BGF104C：高速多媒體卡接口的理想防護(hù)方案

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，高速多媒體卡（HSMMC）接口的靜電放電（ESD）防護(hù)和濾波是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。今天，我們就來深入了解一下英飛凌科技（Infineon Technologies）推出的 BGF104C 這款產(chǎn)品，它為 HSMMC 接口提供了出色的 ESD 保護(hù)和濾波功能。

文件下載：BGF104CE6328XTSA1.pdf

產(chǎn)品概述

BGF104C 是一款專門為高速多媒體卡接口設(shè)計(jì)的 ESD 保護(hù)和濾波電路。它采用了 16 引腳的綠色晶圓級封裝（WLP - 16 - 3），尺寸僅為 1.92 mm x 1.92 mm，總高度為 0.65 mm，非常適合對空間要求較高的應(yīng)用場景。該封裝采用 SnAgCu 焊球，符合 RoHS 和 WEEE 標(biāo)準(zhǔn)，具有環(huán)保特性。其焊球間距為 500 μm，直徑為 300 μm。

產(chǎn)品特性

ESD 防護(hù)能力

BGF104C 能夠?yàn)橥獠恳_提供強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)。根據(jù) IEC61000 - 4 - 2 標(biāo)準(zhǔn)，外部 I/O 引腳可承受 ±15 kV 的接觸放電，而內(nèi)部引腳也能承受 ±2 kV 的接觸放電，有效防止靜電對設(shè)備造成損害。

濾波功能

它集成了濾波功能，能夠?qū)Ω咚俣嗝襟w卡接口的信號進(jìn)行有效的濾波處理，確保信號的穩(wěn)定傳輸。

產(chǎn)品參數(shù)

最大額定值

參數(shù)	符號	最小值	典型值	最大值	單位	備注/測試條件
所有引腳到地的電壓	$V_P$	0	-	14	V	-
工作溫度范圍	$T_{OP}$	-40	-	+ 85	°C	-
存儲溫度范圍	$T_{STG}$	-65	-	+ 150	°C	-
根據(jù) IEC61000 - 4 - 2 的靜電放電	-	-	-	-	-	-
外部引腳到地的接觸放電（A1, A2, A3, B1, B2, C1, D1）	$V_{ESD}$	-15	-	15	kV	-
內(nèi)部引腳到地的接觸放電（A4, B4, C3, C4, D3, D4）	$V_{ESD}$	-2	-	2	kV	-

電氣特性

在環(huán)境溫度 $T_A = 25^{circ}C$ 時(shí)，具有以下電氣特性：	參數(shù)	符號	最小值	典型值	最大值	單位
電阻 $R_2$...$R_7$	$R_{2...7}$	40	50	60	Ω	-
電阻 $R{10}$...$R{13}$	$R_{10...13}$	52.5	75	97.5	kΩ	-
電阻 $R_{14}$	$R_{14}$	4.9	7	9.1	kΩ	-
每條線路到地的線電容（不考慮電阻 $R7 - R{11}$ 的線路耦合）	$C_T$	16	-	20	pF	$V = 0 V$
ESD 保護(hù)二極管的反向電流（$V_{IR} = 3 V$）	$I_R$	5	-	100	nA	-
ESD 保護(hù)二極管的反向電流（$V_{IR} = 14 V$）	$I_R$	0.1	-	10	μA	-

封裝與規(guī)格

封裝外形

其封裝外形尺寸是在最大焊球直徑處測量，平行于主基準(zhǔn) C。引腳 1 的角落通過標(biāo)記識別，主基準(zhǔn) C 和安裝平面由焊球的球形冠定義。

焊盤尺寸

文檔中給出了 WLP - 16 - 3 的焊盤尺寸圖，為 PCB 設(shè)計(jì)提供了詳細(xì)的參考。

卷帶規(guī)格

同時(shí)，還提供了 WLP - 16 - 3 的卷帶規(guī)格圖，方便產(chǎn)品的自動化生產(chǎn)和組裝。

總結(jié)

BGF104C 憑借其出色的 ESD 保護(hù)能力、濾波功能以及小巧的封裝，為高速多媒體卡接口的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)可靠的解決方案。電子工程師在進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)時(shí)，可以充分考慮這款產(chǎn)品的特性和參數(shù)，以確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。大家在實(shí)際應(yīng)用中，是否遇到過類似產(chǎn)品在 ESD 防護(hù)和濾波方面的挑戰(zhàn)呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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