中國上海，2026年3月25日——今天，在上海新國際博覽中心拉開帷幕的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展（productronica China）上，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司緊隨算力爆發(fā)、芯片集成度提升、汽車與具身智能化升級等前沿趨勢，面向“AI數(shù)智時代”下的多元高新技術領域，帶來一系列高性能有機硅解決方案，旨在以前沿材料科技回應高功耗、高可靠性與可持續(xù)的多重挑戰(zhàn)。參展同期，陶氏公司重磅發(fā)布 “DOW? Cooling Science” 熱管理材料科學平臺，依托去年于上海揭幕的熱管理材料科學實驗室（Dow Cooling Science Studio），以前沿本土化研發(fā)能力與協(xié)同創(chuàng)新模式，為AI算力時代的散熱挑戰(zhàn)提供堅實技術支撐。

當下，AI算力激增、芯片制程進階、新能源轉型加速、汽車與智能機器人深度融合等行業(yè)變革正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。功耗攀升、散熱加劇使材料從“輔助角色”走向“核心賦能者”。陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略市場總監(jiān)楚敏思表示：“當硬件設計逼近物理極限，材料的性能優(yōu)勢將成為突破產(chǎn)業(yè)升級邊界的決定因素之一。陶氏公司依托深厚的有機硅技術積淀，以創(chuàng)新材料回應前沿行業(yè)痛點，助力客戶在設計自由度、長期可靠性及可持續(xù)性之間實現(xiàn)平衡?！?/p>

DOW? Cooling Science：以熱管理材料科學賦能前沿科技產(chǎn)業(yè)

作為貫穿本次展出的核心技術主題，陶氏公司熱管理材料科學（DOW? Cooling Science）覆蓋AI云計算與數(shù)據(jù)中心、汽車與具身智能化、先進半導體封裝、消費電子、電信基礎設施、可再生能源等前沿科技領域，本次展會，陶氏公司集中展示了面向上述領域的數(shù)十款創(chuàng)新有機硅解決方案，充分展現(xiàn)有機硅材料在導熱熱管理、界面粘接、密封保護等方面的優(yōu)勢。

全面的熱管理材料，驅動AI生態(tài)持續(xù)升級

面向AI數(shù)據(jù)中心、電信基礎設施、光模塊等高算力、高功耗應用領域，陶氏公司帶來了從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案、到熱界面材料的完整產(chǎn)品組合。

面向數(shù)據(jù)中心冷卻領域：

·DOWSIL? ICL-1100浸沒冷卻液適用于單相浸沒式冷卻，閃點高于200°C，以優(yōu)異熱傳導性能和較高防火安全性，助力數(shù)據(jù)中心兼顧能效與安全；

·DOWFROST? LC 25數(shù)據(jù)中心冷板冷卻液，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心高熱流密度應用而設計，兼顧高效傳熱性能、長期運行穩(wěn)定性與系統(tǒng)材料兼容性，有助于降低運維風險、延長系統(tǒng)使用壽命。

主攻數(shù)據(jù)中心電源和AI服務器熱管理難題：

·DOWSIL? TC-7006 導熱泥擁有7.5W/m·K高導熱率，支持單組份室溫儲存，兼具易重工和優(yōu)異抗垂流特性，適配印刷和點膠工藝，完美替代傳統(tǒng)導熱墊片；

·DOWSIL? TC-5960導熱硅脂具備6.0W/m·K導熱系數(shù)及0.04°C·cm2/W超低熱阻，優(yōu)異抗泵出性能適合裸芯片界面散熱；

·DOWSIL?TC-5888導熱硅脂擁有5.2W/m·K導熱率， 界面厚度可達0.02mm，無溶劑配方可替代傳統(tǒng)熱墊片；

·DOWSIL? TC-3080導熱凝膠則以7.0W/m·K導熱系數(shù)和高溫高濕穩(wěn)定性，為服務器長期高負載運行提供保障；

·DOWSIL? TC-6015 導熱灌封膠擁有1.6 W/m·K 高導熱率， UL 94 V-0認證, 具有自粘接,低比重和高流動性等優(yōu)點， 安全保障數(shù)據(jù)中心電源模塊穩(wěn)定高效運行。

滿足400G/800G/1.6T光模塊導熱凝膠解決方案：

·DOWSIL? TC-3065導熱凝膠以6.5W/m·K導熱率及極低小分子揮發(fā)物含量，護航高速光模塊穩(wěn)定傳輸；

DOWSIL? TC-3120導熱凝膠以12W/m·K卓越導熱性能和極低揮發(fā)物特性，提升光模塊性能運作。

同時，針對智能手機、智能穿戴、無人機等消費電子領域，陶氏公司也展示了兩款杰出的導熱凝膠產(chǎn)品：

·DOWSIL? TC-3035 S導熱凝膠具備4.0W/m·K導熱系數(shù)，其超柔軟特性有助應力釋放與減震，在高溫高濕、冷熱沖擊等惡劣環(huán)境下保持長期傳熱可靠性；

·DOWSIL? TC-3076導熱凝膠擁有7.0 W/m·K導熱系數(shù)，作為一款室溫可固化、超低BLT的導熱凝膠，其最小BLT<50μm，且易于返修，這為功率芯片與存儲模塊提供了可靠應力釋放和優(yōu)異傳熱

先進半導體封裝材料，助力突破芯片性能邊界

面向先進封裝對材料的多樣、碎片化需求，陶氏公司帶來覆蓋導熱、粘接、應力釋放及環(huán)保合規(guī)的完整解決方案：

·TIM 1高效導熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導熱率與低熱阻，良好粘附性可兼容其他封裝材料，其中DOWSIL? ME-1603導熱膠粘劑導熱率約3W/m·K，超低揮發(fā)性適用于芯片散熱與散熱蓋粘合。

·創(chuàng)新有機硅熱熔技術以卓越應力釋放能力降低封裝體翹曲，對多種基材具有牢固粘接強度，DOWSIL? SHF-7300S300T有機硅熱熔薄膜就能利用真空壓合技術實現(xiàn)大面積壓模應用。

·完整微機電系統(tǒng) (MEMS) 封裝方案涵蓋豐富有機硅產(chǎn)品選擇， DOWSIL? ME-1445膠粘劑則作為無溶劑型高模量方案，適用于傳感器芯片粘接與外蓋貼合。

·用于QFN膠帶的有機硅粘合劑為芯片封裝制程設計，在電子器件高溫制程中提供可靠的保護、固定與遮蔽，確保精密工藝穩(wěn)定運行。

高性能有機硅守護核心IGBT / SiC功率模組，助推能源綠色轉型

在光伏、風電等可再生能源基礎設施中，如何保障、提升IGBT / SiC功率模塊的可靠性就顯得尤為重要。為此，陶氏公司著重展示了四款核心產(chǎn)品：

·DOWSIL? EG-4175有機硅凝膠耐200℃高溫且具有自粘接特性，讓IGBT無懼高溫沖擊；

·DOWSIL? EG-4180AS有機硅凝膠在抗硫腐蝕的同時保持高可靠性，耐高溫性能同樣出眾；

·DOWSIL? EA-7158單組分粘接劑以高拉伸強度可牢固粘接多種基材；

·DOWSIL? EA-3939雙組分粘結密封膠支持低溫固化及更長操作時間，滿足靈活工藝需求。

全域有機硅體系，護航汽車與具身智能化未來

隨著汽車從驅動系統(tǒng)向智能系統(tǒng)演進，以及具身智能的高速發(fā)展，感知、計算、連接與決策能力成為競爭核心。陶氏公司的全域有機硅產(chǎn)品體系，為智能汽車與具身智能提供多維度、端到端的材料支持：

·在幫助穩(wěn)定高算力系統(tǒng)層面，提供高導熱膠、填縫劑及先進封裝材料，為域控制器、AI ECU提供高效熱管理，確保高算力單元持續(xù)穩(wěn)定運行；

·在加持守護精密感知層面，帶來粘接、涂層及封裝材料，為攝像頭、雷達、激光雷達提供長期可靠的保護，保障智能駕駛系統(tǒng)在各種環(huán)境下的精準感知；

·在助推高速互聯(lián)層面，打造導電粘接材料與電磁干擾EMI屏蔽解決方案，可在復雜電磁環(huán)境中確保高帶寬通信信號的高質量傳輸。

此外，陶氏公司還將有機硅材料的應用拓展至駕乘體驗領域，帶來可注塑光學有機硅、安全氣囊涂層、輪胎自修復有機硅技術及有機硅皮革解決方案等創(chuàng)新成果。

欲了解更多陶氏公司參展的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，歡迎蒞臨W1.1552展位。在展會首日（3月25日），陶氏公司的專家也將帶來兩場主題演講，誠邀業(yè)界同仁蒞臨交流：

·15:00-15:30, 館內會議室E1-M15：《面向下一代IGBT/SiC功率模塊的有機硅解決方案》主題演講由陶氏公司資深技術服務與開發(fā)專家馮學武先生呈現(xiàn)

·15:10-15:35, 館內會議室E2-M19：《針對未來消費電子產(chǎn)品導熱凝膠應用及技術發(fā)展趨勢》主題演講由陶氏公司高級研究科學家鄭艷女士呈現(xiàn)