲能元件的配置以及核心控制策略上,這兩種拓撲呈現(xiàn)出截然不同的演進方向。

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2.1 雙主動全橋(DAB)變換器的功率傳遞機理

DAB變換器的核心硬件由原邊全橋、高頻變壓器、副邊全橋以及起主要功率傳遞作用的串聯(lián)電感(通常由變壓器漏感與外加輔助電感共同構(gòu)成)組成。其基本工作原理是通過控制原邊全橋與副邊全橋所產(chǎn)生的高頻方波(或準方波)電壓之間的相位差,來調(diào)節(jié)串聯(lián)電感兩端的電壓差,進而迫使能量在原副邊之間發(fā)生轉(zhuǎn)移 。

在最基礎(chǔ)且應(yīng)用最廣泛的單移相(Single-Phase-Shift, SPS)控制策略下,原副邊全橋均以50%的固定占空比運行,功率流動的方向和大小僅由原副邊電壓基波之間的移相角(Phase Shift, ?)決定。根據(jù)時域分析,SPS控制下的DAB傳輸功率方程可以精確表示為輸入電壓、輸出電壓折算值、開關(guān)頻率、串聯(lián)電感以及移相角的非線性函數(shù)。具體而言,傳輸功率與移相角呈現(xiàn)拋物線關(guān)系,當(dāng)移相角達到四分之三周期(即 π/2 弧度)時,傳輸功率達到理論最大值 。DAB拓撲的顯著優(yōu)勢在于其硬件結(jié)構(gòu)的高度對稱性與雙向功率流控制的極簡性。更為重要的是,通過引入內(nèi)移相角,DAB可以從單移相擴展為擴展移相(EPS)、雙移相(DPS)乃至三重移相(TPS)控制。這些多自由度的調(diào)制策略能夠有效解耦電壓與功率的控制,極大地拓寬了系統(tǒng)在極端電壓變比下的工作范圍,并具備主動抑制無功環(huán)流和擴大輕載軟開關(guān)區(qū)間的潛力 。

2.2 CLLC雙向諧振變換器的工作機理

與DAB依賴純電感儲能與相位差進行功率傳遞不同,CLLC諧振變換器是單向LLC諧振拓撲在雙向應(yīng)用場景下的必然演進。為了徹底克服LLC拓撲在反向運行(V2G模式)時軟開關(guān)特性惡化與電壓增益不對稱的致命缺陷,CLLC在變壓器的副邊對稱地引入了諧振電容與諧振電感,構(gòu)建了一個完全對稱的高頻諧振腔 。

CLLC的電壓增益調(diào)節(jié)主要依賴于脈沖頻率調(diào)制(Pulse Frequency Modulation, PFM)。通過改變?nèi)珮虻拈_關(guān)頻率,使其在諧振槽的阻抗-頻率曲線上滑動,從而實現(xiàn)對輸出電壓的精確穩(wěn)壓 。在分析與設(shè)計CLLC變換器時,學(xué)術(shù)界廣泛采用基波分析法(Fundamental Harmonic Analysis, FHA)來推導(dǎo)其電壓增益特性與阻抗響應(yīng)。FHA方法通過僅保留方波電壓與電流的基波分量,將復(fù)雜的非線性開關(guān)網(wǎng)絡(luò)等效為簡單的線性交流電路,極大地簡化了品質(zhì)因數(shù)(Q)與電感比(k)對增益曲線影響的分析過程 。CLLC拓撲的卓越之處在于其近乎完美的軟開關(guān)特性:在適當(dāng)?shù)膮?shù)設(shè)計下,不論功率是正向還是反向流動,原邊所有的開關(guān)管均能在極寬的負載范圍內(nèi)實現(xiàn)ZVS開通,而副邊的整流管(無論采用體二極管還是同步整流技術(shù))則能夠?qū)崿F(xiàn)嚴格的ZCS關(guān)斷。這種特性從根本上消除了副邊器件的反向恢復(fù)損耗,使得CLLC在追求極致效率的固變SST應(yīng)用中占據(jù)了重要地位 。

2.3 核心設(shè)計維度與宏觀特性對比

DAB與CLLC在諸多核心設(shè)計維度上表現(xiàn)出顯著的差異,這些差異直接決定了它們在不同固變SST應(yīng)用場景中的適用性。

核心設(shè)計維度 Dual Active Bridge (DAB) CLLC Resonant Converter
基礎(chǔ)控制策略 定頻運行,通過調(diào)節(jié)移相角(SPS/TPS)控制功率 變頻運行(PFM),通過改變開關(guān)頻率調(diào)節(jié)阻抗與增益
軟開關(guān)實現(xiàn)機制 依賴電感儲能在死區(qū)時間內(nèi)強制充放電結(jié)電容實現(xiàn)全局ZVS 依賴勵磁電流實現(xiàn)原邊ZVS,利用諧振電流自然過零實現(xiàn)副邊ZCS
軟開關(guān)失效場景 極易在輕負載或原副邊電壓嚴重不匹配(變比偏離1)時丟失ZVS 極易在偏離諧振點過遠(尤其是進入容性區(qū))或死區(qū)時間設(shè)計不當(dāng)時丟失ZVS/ZCS
關(guān)斷電流特征 關(guān)斷時刻通常對應(yīng)電流峰值,導(dǎo)致不可忽視的關(guān)斷損耗(Eoff?) 關(guān)斷時刻電流較?。▋H等于或接近勵磁電流),關(guān)斷損耗極低
電壓調(diào)節(jié)范圍 極寬,可通過改變占空比深度應(yīng)對數(shù)倍的輸入輸出電壓波動 較窄,受限于諧振腔的品質(zhì)因數(shù)約束及頻率允許的調(diào)節(jié)范圍
核心參數(shù)敏感度 對串聯(lián)電感量、死區(qū)時間長度及器件輸出電容高度敏感 對諧振網(wǎng)絡(luò)品質(zhì)因數(shù) Q、電感比 k 及分布參數(shù)高度敏感

如表所示,DAB的硬傷在于其較高的關(guān)斷電流和輕載下的ZVS丟失風(fēng)險,這在一定程度上限制了其在某些追求極致輕載效率場景下的應(yīng)用。相比之下,CLLC雖然能夠提供近乎完美的軟開關(guān)條件和更低的開關(guān)損耗,但其復(fù)雜的變頻控制及對電壓增益范圍的天然限制,使得其在寬范圍調(diào)壓的固變SST應(yīng)用中面臨巨大的設(shè)計挑戰(zhàn)。

3. SiC MOSFET微觀特性對高頻軟開關(guān)的底層物理影響

在進行深入的拓撲參數(shù)靈敏度分析之前,必須深刻理解所采用的功率器件的物理特性。碳化硅(SiC)材料憑借其高臨界擊穿電場和高電子飽和漂移速度,使得SiC MOSFET能夠以極小的芯片面積實現(xiàn)極高的耐壓與極低的導(dǎo)通電阻。然而,這種微觀物理結(jié)構(gòu)的改變,也賦予了SiC器件獨特的寄生參數(shù)特性,這些特性在固變SST的高頻軟開關(guān)過程中起著決定性的作用 。

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3.1 工業(yè)級SiC MOSFET模塊參數(shù)提取與標(biāo)度規(guī)律

為了使分析具備充分的工程參考價值,本報告提取并詳盡分析了業(yè)內(nèi)主流的工業(yè)級1200V SiC MOSFET半橋模塊(以BASiC Semiconductor的BMF系列產(chǎn)品為代表)的核心電氣參數(shù)。這些模塊涵蓋了從60A到540A的廣泛電流等級,其參數(shù)的演變規(guī)律直接揭示了固變SST大功率化過程中的物理矛盾。

模塊型號 (BASiC BMF系列) 額定電流 (ID?) / 封裝 RDS(on)? (典型值, 25°C, 模塊端子) Coss? (典型值, VDS?=800V, 100kHz) Eon? (典型值, 25°C, 含二極管恢復(fù)) Eoff? (典型值, 25°C) trr? (反向恢復(fù)時間, 25°C) 數(shù)據(jù)來源引用
BMF60R12RB3 60 A / 34mm 21.7mΩ 157 pF 1.7 mJ 0.8 mJ 19.9 ns
BMF80R12RA3 80 A / 34mm 15.6mΩ 210 pF 2.4 mJ 1.0 mJ 20.2 ns
BMF120R12RB3 120 A / 34mm 11.2mΩ 314 pF 6.9 mJ 3.0 mJ 28.0 ns
BMF160R12RA3 160 A / 34mm 8.1mΩ 420 pF 8.9 mJ 3.9 mJ 28.0 ns
BMF240R12KHB3 240 A / 62mm 5.7mΩ 0.63 nF (630 pF) 11.8 mJ 2.8 mJ 25.0 ns
BMF360R12KHA3 360 A / 62mm 3.6mΩ 0.84 nF (840 pF) 12.5 mJ 6.6 mJ 24.0 ns
BMF540R12KHA3 540 A / 62mm 2.6mΩ 1.26 nF (1260 pF) 37.8 mJ 13.8 mJ 29.0 ns
BMF540R12MZA3 540 A / ED3 2.2mΩ (芯片級) 1.26 nF (1260 pF) 待定 (高頻優(yōu)化) 待定 優(yōu)化后極低

從上述數(shù)據(jù)矩陣中可以提取出三個關(guān)鍵的底層物理規(guī)律:

第一,隨著模塊電流承載能力的提升(通過在單一模塊內(nèi)并聯(lián)更多的SiC MOSFET晶圓實現(xiàn)),其導(dǎo)通電阻 RDS(on)? 呈現(xiàn)出近乎完美的線性反比例下降(從 21.7mΩ 驟降至 2.2mΩ)。這極大地降低了固變SST在大電流運行時的傳導(dǎo)損耗。

第二,這種通過并聯(lián)晶圓降低傳導(dǎo)損耗的工程代價是輸出寄生電容 Coss? 的等比例激增。540A級別模塊的 Coss? 達到了驚人的1.26 nF,相比60A模塊增長了8倍以上。在固變SST軟開關(guān)設(shè)計中,Coss? 直接決定了死區(qū)時間內(nèi)的充放電電荷量。如此龐大的結(jié)電容意味著,必須有足夠巨大的電感電流才能在極短的死區(qū)時間內(nèi)抽走這些電荷,否則變換器將不可避免地陷入硬開關(guān)狀態(tài)。

第三,一旦軟開關(guān)條件被破壞(即由于電流不足導(dǎo)致結(jié)電容未能完全放電),硬開通(Hard Turn-on)所引發(fā)的開關(guān)損耗 Eon? 將是災(zāi)難性的。在540A模塊中,僅單次開關(guān)動作的 Eon? 損耗就高達 37.8 mJ。在典型的50kHz至100kHz高頻固變SST應(yīng)用中,這種量級的硬開關(guān)損耗將瞬間導(dǎo)致模塊熱擊穿并燒毀整個變換器。這充分印證了在應(yīng)用大電流SiC模塊時,精確控制軟開關(guān)邊界具有生死攸關(guān)的意義。

3.2 SiC MOSFET Coss? 的強非線性及其遲滯效應(yīng)

除了絕對數(shù)值的增長,SiC MOSFET的輸出電容 Coss? 具有極為強烈的電壓非線性依賴關(guān)系。由于內(nèi)部耗盡層寬度隨漏源電壓(VDS?)的非線性擴展,SiC MOSFET在低壓區(qū)間(通常在0V至50V之間)的電容值往往比高壓區(qū)間(如800V時)高出數(shù)十倍甚至上百倍 。

這種非線性特性對固變SST的軟開關(guān)設(shè)計產(chǎn)生了深遠的物理影響: 首先,它導(dǎo)致了工程計算中必須區(qū)分“時間相關(guān)等效電容(Co(tr)?)”與“能量相關(guān)等效電容(Co(er)?)” 。在評估DAB或CLLC的電壓變化率(dv/dt)及所需的死區(qū)時間長短時,必須使用基于電荷等效積分的 Co(tr)?;而在計算硬開關(guān)損耗或諧振槽能量交換時,則必須使用基于能量積分的 Co(er)?。如果設(shè)計師僅使用數(shù)據(jù)手冊中在固定高壓下(如800V)給出的小信號靜態(tài)電容值來進行動態(tài)軟開關(guān)邊界的計算,將導(dǎo)致極其嚴重的理論誤差與系統(tǒng)失效 。

其次,近期的前沿物理研究揭示了在高頻(MHz級)或大跨度電壓轉(zhuǎn)換(如固變SST中常見的0V到800V跳變)工況下,SiC器件的 Coss? 存在顯著的大信號電荷-電壓遲滯現(xiàn)象(Charge-Voltage Hysteresis)。這種由于深能級缺陷導(dǎo)致的不完全電離現(xiàn)象,使得電容在充電和放電過程中的軌跡不重合。在宏觀層面上,這種遲滯效應(yīng)表現(xiàn)為一種額外的、等效的軟開關(guān)關(guān)斷損耗,且該損耗與開關(guān)頻率及電壓變化率(dv/dt)強相關(guān)。這意味著,即便DAB或CLLC在理論上實現(xiàn)了完美的零電壓開關(guān)(ZVS),SiC模塊內(nèi)部依然會產(chǎn)生不可忽視的非線性介質(zhì)損耗,從而阻礙了固變SST向更高頻率極限的突破 。

3.3 死區(qū)時間(Dead-Time)的動態(tài)微積分約束

在任何全橋拓撲中,死區(qū)時間 tdt? 的本質(zhì)是為了防止同一橋臂上下兩管直通短路而人為設(shè)定的全關(guān)斷區(qū)間。但在固變SST的軟開關(guān)實現(xiàn)中,死區(qū)時間演變?yōu)榱艘粋€決定系統(tǒng)生死存亡的動態(tài)能量交換窗口。

在死區(qū)時間內(nèi),變壓器原邊或副邊電感中儲存的感性電流必須充當(dāng)恒流源(或近似恒流源),負責(zé)將即將開通的MOSFET的 Coss? 電荷完全抽干,同時將即將關(guān)斷的MOSFET的 Coss? 充滿至母線電壓。這個過程的精確數(shù)學(xué)描述是一個高度非線性的微分方程:

iL?(t)=Coss?(vDS?)dtdvDS?(t)?

積分后得到死區(qū)時間的硬性約束條件 :

tdt?≥∫0VDC??Isw?2Coss?(v)?dv

這里 Isw? 是死區(qū)時間開始時的開關(guān)瞬態(tài)電流。這個方程揭示了死區(qū)時間的雙重敏感性:

下限越界風(fēng)險: 如果負載電流 Isw? 過?。ɡ缭谳p載工況下),或者由于非線性導(dǎo)致低壓區(qū)電容過大,電壓下降的速度將極度緩慢。若控制器給定的死區(qū)時間 tdt? 耗盡時,vDS? 仍未降至零,此時強制開通MOSFET將引發(fā)巨大的容性放電電流尖峰,產(chǎn)生災(zāi)難性的硬開關(guān)開通損耗 。

上限越界風(fēng)險: 相反,如果在重載工況下 Isw? 極大,電容的充放電瞬間即可完成。此時如果死區(qū)時間設(shè)置過長,多余的時間將迫使電流流過SiC MOSFET的體二極管。不同于硅基器件,SiC體二極管具有極高的正向?qū)▔航担ㄈ缟鲜鯞ASiC模塊中,體二極管壓降通常在 4.5V~5.5V 之間)。這意味著過長的死區(qū)時間將產(chǎn)生令人難以忍受的反向?qū)〒p耗。更為嚴重的是,在DAB拓撲中,過長的死區(qū)時間還可能導(dǎo)致感性電流耗盡并發(fā)生反向的高頻LC諧振(Flow-back current oscillations),使得原本已經(jīng)降至零的電壓再次反彈,最終依然導(dǎo)致硬開關(guān)的發(fā)生 。

綜上所述,固變SST高頻雙向變換級中軟開關(guān)拓撲的參數(shù)靈敏度問題,其物理本質(zhì)是外部宏觀電路的無源參數(shù)(電感、頻率)與內(nèi)部SiC器件微觀的非線性動態(tài)參數(shù)(分布電荷、體二極管壓降)之間,在納秒級死區(qū)時間軸和焦耳級能量軸上展開的極其脆弱的動態(tài)博弈。

4. DAB拓撲軟開關(guān)實現(xiàn)的參數(shù)靈敏度多維剖析

在固態(tài)變壓器的應(yīng)用中,DAB變換器的軟開關(guān)(特別是ZVS)主要依賴于高頻變壓器的漏感以及額外串聯(lián)電感中所儲存的磁場能量 。在經(jīng)典的單移相(SPS)控制下,DAB的ZVS邊界呈現(xiàn)出高度的非線性,并對負載功率、電壓變比、電感量以及死區(qū)時間表現(xiàn)出極強的敏感度 。

4.1 電壓轉(zhuǎn)換比(M)與負載漂移對ZVS邊界的毀滅性影響

在DAB的穩(wěn)態(tài)分析中,引入歸一化的電壓轉(zhuǎn)換比參數(shù) M=V1?nV2??。為了實現(xiàn)ZVS,橋臂在中點換流時,感性電流不僅方向必須正確,其幅值還必須足以抵消死區(qū)時間內(nèi)電容上的電荷 。

理想對稱運行(M=1): 這是DAB最為舒適的工作區(qū)間。當(dāng)固變SST輸入與折算后的輸出電壓完美匹配時,穩(wěn)態(tài)下的電感電流波形呈現(xiàn)完美的中心對稱。此時,只要傳輸一定的功率,原副邊全橋的開關(guān)管大多都能獲得充裕的換流電流,DAB能在極寬泛的負載區(qū)間內(nèi)自然達成全局ZVS,且此時的系統(tǒng)無功環(huán)流被抑制到最低水平 。

電壓嚴重不平衡(M=1): 然而,固變SST在實際電網(wǎng)或電動汽車充電中,面臨的是極為寬廣的電壓波動范圍(例如電池電壓的充放電過程)。一旦 M 顯著偏離1,電感電流波形將發(fā)生嚴重的傾斜與畸變。這種畸變導(dǎo)致?lián)Q流點處的電流幅值迅速衰減。尤其在輕載條件下(小移相角 ?),流經(jīng)串聯(lián)電感的能量急劇下降,根本無法滿足能量不等式 21?LIsw2?≥Coss?VDC2? 。此時,ZVS將無情地丟失,系統(tǒng)退化為硬開關(guān)運行。更為嚴峻的是,當(dāng) M=1 且負載較輕時,DAB內(nèi)部會激發(fā)出龐大的無功循環(huán)電流(Reactive Circulating Current)。這些不參與有功功率傳輸?shù)碾娏髟?RDS(on)? 上產(chǎn)生巨額的歐姆熱損耗,導(dǎo)致輕載效率出現(xiàn)斷崖式下跌 。

4.2 換流電感(L)的設(shè)計沖突與靈敏度權(quán)衡

串聯(lián)電感 L 是DAB拓撲的靈魂組件,但其參數(shù)設(shè)定在固變SST系統(tǒng)中是一個典型的工程悖論: 一方面,為了拓寬惡劣工況(極輕載或大變比)下的ZVS范圍,工程直覺傾向于增大電感量或額外接入換流電感。較大的 L 可以在給定的移相角下儲存更多的無功能量,從而為充放電 Coss? 提供更強勁的電流支撐,這極大地降低了系統(tǒng)對死區(qū)時間微小波動的敏感度,并有效緩解了輕載下的硬開關(guān)損耗 。

另一方面,從全局效率的維度來看,增大電感量具有極強的負向靈敏度反饋。根據(jù)DAB的功率傳輸方程 P=2π2fs?LV1?V2?n?(π??)?,在目標(biāo)傳輸功率 P 固定的前提下,電感 L 的增大會迫使控制器輸出更大的移相角 ?。這不可避免地導(dǎo)致電感電流的均方根值(RMS)大幅攀升 。在采用如BMF540R12KHA3此類大電流SiC模塊(導(dǎo)通電阻低至 2.2mΩ)的數(shù)百千瓦級固變SST中,即便傳導(dǎo)電阻極低,由電流RMS值平方放大的歐姆損耗也會以驚人的速度吞噬掉由擴展ZVS所帶來的開關(guān)損耗收益 。因此,通過盲目增大感量來追求“全局完美ZVS”在實際工程中是不經(jīng)濟的。設(shè)計者必須在“犧牲部分輕載軟開關(guān)能力”與“控制重載下的極限熱分布”之間做出極其謹慎的折中 。

4.3 死區(qū)時間(tdt?)與SiC電容非線性的致命耦合

在DAB控制器的數(shù)字實現(xiàn)中,死區(qū)時間往往被設(shè)定為一個固定的常數(shù)(例如數(shù)百納秒)。然而,這種靜態(tài)設(shè)置在面對高度動態(tài)的系統(tǒng)時極易失效。

基于SiC器件高度非線性的 Coss? 曲線,DAB實際上存在一個內(nèi)在的“非ZVS區(qū)域”(Inherent non-ZVS region) 。如前所述,當(dāng)漏源電壓降至極低區(qū)間時,Coss? 的激增使得電壓下降速率驟減 。如果在輕載下,雖然電感能量勉強夠用,但由于電流幅值 Isw? 太小導(dǎo)致電容放電時間被迫拉長,一旦超出預(yù)設(shè)的固定 tdt?,控制器將強制發(fā)送驅(qū)動脈沖,直接導(dǎo)致硬開通。同時,考慮到大功率SiC模塊中引線電感引發(fā)的開關(guān)振蕩,死區(qū)設(shè)置不當(dāng)會使得電壓波形在短暫歸零后再次諧振反彈,引發(fā)更加難以預(yù)測的系統(tǒng)損耗增加 。

因此,對死區(qū)時間的高度敏感性迫使現(xiàn)代固變SST設(shè)計開始探索更為智能的策略:通過引入基于在線狀態(tài)監(jiān)測的自適應(yīng)死區(qū)時間優(yōu)化算法(Adaptive Dead-Time Optimization),根據(jù)瞬態(tài)負載電流的幅值實時動態(tài)調(diào)整死區(qū)窗口,從而最大限度地壓榨SiC器件的效率極限并削減體二極管的損耗 。

4.4 突破敏感度的多重移相控制陷阱(EPS, DPS, TPS)

鑒于單移相(SPS)控制在電壓不匹配時極差的靈敏度表現(xiàn),引入具備內(nèi)移相能力的高級控制策略(如擴展移相EPS、雙移相DPS以及三重移相TPS)成為拓寬軟開關(guān)范圍的必然選擇 。TPS通過同時解耦控制原邊內(nèi)移相、副邊內(nèi)移相以及原副邊之間的外移相,能夠人為重塑電感電流的波形,強制提升換流時刻的電流幅值,并有效抑制傳輸相同功率時的電流應(yīng)力 。

然而,這些高級算法同樣落入了參數(shù)靈敏度的陷阱。在理論模型中極其完美的TPS策略,在實際應(yīng)用中對死區(qū)時間引起的相位漂移極度敏感。死區(qū)時間造成的電壓波形畸變會導(dǎo)致實際施加在電感兩端的電壓脈寬與控制器計算的理想脈寬產(chǎn)生嚴重的相位誤差(Phase-shift errors) 。這種累積的誤差會使得本應(yīng)用于最小化電流應(yīng)力的拉格朗日乘子(Lagrange Multiplier)優(yōu)化算法完全偏離極值點,甚至引發(fā)系統(tǒng)控制的不穩(wěn)定 。因此,構(gòu)建具有死區(qū)時間精確補償機制的五自由度穩(wěn)健控制架構(gòu),是克服這一敏感度瓶頸的核心關(guān)鍵 。

5. CLLC諧振拓撲軟開關(guān)實現(xiàn)的參數(shù)靈敏度多維剖析

如果說DAB是通過強制的時序控制來分配儲能,那么CLLC諧振變換器則是通過精妙的無源網(wǎng)絡(luò)諧振阻抗匹配來實現(xiàn)能量傳遞與軟開關(guān)。由于原副邊采用了完全對稱的諧振腔結(jié)構(gòu),CLLC在正向G2V與反向V2G模式下表現(xiàn)出高度一致的電氣特性,這是其在SST應(yīng)用中的巨大優(yōu)勢 。

5.1 勵磁電感(Lm?)對原邊ZVS的苛刻約束

在CLLC變換器中,確保原邊開關(guān)管實現(xiàn)ZVS的能量唯一來源,并非負載電流,而是變壓器的勵磁電流(Magnetizing Current, ILm?)。在原邊橋臂死區(qū)時間啟動的瞬間,諧振電感中的電流與負載電流相抵消,剩余的勵磁電流接管了電路,負責(zé)對同一橋臂上兩只SiC MOSFET的非線性 Coss? 進行充放電 。

為了保證電容能夠被完全抽干,勵磁電流必須滿足極其嚴苛的能量與時間雙重約束 :

能量約束:21?Lm?Im_pk2?≥Coss(er)?Vin2?

時間約束:tdt?≥Im_pk?2Vin?Coss(tr)??

將諧振周期關(guān)系代入,可推導(dǎo)出保證CLLC原邊ZVS的穩(wěn)態(tài)解析邊界公式:

tdt?≥16?Coss??fs??Lm?

極端敏感度分析: 上述解析公式揭示了在CLLC設(shè)計中一個無法回避的矛盾。為了確保在任何情況下(包括高頻 fs? 和大結(jié)電容 Coss? 的惡劣組合)都能滿足ZVS,最直接的手段是大幅降低變壓器的勵磁電感 Lm? 。減小 Lm? 能夠有效抬高勵磁電流的峰值 Im_pk?,從而縮短換流時間,確保平穩(wěn)越過ZVS邊界 。

然而,由于 ILm? 屬于不傳遞任何有功功率的純無功環(huán)流,人為降低 Lm? 必然導(dǎo)致整個原邊回路中的無功能量激增。這不僅極大增加了變壓器磁芯的銅損,更會導(dǎo)致SiC開關(guān)管導(dǎo)通損耗的顯著上升。這在大功率固變SST設(shè)計中引發(fā)了嚴重的連鎖反應(yīng):如表所示,為了處理360A甚至540A的大功率傳輸,選用的并聯(lián)模塊 Coss? 高達 0.84 nF 甚至 1.26 nF 。為了在合理的數(shù)十納秒死區(qū)內(nèi)充放電如此龐大的電容,Lm? 必須設(shè)計得異乎尋常的小。這就迫使原邊承受極其驚人的勵磁環(huán)流熱應(yīng)力,導(dǎo)致大功率CLLC的輕載效率大幅劣于預(yù)期,甚至面臨變壓器設(shè)計的物理尺寸瓶頸 。這說明,在極大功率范圍內(nèi),CLLC的ZVS實現(xiàn)邊界對SiC模塊輸出電容 Coss? 的增長表現(xiàn)出近乎指數(shù)級的負面敏感度。

5.2 品質(zhì)因數(shù)(Q)與電感比(k)對系統(tǒng)增益的制約

CLLC的頻率-增益特性及工作區(qū)間主要由兩個無量綱參數(shù)支配:反映系統(tǒng)阻尼的品質(zhì)因數(shù) Q(與負載等效電阻成反比)和定義磁路特性的電感比 k(k=Lm?/Lr?) 。

電感比 k 的兩難抉擇: 較小的 k 值(意味著相對較大的諧振電感 Lr? 或較小的勵磁電感 Lm?)能夠使增益曲線變得更加陡峭。這極大地拓展了系統(tǒng)應(yīng)對輸入電壓波動的調(diào)壓范圍,同時也增強了輕載下的軟開關(guān)能力。但代價是激增的循環(huán)電流和導(dǎo)通損耗。反之,選擇較大的 k 雖然能提升額定工況下的轉(zhuǎn)換效率,但代價是極大地壓縮了變換器進行電壓調(diào)節(jié)的自由度,導(dǎo)致在寬范圍固變SST中難以滿足穩(wěn)壓要求 。

品質(zhì)因數(shù) Q 的動態(tài)靈敏度: 隨著負載的變輕(Q 值下降),CLLC的電壓增益曲線將趨向于平坦化。這意味著,若此時外部電網(wǎng)電壓發(fā)生劇烈波動,控制器必須施加極其寬廣的頻率變化范圍(可能涉及數(shù)十甚至上百kHz的頻偏)才能穩(wěn)住輸出電壓。然而,當(dāng)開關(guān)頻率大幅高于諧振頻率(fs??fr?)時,開關(guān)損耗激增;而若由于極輕載導(dǎo)致需要極低頻率(fs??fr?)運行時,系統(tǒng)又極易滑入容性工作區(qū)(Capacitive Region)。一旦跌入容性區(qū),原邊ZVS將瞬間徹底喪失,引發(fā)致命的容性硬開通反向恢復(fù)災(zāi)難 。

5.3 副邊同步整流(SR)時序的ZCS失控敏感度

CLLC拓撲備受青睞的另一大原因是其副邊整流器件能夠?qū)崿F(xiàn)天然的零電流關(guān)斷(ZCS),從而徹底消除反向恢復(fù)電荷(Qrr?)帶來的損耗 。但在基于SiC MOSFET的固變SST中,采用同步整流(Synchronous Rectification, SR)以降低導(dǎo)通壓降時,ZCS的實現(xiàn)對控制時序的精確度極度敏感。

由于諧振網(wǎng)絡(luò)中電流波形呈正弦變化,其過零點的確切時刻會隨著負載、輸入電壓和開關(guān)頻率的微小波動而劇烈偏移。如果在過零點提前關(guān)斷SR,電流將轉(zhuǎn)移至正向壓降極大的SiC體二極管,造成無謂的傳導(dǎo)損耗增加;而如果由于傳感器的延遲或控制芯片的運算滯后導(dǎo)致SR關(guān)斷過晚(哪怕只有幾十納秒的延遲),諧振電流將會反向,大量能量將從直流母線倒灌回諧振腔。此時強制關(guān)斷SR,不僅無法實現(xiàn)ZCS,還會切斷感性回路,激發(fā)出極高的瞬間電壓尖峰(L?di/dt),對器件造成毀滅性打擊 。因此,CLLC軟開關(guān)的魯棒性嚴格受限于控制器對電流過零點的極速捕捉與預(yù)測能力,這促使業(yè)界不斷引入基于狀態(tài)軌跡模型(State-Trajectory Models)等復(fù)雜的非線性補償算法來壓制由于時序延遲導(dǎo)致的極度敏感性 。

6. 面向固變SST應(yīng)用場景的拓撲級競爭與綜合權(quán)衡

結(jié)合上述對DAB與CLLC底層物理機制及參數(shù)靈敏度的詳盡解構(gòu),在設(shè)計現(xiàn)代兆瓦級或高壓固態(tài)變壓器(SST)時,不存在絕對完美的拓撲。設(shè)計人員必須在不同的電網(wǎng)應(yīng)用場景中,依據(jù)軟開關(guān)敏感度特性進行極具策略性的系統(tǒng)級權(quán)衡 。

6.1 定變比直流變壓器(DCX)模式:CLLC的絕對統(tǒng)治

在一些模塊化多電平變換器(MMC)與隔離雙向DC/DC級聯(lián)的固變SST拓撲架構(gòu)中,穩(wěn)壓任務(wù)完全交給前級的交直流轉(zhuǎn)換器(AC/DC)或后級的斬波器完成,此時的隔離雙向級僅需承擔(dān)一個固定比例的直流變壓器(DC Transformer, DCX)功能 。在這種應(yīng)用場景下,CLLC諧振變換器具備壓倒性的性能優(yōu)勢。

在此工況下,可以將CLLC的運行頻率牢牢鎖定在其諧振頻率點(fs?=fr?)上。此時變換器具有最優(yōu)的阻抗特性和最小的無功環(huán)流。更為關(guān)鍵的是,由于完全摒棄了對寬電壓范圍的調(diào)節(jié)需求,設(shè)計者可以大幅調(diào)高電感比 k(使用極大的勵磁電感 Lm?),在僅滿足最低充放電能量要求的前提下,極限壓榨勵磁電流的占比 。實驗與仿真驗證表明,在DCX模式下運行的基于SiC的CLLC變換器,原邊能夠穩(wěn)定實現(xiàn)極低電流開斷的ZVS,副邊自然達成精準的ZCS,其系統(tǒng)峰值效率往往能夠逼近甚至突破 99.1% 的物理極限,遠遠把DAB甩在身后 。

6.2 寬壓寬載的復(fù)雜微電網(wǎng)節(jié)點:DAB的魯棒性反擊

然而,若固變SST被部署于電動汽車超級快充站或直接駁接儲能電池組(V2G),隔離DC/DC級必須具備應(yīng)對200V至1000V極端電壓波動的獨立調(diào)壓能力 。在此類惡劣應(yīng)用場景中,DAB變換器展現(xiàn)出遠超CLLC的控制魯棒性與工程適應(yīng)性。

面對寬廣的調(diào)壓需求,CLLC需要依賴極寬的頻率調(diào)制(PFM)范圍。當(dāng)固變SST被推至深度欠諧振或極高頻區(qū)間時,輕載下的諧振網(wǎng)絡(luò)極易滑入容性硬開關(guān)區(qū)域,且頻率的巨大擺動會導(dǎo)致EMI濾波器設(shè)計和數(shù)字采樣周期規(guī)劃面臨崩潰 。

相反,DAB拓撲憑借固定的工作頻率和純數(shù)字域的占空比/移相控制(如TPS),能夠毫不費力地跨越巨大的電壓轉(zhuǎn)換比障礙 。不可否認,由于嚴重的參數(shù)敏感性,DAB在輕載或大變壓比偏離時確實會因失去ZVS而暴露出輕載效率低下的短板 。但從系統(tǒng)可靠性角度來看,通過增強散熱設(shè)計(如采用BASiC模塊中先進的 Si3?N4? 氮化硅陶瓷基板與銅底板技術(shù)以大幅提升散熱效能 )來硬抗這部分可預(yù)測的熱損耗,在工程可實現(xiàn)性上,遠比去處理CLLC失控時不可預(yù)測的反向恢復(fù)電流與電壓擊穿風(fēng)險要安全得多 。此外,DAB省去了高壓大電流諧振電容的體積,進一步提升了兆瓦級系統(tǒng)的整體功率密度 。

6.4 面向大功率SiC模塊演進的設(shè)計妥協(xié)

隨著固變SST向更高功率等級攀升,基于多芯片并聯(lián)的極大電流SiC模塊(如540A級別)不可避免地帶來了納法(nF)級別的非線性 Coss? 。在此背景下,無論是DAB為了獲取充裕換流電流而大幅增加的串聯(lián)電感導(dǎo)致的RMS損耗噩夢,還是CLLC為了滿足 16?Coss??fs??Lm? 時間約束而被迫引入的巨大勵磁環(huán)流,都清晰地表明:在高頻大功率固變SST中,追求全范圍純粹的“無損軟開關(guān)”已成為一個不可實現(xiàn)的偽命題。工業(yè)界正逐漸向“允許部分時段發(fā)生硬開關(guān)(Partial Hard-Switching),轉(zhuǎn)而利用SiC極限的低導(dǎo)通電阻強行攤薄總損耗”的實用主義設(shè)計理念發(fā)生轉(zhuǎn)變 。

7. 結(jié)語

本報告圍繞基于SiC半導(dǎo)體模塊構(gòu)建的固態(tài)變壓器(SST)高頻雙向隔離DC/DC級,深入且系統(tǒng)地剝析了DAB與CLLC這兩種主導(dǎo)拓撲在實現(xiàn)軟開關(guān)(ZVS/ZCS)過程中的機理差異及多維度的參數(shù)靈敏度。

分析表明,軟開關(guān)的物理本質(zhì)是微觀器件特性與宏觀拓撲參數(shù)在時間和能量雙重維度上的極限博弈。DAB的ZVS敏感度主要受制于外部負載電流幅值、電壓匹配度以及死區(qū)時間的非線性偏差,在輕載或變比漂移時具有極高的失效風(fēng)險;而CLLC的軟開關(guān)幾乎不受負載電流下限的影響,具備極佳的輕載效率,但在面臨寬調(diào)壓范圍時,對諧振腔的品質(zhì)因數(shù)、電感比例及驅(qū)動延遲表現(xiàn)出致命的頻率域敏感性。

此外,先進工業(yè)級SiC MOSFET模塊的參數(shù)演進趨勢深刻揭示了,極低導(dǎo)通電阻所附帶的龐大非線性輸出寄生電容(Coss?)及遲滯效應(yīng),正在急劇收窄高頻大功率應(yīng)用中死區(qū)時間的安全裕度。在最終的固變SST系統(tǒng)架構(gòu)選擇中,若應(yīng)用場景聚焦于定變比隔離與極致滿載效率,CLLC諧振變換器是毋庸置疑的最優(yōu)解;而針對寬范圍電壓適應(yīng)及復(fù)雜動態(tài)負荷追蹤的電網(wǎng)級交互,具備多自由度調(diào)制能力與高控制魯棒性的DAB拓撲則更具工程實踐價值。未來的固變SST系統(tǒng)優(yōu)化已超越單純的拓撲選擇,必然趨向于磁件結(jié)構(gòu)的精細化集成、SiC器件非線性參數(shù)的降階補償以及基于死區(qū)狀態(tài)自適應(yīng)在線學(xué)習(xí)的數(shù)字化綜合控制體系的構(gòu)建。

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