2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍立足AI行業(yè)發(fā)展趨勢與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術等多維度，全面分享公司對端側AI存儲的核心理解與綜合創(chuàng)新成果。

而作為端側AI落地最為活躍的應用場景之一，AI穿戴設備正成為存儲技術創(chuàng)新的重要試金石。在本次峰會上，江波龍穿戴存儲產(chǎn)品線全面亮相，以全球最小尺寸5.8×6.3mm eMMC、厚度僅0.5mm的最薄ePOP5x等重磅新品，集中呈現(xiàn)了公司在系統(tǒng)級封裝、自研主控與全鏈路制造上的綜合實力。從高性能AI/AR眼鏡到高端智能手表，江波龍以完整的穿戴存儲產(chǎn)品矩陣，精準響應端側AI時代對“小尺寸、低功耗、高性能”的極致需求。

突破物理極限，定義穿戴存儲空間法則

隨著AI大模型向端側下沉，智能穿戴設備正面臨“更輕、更薄、更強”的嚴苛要求。存儲芯片作為核心數(shù)據(jù)載體，其尺寸、性能、功耗直接決定了整機的工業(yè)設計上限。

作為國內(nèi)少數(shù)掌握系統(tǒng)級封裝全流程設計能力的存儲廠商，江波龍能夠?qū)oC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、藍牙、NFC等多類芯片集成于一顆封裝內(nèi)。 此次亮相的 5.8mm × 6.3mm eMMC是當前業(yè)界已公開的最小尺寸eMMC產(chǎn)品。通過極致的封裝設計，江波龍將閃存顆粒與自研主控高度集成，較江波龍上一代7.2*7.2mm超小尺寸eMMC，再次縮減了約30%的主板占用面積，為智能眼鏡、手表等寸土寸金的穿戴結構進一步釋放寶貴空間。

同步展示的 0.5mm市面最薄ePOP5x 則代表了當前嵌入式存儲封裝工藝的又一突破。該產(chǎn)品將高性能eMMC與LPDDR5x DRAM垂直堆疊于單一封裝體內(nèi)，LPDDR5x的傳輸速率為8533Mbps，厚度僅0.5mm。其超薄特性可完美嵌入超輕量AI眼鏡的鏡腿末端，在實現(xiàn)數(shù)據(jù)高速存取與內(nèi)存高頻運行的同時，為終端產(chǎn)品打造“無感佩戴”體驗提供了關鍵硬件支撐。

在功耗表現(xiàn)上，兩款新品均搭載了慧憶微新一代自研eMMC主控芯片。通過對讀寫策略與Flash空間管理方式的深度優(yōu)化，新品靜態(tài)功耗相比上一代產(chǎn)品顯著降低約250%，有效緩解了智能穿戴設備“一天一充”的續(xù)航焦慮，為全天候AI語音喚醒、健康監(jiān)測等常時在線場景提供了堅實的硬件基礎。

自研主控+元成封測 構筑PTM一體化品質(zhì)護城河

極致的小型化與低功耗，離不開核心技術與精湛制造能力的雙重支撐。江波龍通過 “自研主控 + 固件算法 + 先進封測”，構建了從芯片定義到成品交付的全鏈路閉環(huán)。

在主控層面，江波龍旗下慧憶微專注于存儲控制器的自主研發(fā)，針對穿戴設備的低功耗、快速響應、場景復雜等特點進行深度優(yōu)化。自研主控可精準調(diào)配讀寫策略與功耗模式，與終端系統(tǒng)實現(xiàn)高度協(xié)同，確保在極小尺寸封裝及極致功耗條件下仍能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)存取性能。

在封測層面，江波龍旗下元成科技作為公司高端封測制造基地，為穿戴存儲產(chǎn)品提供了從晶圓級封裝到系統(tǒng)級測試的全流程保障。元成科技擁有一條針對穿戴芯片特點定制的ESAT專品專線，可完成超薄高精度疊層封裝及異構堆疊制造，可以實現(xiàn)-40°C至125°C寬溫域的嚴苛可靠性測試。每一顆出廠的存儲芯片均經(jīng)過完整的電性能、老化、溫循、跌落等驗證，確保在戶外眼鏡、運動手表等嚴苛使用環(huán)境下依然保證持久穩(wěn)定運行。

這種 “自研主控+固件優(yōu)化+自主封測” 的PTM一體化模式，是江波龍區(qū)別于傳統(tǒng)存儲廠商的核心競爭力。它使江波龍能夠在產(chǎn)品定義階段即與客戶深度協(xié)同，針對特定穿戴平臺的算力要求、功耗和結構約束，進行從晶圓到成品的全鏈路定制化設計，將“通用存儲”進化為“場景定義存儲”。

從芯到端：完整穿戴產(chǎn)品矩陣支撐多元場景需求

作為最早布局智能穿戴存儲的半導體廠商之一，江波龍已構建起覆蓋 ePOP、eMMC、UFS等完整接口形態(tài)、容量梯隊與封裝尺寸的穿戴產(chǎn)品矩陣，全面適配從基礎功能手環(huán)到高端AI眼鏡的多樣化需求。

ePOP系列：針對極致輕薄的AI眼鏡與高端智能手表，提供集成式閃存+內(nèi)存的ePOP4x和ePOP5x方案，容量覆蓋32GB+2Gb至64GB+4Gb，滿足不同AI模型部署需求；

eMMC系列：面向智能手表、手環(huán)、運動相機、智能音頻等主流穿戴設備，提供4GB至256GB容量選擇，兼顧性能與成本；

UFS系列：為高性能AR/VR設備、4K運動相機提供更高讀寫帶寬，支持實時渲染與高碼率視頻錄制。

目前，江波龍穿戴存儲產(chǎn)品已廣泛應用于國內(nèi)外頭部品牌的智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機、智能眼鏡、運動相機等全品類穿戴設備中，成為全球穿戴供應鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)。

前瞻布局：以長期主義深耕穿戴市場

智能穿戴市場正站在從“小眾探索”邁向“大眾普及”的關鍵節(jié)點，江波龍基于對這一趨勢的深刻洞察，早在數(shù)年前便啟動穿戴存儲的專項技術預研，持續(xù)投入自研主控、先進封裝與系統(tǒng)級優(yōu)化，致力于為即將到來的市場爆發(fā)儲備充足的技術彈藥。此次發(fā)布的全球最小尺寸eMMC與超薄ePOP5x，正是江波龍長期主義戰(zhàn)略布局下的階段性成果。它們代表了在當前技術邊界下，行業(yè)所能達到的極致工程能力與集成高度，證明了江波龍不僅有服務頭部客戶的深度定制能力，更有定義行業(yè)技術高度的底層創(chuàng)新實力。

面向未來，江波龍正加速探索系統(tǒng)級封裝（SiP） 的更廣闊邊界?；诠驹?a target="_blank">仿真設計、材料工程、熱管理、高密度互連等領域的深厚積累，江波龍能夠為客戶提供高度定制化的合封方案。對于AI眼鏡、智能手表等對體積、輕薄度、散熱要求極為苛刻的設備而言，SiP技術能夠從底層重構硬件架構，大幅縮小主板面積、優(yōu)化散熱路徑，為終端產(chǎn)品釋放更多設計自由度，更好地適配端側AI的多元化部署需求。這一技術方向，也將成為江波龍在穿戴存儲領域持續(xù)引領創(chuàng)新的重要引擎。

“智能穿戴設備正在經(jīng)歷從‘連接工具’向‘AI隨身助理’的轉變。”江波龍智能穿戴產(chǎn)品總監(jiān)呂巖川表示，“存儲不再僅僅是數(shù)據(jù)的容器，更是體驗的引擎。我們相信，只有將技術儲備做在市場需求爆發(fā)之前，才能在產(chǎn)業(yè)真正起量時，與伙伴們一起跑出加速度。江波龍將持續(xù)深化‘芯存協(xié)同’，與產(chǎn)業(yè)同仁共同推動AI穿戴邁入規(guī)模化普及的新階段?！?/p>