近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group在SEMICON China 2026期間發(fā)布SiC功率市場(chǎng)最新洞察，報(bào)告指出2025年全球SiC器件市場(chǎng)格局迎來重塑，中國(guó)廠商成為推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的核心力量，而芯聯(lián)集成作為中國(guó)SiC器件廠商中位居第一的企業(yè)，在此次行業(yè)變革中表現(xiàn)亮眼。

2025年，在國(guó)際SiC廠商普遍面臨發(fā)展挑戰(zhàn)的背景下，芯聯(lián)集成逆勢(shì)突圍，SiC業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)同比50%高速增長(zhǎng)，成功躋身全球前五，拿下約5%全球市場(chǎng)份額；在SiC功率模塊細(xì)分領(lǐng)域，公司更有望躍居全球第四。

一場(chǎng)全球SiC市場(chǎng)的格局重塑，將見證中國(guó)廠商怎樣的突圍力量？請(qǐng)您閱讀Yole Group最新發(fā)布的《SiC/GaN 功率化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告》，一同見證芯聯(lián)集成的亮眼表現(xiàn)。

隨著各行業(yè)電氣化進(jìn)程加速，以及AI數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。預(yù)計(jì)在未來5年內(nèi)，SiC功率與GaN 功率市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)將超過140億美元，增長(zhǎng)動(dòng)力來自汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子以及日益重要的AI基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

AI 數(shù)據(jù)中心：SiC 的新增長(zhǎng)引擎

AI 數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張正在重塑功率電子的需求結(jié)構(gòu)。除了傳統(tǒng)應(yīng)用外，SiC正在以下領(lǐng)域加速滲透：

• 電源單元（PSU）
• 電池備份單元（BBU）
• 新興固態(tài)變壓器（SST）

基于最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，該細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2026年達(dá)到數(shù)億美元規(guī)模，并保持較高復(fù)合增長(zhǎng)率。

不過，即便增長(zhǎng)迅猛，AI相關(guān)應(yīng)用目前仍小于SiC的核心市場(chǎng)，包括：汽車（尤其是電動(dòng)車牽引逆變器）以及工業(yè)與能源領(lǐng)域。預(yù)計(jì)這些核心應(yīng)用將推動(dòng)SiC整體市場(chǎng)在2026年超過46億美元。

分化趨勢(shì)：全球廠商 vs 中國(guó)廠商

從全球視角來看，許多國(guó)際SiC器件廠商在2025年面臨較大挑戰(zhàn)，主要原因包括：* 需求增長(zhǎng)不及預(yù)期

• 價(jià)格持續(xù)下滑

因此，多家頭部供應(yīng)商在2025年難以實(shí)現(xiàn)持續(xù)營(yíng)收增長(zhǎng)。

相比之下，中國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)出截然不同的動(dòng)態(tài)，成為本土SiC產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的沃土。

一個(gè)典型代表是中國(guó)SiC器件廠商中位居第一的企業(yè)——芯聯(lián)集成（UNT）。2025 年，其SiC業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)約50%，躋身全球前五（并列），并占據(jù)約5%的全球市場(chǎng)份額。

圖片來源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group

這一表現(xiàn)得益于多項(xiàng)戰(zhàn)略性因素的支撐，使公司在需求端與供給端均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)：

• 與多家中國(guó)汽車主機(jī)廠（OEM）建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系
• 于2025年啟動(dòng)200mm SiC器件前道制造
• 在后道功率模塊封裝產(chǎn)能方面進(jìn)行了大規(guī)模投資

如果僅聚焦于SiC功率模塊領(lǐng)域，芯聯(lián)集成有望躋身全球第4位，凸顯其在該細(xì)分市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。

除芯聯(lián)集成之外，眾多中國(guó)器件廠商也在加速提升產(chǎn)量并擴(kuò)充產(chǎn)能，為未來幾年的市場(chǎng)增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。

SiC 材料領(lǐng)域：中國(guó)廠商快速崛起

在SiC材料領(lǐng)域，其發(fā)展態(tài)勢(shì)與器件端高度相似。過去幾年中，SiC晶圓市場(chǎng)呈現(xiàn)出同樣的趨勢(shì)：中國(guó)供應(yīng)商在產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)能力方面均實(shí)現(xiàn)了快速提升。這使其能夠緊密匹配客戶的發(fā)展路線圖，包括向更大尺寸晶圓的轉(zhuǎn)型。

截至2026年，天岳先進(jìn) (SICC) 與天科合達(dá) (TankeBlue) 均已躋身全球前三大SiC晶圓供應(yīng)商。

• 天岳先進(jìn)在 200mm SiC 晶圓出貨方面處于領(lǐng)先地位，為多家國(guó)際廠商向 200mm 平臺(tái)轉(zhuǎn)型提供支持
• 天科合達(dá)則構(gòu)建了最大的整體產(chǎn)能，以6英寸等效計(jì)算，其總出貨量位居首位

這一快速崛起表明，中國(guó)廠商正在重塑 SiC 供應(yīng)鏈格局，尤其是在本土市場(chǎng)中。

圖片來源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group

化合物半導(dǎo)體行業(yè)的整體變革

SiC 功率生態(tài)系統(tǒng)的演進(jìn)只是整個(gè)化合物半導(dǎo)體行業(yè)更大變革的一部分。

• GaN 功率持續(xù)創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，尤其是在汽車和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域
• InP 在光通信與數(shù)據(jù)通信需求驅(qū)動(dòng)下迎來戰(zhàn)略性發(fā)展，同時(shí)其平臺(tái)也正向 150mm 基板演進(jìn)