近日，成都觀(guān)巖科技有限公司到訪(fǎng)嘉善復(fù)旦研究院，開(kāi)展深度技術(shù)交流與合作洽談。雙方圍繞此前共建的高速光電芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地推進(jìn)、核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)、芯片中試成果轉(zhuǎn)化等核心議題展開(kāi)全面研討，為產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新按下加速鍵。

合作再深化，筑牢校企協(xié)同根基

本次交流是雙方前期戰(zhàn)略合作的再深化。此前，成都觀(guān)巖科技已與嘉善復(fù)旦研究院正式簽約，攜手共建高速光電芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，搭建起產(chǎn)學(xué)研深度融合的核心創(chuàng)新載體。此次實(shí)地走訪(fǎng)，核心是推動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室各項(xiàng)規(guī)劃落地見(jiàn)效，細(xì)化技術(shù)攻關(guān)與成果轉(zhuǎn)化路徑，讓校企協(xié)同效能真正轉(zhuǎn)化為企業(yè)技術(shù)升級(jí)的核心動(dòng)能。

實(shí)地深走訪(fǎng)，錨定合作核心方向

交流期間，觀(guān)巖科技團(tuán)隊(duì)實(shí)地考察了研究院中試研發(fā)基地，詳細(xì)了解了基地的功能布局、研發(fā)配套與全流程測(cè)試能力，重點(diǎn)對(duì)接了中試驗(yàn)證與科研成果轉(zhuǎn)化體系。雙方圍繞技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化、人才共育等內(nèi)容展開(kāi)深度溝通，明確了后續(xù)合作重點(diǎn)與方向，達(dá)成關(guān)鍵共識(shí)。本次共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將依托研究院科研資源聚焦技術(shù)突破，借助觀(guān)巖科技成熟的產(chǎn)業(yè)能力加速成果落地，打通產(chǎn)學(xué)研用融合的“最后一公里”。

攜手新征程，共筑國(guó)產(chǎn)芯自主未來(lái)

下一步，雙方將以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為核心載體，建立常態(tài)化協(xié)作機(jī)制，穩(wěn)步推進(jìn)各項(xiàng)工作落地。觀(guān)巖科技也將持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研融合，加速核心芯片技術(shù)迭代，打磨更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控持續(xù)貢獻(xiàn)觀(guān)巖力量。