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基于BLE藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙串口透傳方案

samsun2016 ? 來源:samsun2016 ? 作者:samsun2016 ? 2026-03-27 17:10 ? 次閱讀
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隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對低功耗無線通信需求的不斷提升,BLE藍(lán)牙模塊正成為智能硬件開發(fā)中的關(guān)鍵組件。BLE藍(lán)牙模塊基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、USB和串口之間數(shù)據(jù)互傳,無需二次開發(fā),即連即用。


CH9143是一款集成BLE、UART與USB三種通信接口的系統(tǒng)級芯片,采用QFN28封裝,可有效減少外圍電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度。BLE藍(lán)牙模塊通過虛擬串口技術(shù),用戶無需進(jìn)行二次開發(fā),即可在不同通信接口之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)透傳,顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。在BLE系列產(chǎn)品中,CH9143在性能與集成度方面具備顯著優(yōu)勢。BLE藍(lán)牙芯片符合BLE V5.3規(guī)范,采用極簡外圍設(shè)計(jì),最小系統(tǒng)僅需一顆晶體與三顆電容即可穩(wěn)定運(yùn)行,極大簡化硬件設(shè)計(jì)流程。同時(shí),BLE藍(lán)牙模塊低功耗特性尤為突出,支持多種睡眠模式,最低功耗可低至0.2μA,為電池供電設(shè)備提供了更長的使用壽命。

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基于BLE藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙串口透傳方案應(yīng)用優(yōu)勢
高集成度低功耗藍(lán)牙。符合BLE V5.3規(guī)范,極簡外圍,最小系統(tǒng)僅需一顆晶體,3顆電容
?低功耗,更長電池壽命。多種睡眠方式可選,最低睡眠功耗低至0.2uA
?高效靈活BLE協(xié)議棧。提供協(xié)議棧API接口,主從一體,支持多主多從,支持Mesh組網(wǎng)
?BQB認(rèn)證,兼容性測試。通過SIG BQB認(rèn)證,通過第三方百余款兼容性測試
?BLE藍(lán)牙模塊易用豐富SDK,易開發(fā)。提供豐富SDK套件,評估板等
?自主天線設(shè)計(jì)。根據(jù)不同板材,不同厚度,提供板載天線參考設(shè)計(jì)
?小巧便攜BLE協(xié)議分析儀。自研BLE協(xié)議分析工具,精準(zhǔn)快速解析藍(lán)牙通訊各層協(xié)議


如想了解更多BLE藍(lán)牙模塊方案詳情,請搜索英尚微電子。

審核編輯 黃宇

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