智測(cè)電子 TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體高精度多點(diǎn)測(cè)溫方案

在半導(dǎo)體制造的核心制程中，晶圓表面溫度直接決定工藝良率與產(chǎn)品品質(zhì)。智測(cè)電子深耕半導(dǎo)體測(cè)溫領(lǐng)域，推出TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)，采用熱電偶 / RTD 雙傳感方案、多溫區(qū)高精度測(cè)量、全制程適配能力，為 RTP、CVD、PVD 等熱驅(qū)動(dòng)工藝提供穩(wěn)定、精準(zhǔn)、可定制的晶圓測(cè)溫解決方案，成為半導(dǎo)體加工設(shè)備核心晶圓測(cè)溫系統(tǒng)配套利器。

一、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì) 打造高精度晶圓測(cè)溫標(biāo)準(zhǔn)

智測(cè)電子 TC Wafer晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)以硬件 + 軟件一體化方案，實(shí)現(xiàn)晶圓溫度測(cè)量全維度精準(zhǔn)采集，滿足半導(dǎo)體制程嚴(yán)苛要求。

寬溫域高精度測(cè)溫，適配各類工藝場(chǎng)景系統(tǒng)支持 **-50℃～350℃、-50℃～700℃、-50℃～1200℃三檔測(cè)溫范圍，搭配 T 型、K 型熱電偶，全量程精度達(dá)±0.5℃±0.1% 讀數(shù) **，分辨率≤0.01℃，無(wú)論是低溫曝光后烘烤還是高溫快速熱處理，都能實(shí)現(xiàn)無(wú)偏差晶圓溫度監(jiān)測(cè)。

多點(diǎn)同步測(cè)溫，精準(zhǔn)呈現(xiàn)溫度分布支持1～68 個(gè)測(cè)溫點(diǎn)自由配置，搭配 12 路微型插座 / 17×4 路 DB 快接兩款晶圓測(cè)溫模塊，單模塊最高 68 通道熱電偶輸入，采樣頻率≥1Hz / 通道，同步采集晶圓表面各區(qū)域溫度，精準(zhǔn)繪制溫度分布圖，解決制程溫度不均痛點(diǎn)，是專業(yè)級(jí)晶圓多點(diǎn)測(cè)溫設(shè)備。

多材質(zhì)全尺寸定制，覆蓋主流晶圓規(guī)格晶圓基材支持硅片、藍(lán)寶石、碳化硅等材質(zhì)，尺寸覆蓋 50mm、100mm、150mm、200mm、300mm 全規(guī)格，可實(shí)現(xiàn)300mm 晶圓測(cè)溫、200mm 晶圓測(cè)溫、碳化硅晶圓測(cè)溫、藍(lán)寶石晶圓測(cè)溫等定制需求。絕緣材料選用耐高溫、抗腐蝕材質(zhì)，適配復(fù)雜工藝環(huán)境。

高真空環(huán)境適配，穩(wěn)定應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況配備聚酰亞胺扁平電纜真空貫通件，可在10??Torr 高真空環(huán)境下穩(wěn)定工作，完美適配離子注入、氣相沉積等真空制程，是專業(yè)真空環(huán)境晶圓測(cè)溫、高真空晶圓測(cè)溫系統(tǒng)。

智能采集軟件，數(shù)據(jù)可視化高效分析搭載ZCDAQ TEMP 溫度采集軟件，實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、記錄、統(tǒng)計(jì)分析，自動(dòng)生成溫度趨勢(shì)圖、多點(diǎn)溫度分布圖。支持 Modbus 通訊協(xié)議，配備 RJ45、USB、RS485、藍(lán)牙 5.0 接口，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，兼容多設(shè)備聯(lián)動(dòng)。

二、高規(guī)格硬件模塊 保障晶圓測(cè)溫穩(wěn)定性

系統(tǒng)標(biāo)配兩款高精度晶圓測(cè)溫模塊，采用 35mm 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌安裝，兼顧便捷性與工況適配性，核心參數(shù)對(duì)標(biāo)半導(dǎo)體高端制程要求：

表格

兩款模塊均自帶運(yùn)行 / 故障指示燈，實(shí)時(shí)反饋設(shè)備狀態(tài)，降低運(yùn)維成本，為產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)行提供可靠保障。

三、全場(chǎng)景覆蓋 適配半導(dǎo)體全制程晶圓測(cè)溫

智測(cè)電子晶圓熱電偶測(cè)溫系統(tǒng)憑借多溫區(qū)、高真空、抗腐蝕特性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及光伏行業(yè)各類熱驅(qū)動(dòng)工藝，適用場(chǎng)景包括：

快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）RTP 晶圓測(cè)溫、RTA 晶圓測(cè)溫

曝光后烘烤（PEB）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）CVD/PVD 晶圓測(cè)溫

離子注入、晶圓鍵合溫度監(jiān)測(cè)

太陽(yáng)能電池制備、晶圓熱處理等高溫、真空、高精度制程

針對(duì)晶圓鍵合工藝，系統(tǒng)可定制晶圓直徑，精準(zhǔn)捕捉鍵合過(guò)程溫度變化，實(shí)現(xiàn)溫度響應(yīng)快速、準(zhǔn)確、可靠，助力工藝良率提升。

四、定制化服務(wù) 提供專屬半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫方案

智測(cè)電子作為專業(yè)晶圓測(cè)溫設(shè)備廠家，針對(duì)不同產(chǎn)線需求提供全維度定制服務(wù)：

晶圓尺寸、基材材質(zhì)按需定制，適配不同設(shè)備；

測(cè)溫點(diǎn)數(shù)、傳感器引線長(zhǎng)度自由配置；

真空貫通帶長(zhǎng)度定制，適配各類真空設(shè)備安裝；

硬件 + 軟件一體化方案可與客戶產(chǎn)線無(wú)縫對(duì)接。

從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品到定制化半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫解決方案，智測(cè)電子以 “精準(zhǔn)測(cè)溫，賦能制程” 為核心，憑借技術(shù)研發(fā)實(shí)力、高規(guī)格產(chǎn)品品質(zhì)、全方位定制服務(wù)，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，助力高端制程工藝升級(jí)與良率提升。

智測(cè)電子 TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)—— 半導(dǎo)體制造高精度晶圓測(cè)溫系統(tǒng)優(yōu)選，以專業(yè)技術(shù)賦能半導(dǎo)體制程溫度精準(zhǔn)管控！

審核編輯 黃宇