45W適配器演示板:800V CoolMOS? P7與ICE2QS03G準諧振PWM控制器的完美結(jié)合
在電源設計領(lǐng)域,不斷追求更高的效率、更低的成本和更小的尺寸是永恒的目標。英飛凌推出的這款45W適配器演示板,采用了全新的800V CoolMOS? P7和ICE2QS03G準諧振PWM控制器,為我們帶來了許多值得關(guān)注的亮點。今天,我就來和大家詳細探討一下這款演示板的相關(guān)技術(shù)。
文件下載:EVAL45W19VFLYBP7TOBO1.pdf
一、演示板概述
這款45W適配器演示板主要用于充電器和適配器應用的測試平臺,旨在展示800V CoolMOS? P7的工作情況以及整體控制器的設計。它采用準諧振反激拓撲結(jié)構(gòu),這種拓撲結(jié)構(gòu)能夠有效降低開關(guān)損耗,實現(xiàn)更高的功率密度設計,同時減少輻射和傳導干擾。該演示板基于ICE2QS03G控制器和P7 MOSFET,實現(xiàn)了90V - 265V交流輸入,輸出19V、45W的功率。
二、準諧振反激原理
1. 降低開關(guān)損耗
與傳統(tǒng)的固定頻率反激轉(zhuǎn)換器相比,準諧振反激(QR Flyback)通過控制初級MOSFET的導通時間,顯著降低了開關(guān)損耗。在反激式轉(zhuǎn)換器工作于不連續(xù)導通模式(DCM)時,初級MOSFET導通,能量存儲在初級側(cè),電流上升;MOSFET關(guān)斷后,變壓器中的能量轉(zhuǎn)移到次級側(cè)電容。此時,初級電感中剩余的能量會與MOSFET的輸出電容發(fā)生諧振。
在固定頻率反激中,開關(guān)導通與MOSFET的漏源電壓 (V{DS}) 無關(guān),若在較高的 (V{DS}) 下開關(guān),會產(chǎn)生較大的開關(guān)損耗 (E{oss})。而準諧振反激則會等待 (V{DS}) 降至最低時再導通MOSFET,根據(jù)公式 (P{sw{-}on}=0.5 f{sw} C{OSS} V{DS}^{2}) 可知,開關(guān)導通損耗與 (V{DS}) 的平方成正比,因此這種方式能大幅降低系統(tǒng)的開關(guān)損耗。
2. 減少電磁干擾
降低開關(guān)損耗的同時,準諧振反激還能減少開關(guān)能量,從而降低轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的開關(guān)噪聲,減少輻射和傳導干擾。此外,800V CoolMOS? P7技術(shù)允許提高反射電壓,增加了DCM期間存儲在磁化電感中的能量,使得開關(guān)能在更低的 (V{DS}) 電壓下進行,進一步降低了開關(guān)損耗。同時,該MOSFET具有較低的柵極電荷 (Q{G}) 和輸出電容 (C_{oss}),也有助于減少開關(guān)損耗。
三、ICE2QS03G控制器功能
ICE2QS03G是英飛凌科技開發(fā)的第二代準諧振反激控制器IC,適用于電視機、DVD播放器、機頂盒、上網(wǎng)本適配器、家庭音頻和打印機等應用。它具有以下特點:
1. 最低振鈴電壓開關(guān)
該控制器能夠在最低振鈴電壓下進行開關(guān)操作,提高了效率。
2. 輕載脈沖跳過功能
在輕載情況下,控制器會采用脈沖跳過技術(shù),以實現(xiàn)寬負載范圍內(nèi)的最高效率。
| 其引腳功能如下: | Pin | Name | Description |
|---|---|---|---|
| 1 | Zero Crossing (ZC) | 檢測初級開關(guān)導通的最低谷底電壓 | |
| 2 | Feedback (FB) | 用于輸出穩(wěn)壓的電壓反饋 | |
| 3 | Current Sense (CS) | 用于短路保護和電流模式控制的初級側(cè)電流檢測 | |
| 4 | Gate drive output (GATE) | MOSFET柵極驅(qū)動引腳 | |
| 5 | High Voltage (HV) | 通過高壓啟動單元連接到母線電壓進行初始啟動 | |
| 6 | No Connect (NC) | 無連接 | |
| 7 | Power supply (VCC) | 正電源引腳 | |
| 8 | Ground (GND) | 控制器接地引腳 |
四、800V CoolMOS? P7優(yōu)勢
1. 性能與成本優(yōu)化
與C3系列相比,800V CoolMOS? P7在相同的 (R{DS(on)}) 下,成本更低,性能更優(yōu)。由于其寄生元件 (C{oss}) 和 (Q{G}) 減小,開關(guān)損耗降低。特別是在較高的漏源開關(guān)電壓和低輸出功率時,由于輸出寄生元件的改善,開關(guān)損耗的降低更為明顯。這使得我們可以選擇更高的 (R{DS(ON)}) 器件,進一步降低物料清單(BOM)成本,或者提高電源設計的功率密度。
2. 仿真模型助力設計
英飛凌網(wǎng)站提供了P7 800V MOSFET的PSpice模型,這些模型經(jīng)過實際測量擬合,具有很高的精度。通過這些模型,我們可以更好地理解反激轉(zhuǎn)換器初級MOSFET的功率損耗機制,優(yōu)化設計。例如,通過模型分析可知,在高輸入電壓下,MOSFET的開關(guān)損耗是主要的損耗來源;而在低輸入電壓下,導通損耗 (R_{DS(ON)}) 占主導地位。
3. 不同封裝熱性能對比
在封裝方面,DPAK MOSFET封裝適用于低成本應用,如充電器和適配器。它的熱性能略低于TO - 220 FullPAK(TO - 220FP),但封裝成本更低,能夠?qū)崿F(xiàn)整體BOM成本的節(jié)約。同時,DPAK封裝尺寸更小,有利于實現(xiàn)更高的功率密度設計,并且可以采用表面貼裝技術(shù)(SMD)。
在英飛凌的45W適配器中,同時支持TO - 220FP和DPAK兩種封裝。在25°C環(huán)境溫度下,對兩種封裝在120V和230V交流輸入、滿載(45W)的情況下進行了熱性能測試。結(jié)果表明,DPAK封裝的溫度比FullPAK封裝高,這主要是因為MOSFET安裝在印刷電路板底部時會受到周圍元件(如緩沖器和變壓器)的加熱影響。
| Test conditions | IPD80R450P7 DPAK case temp. rise(°C) | IPA80R450P7 FullPAK case temp. rise(°C) | DPAK temp. increase from FullPAK(°C) |
|---|---|---|---|
| 45 W, 120 V AC , 60 Hz | 56.8°C | 27.7°C | 29.1°C |
| 45 W, 230 V AC , 50 Hz | 51.8°C | 25.9°C | 25.9°C |
在實際應用中,如果選擇DPAK封裝,需要根據(jù)所需的環(huán)境工作條件,考慮增加銅面積或降低輸出功率,以確保在最壞情況下有足夠的熱余量。
五、設計考慮因素
1. 800V MOSFET的優(yōu)勢
800V CoolMOS? P7為充電器和適配器應用帶來了諸多好處。其800V的擊穿電壓允許比600V或650V器件實現(xiàn)更高的母線電壓、反射電壓和緩沖器電壓組合。通過提高反射電壓和緩沖器電壓,可以在保持較高擊穿電壓裕度的同時降低系統(tǒng)功率損耗。
在英飛凌的45W適配器設計中,與使用600V MOSFET的35W適配器相比,反射電壓得到了提高。反射電壓決定了準諧振反激轉(zhuǎn)換器在DCM振鈴期間開關(guān)導通的谷底電壓,提高反射電壓可以使振鈴波形的谷底更低,從而使轉(zhuǎn)換器在更低的 (V_{DS}) 電壓下開關(guān),減少系統(tǒng)的開關(guān)損耗,特別是在高輸入電壓(265V AC)下。
2. 緩沖器網(wǎng)絡優(yōu)化
同時,通過增加反射電壓和降低緩沖器電阻的能量耗散,減少了初級側(cè)RCD緩沖器網(wǎng)絡電阻的功率損耗。這在輕負載運行時尤為明顯,能夠有效降低系統(tǒng)的整體損耗。
3. UVLO電路設計
欠壓鎖定(UVLO)電路用于在交流輸入電壓低于指定范圍時關(guān)閉電源。該電路通過電壓分壓器電阻(R12、R13、R14和R17)檢測TL431的REF引腳電壓,Q2作為開關(guān)控制FB引腳電壓,實現(xiàn)進入或退出UVLO模式。Q3和R17則為UVLO電路提供電壓遲滯,U2(TL431)作為比較器。
通過計算,“進入UVLO”閾值設置為77.8V DC,以允許母線電容電壓在90V AC滿載運行時下降一定幅度,同時避免誤觸發(fā)。當輸入電壓回到正常范圍, (V{REF}) 升高到2.5V, (V{cc}) 達到18V時,UVLO模式解除。
六、演示板特性與規(guī)格
1. 規(guī)格參數(shù)
| Section | Parameter | Specification |
|---|---|---|
| Input ratings | Input voltage | 90 V AC – 265 V AC |
| Input frequency | 47 Hz – 63 Hz | |
| Input current at 100 V AC , 45 W | 0.82 A maximum | |
| Power factor | 0.55 @100 V AC 0.37 @265 V AC | |
| Peak efficiency 230 V AC , 45 W | 91.4% | |
| Peak efficiency 120 V AC , 45 W | 89.3% | |
| Surge | 2 kV IEC61000-4-5 | |
| Output ratings | Nominal output voltage | 19.0 V |
| Tolerance | 2% | |
| Output current | 2.4 A | |
| Output power | 45 W | |
| Line regulation | 0.5% | |
| Load regulation | 0.5% | |
| Output ripple | 100 mV PP | |
| Quiescent power draw | 42 mW @100 V AC 94 mW @265 V AC | |
| Switching frequency | 25 – 60 kHz | |
| Mechanical | Dimensions | Length: 10.0 cm (3.94 in.) Width: 3.7 cm (1.46 in.) Height: 2.6 cm (1.02 in.) |
| Environmental | Ambient operating temperature | -25°C to 50°C |
2. 保護功能
該演示板具備多種保護功能,確保了電源的可靠性和穩(wěn)定性:
- 折返點保護:通過根據(jù)母線電壓調(diào)整 (V_{CS}) 電壓限制,避免在輸出過功率情況下增加變壓器和輸出二極管的成本。
- (V_{CC}) 過壓和欠壓保護:在正常運行時,持續(xù)監(jiān)測 (V_{CC}) 電壓,當電壓超出范圍時,IC進入自動重啟模式。
- 過載/開環(huán)保護:在控制環(huán)開路、二次側(cè)短路或過載時,反饋電壓會被拉高,IC進入自動重啟模式。
- 可調(diào)輸出過壓保護:在功率開關(guān)關(guān)斷期間,監(jiān)測零交叉引腳ZC的電壓,若超過預設閾值3.7V持續(xù)100μs,IC鎖定關(guān)閉。
- 過溫保護自動重啟:當控制器溫度達到140°C時,IC關(guān)閉開關(guān)并進入自動重啟模式,保護功率MOSFET免受過溫損壞。
- 短路繞組保護:通過外部電阻R15和R16檢測MOSFET的源極電流,若電流檢測引腳電壓在功率開關(guān)導通期間超過預設閾值1.68V,IC鎖定關(guān)閉,同時內(nèi)置190ns的尖峰抑制時間,避免誤觸發(fā)。
七、測試結(jié)果
1. 效率測試
在不同的輸入電壓和負載條件下,對45W適配器的效率進行了測試,并與英飛凌的35W適配器進行了對比。結(jié)果表明,采用IPA80R450P7的45W適配器在230V AC和120V AC輸入時,效率均高于使用IPD60R600P6的35W適配器,顯示出更好的性能。
2. 正常運行測試
在低輸入電壓(100V AC)和高輸入電壓(265V AC)無負載情況下,ICE2QS03G控制器均工作在突發(fā)模式,每33.8ms出現(xiàn)一次脈沖序列,主開關(guān)在脈沖序列之間處于非激活狀態(tài),以降低輕載功耗。在滿載(45W)情況下,記錄了初級MOSFET Q1的 (V{DS})、 (I{DS}) 和 (V_{GS}) 波形,確定了正常運行時的最壞情況峰值電流和峰值漏源電壓。
3. 浪涌測試
為確保電源在異常線路條件下的可靠性,對45W電源進行了2kV EN61000浪涌測試。測試結(jié)果顯示,在滿載(45W)運行時,Q1的 (V_{DS}) 最高達到704V,在最壞情況下仍有96V的裕度,表明該電源能夠承受浪涌沖擊。
4. 熱性能測試
在不同的交流輸入電壓和滿載條件下,對演示板的熱性能進行了測試。結(jié)果表明,在較低的輸入電壓下,由于初級側(cè)電流較大,線路濾波器和橋式整流器溫度較高;而在230V輸入時,由于初級側(cè)峰值電流降低,初級MOSFET(Q1)溫度較低。
八、總結(jié)
英飛凌的這款45W適配器演示板,結(jié)合了800V CoolMOS? P7和ICE2QS03G準諧振PWM控制器,在開關(guān)損耗性能上相比800V C3 MOSFET有了顯著提升。從600V器件切換到800V器件,通過提高反射電壓和緩沖器電壓,進一步降低了轉(zhuǎn)換器的損耗,同時增加了MOSFET漏源電壓的裕度,提高了整體系統(tǒng)效率,降低了BOM成本。
此外,800V CoolMOS? P7在DPAK封裝中提供了低至280mΩ的 (R_{DS(ON)}),比最接近的800V MOSFET競爭對手低50%以上,為高功率密度設計、BOM成本節(jié)約和低組裝成本提供了可能。對于電源設計工程師來說,這款演示板無疑是一個值得深入研究和借鑒的優(yōu)秀案例。大家在實際設計中,是否也會考慮采用類似的方案呢?歡迎在評論區(qū)分享你的想法。
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